高通Qualcomm、聯(lián)發(fā)科MediaTek 以及 三星Samsung幾個(gè)廠家，在去年底陸續(xù)公布了 2022 年旗艦安卓手機(jī)的處理器，究竟他們這幾家的處理器誰(shuí)是性能最強(qiáng)呢?玩友們可以通過(guò)外媒制作的柱狀圖清楚地了解。

圖表中以高通驍龍 Qualcomm 888 以及 Qualcomm 8 Gen 1、聯(lián)發(fā)科的 MediaTek Dimensity 9000、三星 Exynos 2200 和蘋(píng)果的 A15 處理器，進(jìn)行 Geekbench 5 CPU 運(yùn)算能力基準(zhǔn)測(cè)試。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，蘋(píng)果A15 處理器在單核與多核運(yùn)算的表現(xiàn)上獲得了最高分，而主要應(yīng)用在旗艦安卓設(shè)備上的處理器，聯(lián)發(fā)科 Dimensity 9000 則以單核 1278 分以及多核 4410 的成績(jī)，成為安卓設(shè)備中最強(qiáng)處理器。

雖然本次的比較有一定參考價(jià)值，但一粒芯片內(nèi)，還內(nèi)建有 GPU、NPU、ISP 等重要的部分，也會(huì)影響實(shí)際使用體驗(yàn)。加上運(yùn)行內(nèi)存、存儲(chǔ)性能以及系統(tǒng)優(yōu)化等各個(gè)因素的影響，在實(shí)際的產(chǎn)品使用體驗(yàn)上，同樣的處理器也會(huì)有輕微的差別。不知道玩友們對(duì)這個(gè)結(jié)果怎么看呢?

1月25日消息，據(jù)WinFuture報(bào)道，高通將在今年下半年發(fā)布驍龍8旗艦處理器的升級(jí)版，名為驍龍8 Plus(英文名為 Snapdragon 8 Gen1 Plus)。

WinFuture爆料，高通驍龍8 Plus型號(hào)為SM8475，它和驍龍8最大的區(qū)別在于前者基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，這是高通繼驍龍870之后再次回歸臺(tái)積電的懷抱。PS：驍龍8、驍龍888都是三星代工。

除了工藝方面的變化，驍龍8 Plus預(yù)計(jì)CPU頻率可能會(huì)有小幅提升，整體與驍龍8不會(huì)有太大差異，有望延續(xù)超大核+大核+小核的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，超大核為Cortex X2，大核為Cortex A710，小核為Cortex A510。

盡管是小幅提升，但是這將是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)悍的5G芯片，目前驍龍8的安兔兔成績(jī)突破了100萬(wàn)分，驍龍8 Plus的綜合成績(jī)有望再創(chuàng)新高。

另外，小米、摩托羅拉等品牌將會(huì)使用這顆芯片，爆料稱(chēng)驍龍8 Plus終端會(huì)在7月份陸續(xù)登場(chǎng)。

從2021年高通驍龍888處理器機(jī)型發(fā)布開(kāi)始，大家都吐槽它的發(fā)熱量太大了，同期的三星獵戶(hù)座Exynos 2100和今年的驍龍8 Gen 1都沒(méi)少被用戶(hù)所吐槽。最近有一條消息似乎說(shuō)明了這個(gè)原因，這是因?yàn)槟壳疤幚砥鞯男阅芾谋容^高，才導(dǎo)致了發(fā)熱量大，如果降低性能的話(huà)，其功耗控制將會(huì)非常的不錯(cuò)。

高通驍龍870是一顆口碑不錯(cuò)的處理器，這顆處理器的功耗不是很高，日常使用發(fā)熱量也不大。而三星獵戶(hù)座Exynos 2200這顆處理器是大家公認(rèn)翻車(chē)的一顆芯片，功耗會(huì)很高，發(fā)熱量很大，但是把性能降到高通驍龍870處理器的水平，它的功耗會(huì)比高通驍龍870這顆處理器還要更低一些。

高通驍龍870處理器在性能方面的表現(xiàn)其實(shí)并不是很出色，放在所有處理器中去對(duì)比的話(huà)，它唯一的優(yōu)勢(shì)就是功耗稍微低一些，峰值性能只有2018年蘋(píng)果A12處理器的水平，如今蘋(píng)果A15處理器的CPU對(duì)比蘋(píng)果A12已經(jīng)提升了80%，GPU也同樣提升了約80%?？梢?jiàn)低功耗處理器峰值性能不會(huì)很強(qiáng)。

這其實(shí)從側(cè)面反映了目前能效比的提升已經(jīng)達(dá)到了一個(gè)瓶頸的位置，很難再有較大的提升，如果提升峰值性能的話(huà)，高功耗的問(wèn)題就一定無(wú)法避免。比如說(shuō)高通驍龍888這顆處理器，它對(duì)比高通驍龍865在性能提升上非常大，直接提升了26%左右，在能效比沒(méi)什么提升的情況下，功耗必然會(huì)偏高。

目前，榮耀Magic系列最新的分別為最高采用了驍龍888 Plus的Magic 3系列，以及采用了高通驍龍8 Gen 1的Magic V折疊屏手機(jī)，因此現(xiàn)在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)來(lái)看，顯然新機(jī)應(yīng)該是榮耀Magic 4系列。

當(dāng)然，也有可能是榮耀Magic V的全球發(fā)布。Magic V是榮耀首款折疊屏手機(jī)，搭載了驍龍8 Gen 1 處理器，售價(jià)為9999元起。在往年，每年的MWC大會(huì)上，是華為P系列旗艦發(fā)布的日子，不過(guò)如今華為肯定是沒(méi)辦法按以往的節(jié)奏來(lái)宣布新品了，某種程度上來(lái)說(shuō)，如今的榮耀似乎是接過(guò)了這個(gè)大棒。因此，也比較期待榮耀能夠在這次MWC大會(huì)上，帶來(lái)令人驚艷的產(chǎn)品。相信隨著MWC大會(huì)的臨近，榮耀官方也會(huì)放出更多的預(yù)熱信息，我們拭目以待。