VideoCardz 報道，AMD 一名設計師在 Linkedin 資料中確認 AMD 下一代 RDNA3 架構(gòu)顯卡將使用 5nm 和 6nm 工藝。目前，該信息已被刪除。

如上圖所示，代號為 Navi 31 和 Navi 32 的 GPU 將使用 5nm 和 6nm 工藝，而規(guī)格更低的 Navi 33 將僅使用 6nm 工藝，AMD 用于數(shù)據(jù)中心的 MI 300 計算卡將使用 6nm 工藝。

根據(jù)之前的爆料，代號為 Navi 31 和 Navi 32 的 GPU 將使用雙 GPU 芯片，Navi 33 則使用單芯片。通過使用雙 GPU 芯片，AMD 新一代的旗艦顯卡流處理器將達到 15360 個。

在最近的 2021 年第四季度財報電話會議上，AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐重申，下一代 Radeon RX 7000 RDNA 3 GPU 和 Ryzen 7000 Zen 4 CPU 都將在今年推出。不過，在 Radeon RX 7000 顯卡推出之前，AMD 還將推出升級顯存的 RX 6X50 系列。

近幾年，國內(nèi)的顯卡市場基本上由英偉達和 AMD 所占據(jù)，在消費者想要購買顯卡類的產(chǎn)品時，首先會想到英偉達或 AMD 的顯卡，這種情況不管是在高端顯卡還是初級顯卡，都存在著消費者優(yōu)先考慮的錯覺，那么這兩家公司的產(chǎn)品性能強悍嗎，強悍肯定是強悍的，不然也不會這么多消費者選擇性去購買了這兩家的產(chǎn)品了。

近日，AMD 推出了一款全新的顯卡，這款名為 Radeon RX 6500 XT 的顯卡性能是如何的呢?據(jù)了解，RX 6500 XT 在 3DMark TimeSpy 中跑分為 5162，比之 GTX 1650 SUPER 要高出了 4%，F(xiàn)ire Strike 跑分 13660，和 GTX 1650 SUPER 比起來還要高出 20%。

據(jù)悉，AMD RX 6500 XT 基于 RDNA 2 架構(gòu)，采用的是臺積電 6nm 工藝制程，作為入門級別的顯卡，何謂入門級，就是新手剛剛接觸顯卡時，可以嘗試該顯卡的性能及功耗。雖然是入門級別的顯卡，但是其構(gòu)造可不簡單，在晶體管上 AMD RX 6500 XT 有著 54 億，并且將核心面積壓縮到107mm2，一共有 16 組單元和 1024 個流處理器，在 GPU 核心頻率方面，AMD RX 6500 XT 達到 2.6GHz，Boost 的頻率最高可達到 2.8GHz。

至于 RDNA 2 架構(gòu)則是一個基于 RDNA 的架構(gòu)改進、擴張以及加入了大量的功能所組成的一個全新架構(gòu)，它的性能更加強大，規(guī)模面積上更大，擁有著當前比較主流的 VRS、光線追蹤等多種 API 特性，這也是為了追隨時代的潮流。

信仰“AMD YES”的粉絲們相信很早就期盼蘇博士(AMD CEO暨總裁蘇姿豐)的這次發(fā)布會，發(fā)布的脈絡也相當清晰，便是采用臺積電6nm制程工藝打造、全新“Zen 3+”核心架構(gòu)的AMD銳龍6000系列移動處理器全線產(chǎn)品，及其新的AMD RDNA 2架構(gòu)內(nèi)置顯卡。并且還宣布了采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的全新銳龍7 5800X3D臺式機處理器。另外，預披露了采用“Zen 4”架構(gòu)和全新AMD AM5插槽的銳龍7000系列處理器，也是非常令人興奮的事情。

可以看到，從Zen 3、到Zen 3+，乃至下一代的Zen 4，AMD一步一個腳印地沿著7nm、6nm、5nm制程工藝在穩(wěn)步前行，而制程的進步近年來也給AMD Zen構(gòu)架帶來了相當正向的回應，AMD的版圖也隨著PC上的突破，展開了一幅應用場景相當寬泛的畫卷。

比如AMD EPYC處理器，便相當受云計算領域歡迎，也廣泛應用在各大企業(yè)的數(shù)據(jù)中心等基礎設施中;汽車領域，AMD則與特斯拉結(jié)成伙伴，為其新一代的嵌入式車載信息娛樂系統(tǒng)提供芯片和硬件支持;手機領域，AMD為三星新一代旗艦系統(tǒng)芯片中提供了一塊低功耗的RDNA 2顯示芯片，這在以前是很難想象的，Arm構(gòu)架天生在能耗控制上的優(yōu)勢，其實在手機上已經(jīng)擊敗過x86構(gòu)架一次，而AMD這次是真的在集顯上發(fā)力，不僅有強大性能的釋放，同樣也能在功耗控制上滿足手機平臺的需求，不說是登上月球的第一步，但真的是有里程碑意義，從另一個角度來說，AMD對芯片設計上的理解已經(jīng)步入了一個新階段。

在產(chǎn)品發(fā)布上，AMD堅持多代產(chǎn)品圖路線，也就是研發(fā)一代、設計一代、交付一代，所以“Zen 3+”核心架構(gòu)在年初正始式發(fā)布之后，我們極有可能在年中的Computex上看到“Zen 4”核心架構(gòu)的披露。相對而言，有著制程優(yōu)勢的AMD，節(jié)奏是相對穩(wěn)定的，這其實也是蘇博士一直面對公眾展示的自信所在。

在CES 2022的發(fā)布日上，蘇博士還是堅持她的論調(diào)——“We Love PC”，不難理解，畢竟AMD是從個人電腦上重新回到輝煌。

“We also Love Gamers”，蘇博士的確有理由大聲喊出“更愛玩家”，而也正是這群垂直領域的用戶率先看到了AMD的進步，當AMD CPU、GPU在游戲中跑出了更高幀數(shù)時，他們就能簡單而直接地回應：“AMD YES!”，最終將AMD重新推回神壇。

所以在個人PC商用、內(nèi)容創(chuàng)作和游戲市場等細分領域上，AMD依舊在在游戲領域表現(xiàn)出相當?shù)膹妱?，產(chǎn)品端在PC游戲、主機游戲和云游戲等領域已經(jīng)有著相當?shù)姆e累

相比NVIDIA的顯卡在AI人工智能及深度學習ML上的狂熱，AMD旗下的GPU加速卡依然偏重傳統(tǒng)計算，最新的Insinct MI200系列也是如此，不過AMD未來的RDNA架構(gòu)顯卡會大改，集成專用的APD單元，專門加速ML性能。

日前美國商標局公布了AMD最新的GPU專利，AMD描述了一種新的架構(gòu)，可以將額外的芯片集成在GPU頂部，稱之為APD(accelerated processing device)加速處理器，主要用于提升ML性能，內(nèi)部包括內(nèi)存及1個或者多個ML加速器。

通過這種方式，AMD表示該架構(gòu)可以獲得ML性能優(yōu)勢，內(nèi)存可以配置為緩存或者直接訪問的內(nèi)存模式，還可以包括MLU邏輯運算單元，可以執(zhí)行矩陣算法以提高ML性能。

簡單來說，AMD做ML加速器的思路跟NVIDIA是不同的，后者是把ML做到了現(xiàn)在的GPU內(nèi)核中，而AMD則是尋求通過專用單元的方式來提高性能，這樣做性能優(yōu)勢比較明顯。

考慮到AMD在小芯片設計上的豐富經(jīng)驗，顯然GPU中也會堆棧更多的單元了，此前AMD在銳龍/霄龍?zhí)幚砥髦袑崿F(xiàn)了計算+IO核心堆棧，即將發(fā)布的3D V-Cache版銳龍/霄龍則是增加了緩存單元，GPU中增加ML單元也是順理成章的。

這個GPU專利無疑會用于未來的RDNA顯卡，目前還不確定是否趕得上明年底的RDNA3架構(gòu)，要么就是再等一代到RDNA4架構(gòu)顯卡了。