由于蘋果、華為、三星芯片的獨有性，各大手機品牌對芯片的選擇大部分集中在了高通和聯發(fā)科，由于高通驍龍芯片有著行業(yè)領先的極限性能，這也讓驍龍芯片成為包括小米、OPPO、vivo甚至華為等品牌在內的旗艦機型的標配。多年發(fā)展下來，高通就與國產手機企業(yè)的發(fā)展深度綁定，雙方一榮俱榮。而高通新驍龍8的發(fā)布，在前代的基礎上實現了更好的性能提升，更優(yōu)的能效表現，為此受到了全球各大安卓手機企業(yè)的追捧，并以“新驍龍8”為宣傳點公布了自家的新機發(fā)布計劃。

不少網友可能會問，高通芯片業(yè)務到底有多強，讓各大手機廠家愛不釋手?其實新驍龍8的這幾項技術，已經暴露了高通的實力。

移動端GPU領域主要有高通的Adreno、ARM的Mali、powervr和蘋果自主研發(fā)的GPU。也就是說在安卓領域，高通是唯一能自主研發(fā)GPU架構的IC企業(yè)，這也意味著高通對GPU架構的理解深度遠遠超過了其他采用公版架構的IC企業(yè)，而高通新一代Adreno GPU，不僅性能與上一代相比提升了30%，功耗降低了25%，同時還帶來了第四代Snapdragon Elite Gaming游戲引擎，這并不是單單一項技術，而是一系列技術特性的集合。

而新驍龍8所集成的Snapdragon Elite Gaming已經超過了50余項技術特性，可以讓手機擁有更流暢、更高清的游戲體驗。就比如說可變分辨率渲染進階版，讓開發(fā)者可以對游戲中次要部分的內容進行部分渲染，通過幾個像素合成一個顏色，對重要內容進行全部渲染，一個像素一個顏色，這樣一來，既能保證游戲的畫質，還能降低芯片的壓力。不僅如此，新驍龍8還帶來了最新的立體渲染技術，讓游戲中的立體圖形渲染效果更為逼真，給游戲玩家?guī)順O致視覺享受。

新驍龍8采用的是第四代X65 5G基帶，這是高通半導體技術與通訊技術融合后的一次大爆發(fā)，同時也是5G基帶領域的天花板，不僅支持5G毫米波、sub6網絡雙連接，同時還有著萬兆級的下行速率，這也是行業(yè)內首款下行速率突破10Gbps的5G soc。尤其當我們進入后5G時代，在應對云游戲，即將帶來的5G SA、毫米波網絡方面將會游刃有余。值得注意的是，高通還有自己的射頻前端技術，從而給新驍龍8手機用戶帶來更穩(wěn)定、能效更高的5G網絡連接，這些優(yōu)勢是其他競品所沒有的。

眾所周知，近兩年的手機市場波折不斷，華為的崛起又沒落，小米躍升至全球第二，蘋果停產iPhone12mini的消息接踵而至。幾乎每一家品牌的動向都能夠給行業(yè)帶來一定的變化，所以說在這種情況之下，手機市場的競爭也顯得尤為激烈。

今年發(fā)布的機型不算少，小米11系列、OPPO發(fā)布FindX3系列，以及一加、魅族等廠商都在頻頻發(fā)力高端。它們的目的很簡單，那就是準備爭奪華為空缺出來的部分市場，畢竟從華為的體量來看，哪怕能分到一塊“蛋糕”，對自己的發(fā)展都是極為有利的狀態(tài)。

廠商們之所以如此有底氣其實還是因為另一個因素，那就是華為P50的缺席。原本應該在3月份發(fā)布的華為P50手機一直傳來消息，一直都在不斷的推遲。這也讓很多等待的“花粉”頻頻失望。在鴻蒙發(fā)布大會上，余承東也沒并沒有明確表示華為P50的發(fā)布時間，只是說時間待定。

正當很多人都認為華為P50會推遲到八九月份的時候，華為方面卻突然宣布了華為P50的發(fā)布時間。根據消息表示，華為方面人士已經向一些公司和媒體確認，華為P50將會在7月份29日正式發(fā)布，同時也是華為首款出廠預裝鴻蒙的新機。

不過值得一提的是，此次華為P50系列或許將會采用雙芯片方案，也就是麒麟9000+高通驍龍888兩種芯片作為方案，在基礎版和Pro版本上采用高通驍龍888，最高端的Pro+上采用麒麟9000芯片?；蛟S華為P50的定檔證明了華為之前的話，那就是要用有限的芯片來延長華為手機的生命周期，華為并不會停止手機的研發(fā)。

隨著移動芯片重要性的不斷凸顯，越來越多性能強悍的芯片已經出現在了我們的眼前，蘋果的A13、A14，高通即將發(fā)布的875以及華為去年發(fā)布的麒麟9905G和今年即將發(fā)布的麒麟9000等。不得不說，越來越強悍的性能帶給了我們越來越優(yōu)秀的性能體驗，這才有了如今智能手機行業(yè)的發(fā)展。

不過目前的市場情況顯然并不平衡，縱觀目前除了華為以外的國產手機，幾乎都在選擇高通的旗艦芯片作為賣點來吸引消費者，這種情況也讓高通賺得盆滿缽滿。甚至不夸張地說，幾乎掌握了大部分市場份額，這對下游廠商的發(fā)展來說絕對不是一個好事。

但是無奈，蘋果和華為的芯片都是自家手機使用，聯發(fā)科由于前幾年表現不佳，導致口碑并不是很優(yōu)秀，即便天璣系列表現良好，但幾乎還是無法壟斷高通在旗艦芯片領域當中的地位，不禁讓人感到無奈。外加上高通在基帶方面也是首屈一指的存在，所以各大手機廠商儼然已經成為了自己的“搖錢樹”。

不過除了上述說的這些企業(yè)之外，其實還有另外一家芯片廠商，那就是三星。三星的Exynos芯片之前國產廠商也有涉及，但是表現并不怎么樣，因為三星自研的“貓鼬”架構相對于公版ARM架構來說有著太多的不足，所以Exynos芯片的表現經常拉跨。而三星也及時止損，去年表示將會放棄自研架構，開始選擇ARM公版作為方案，不僅如此，在GPU方面，也將會選擇AMD作為合作伙伴，而近日關于集成了AMDGPU的Exynos的芯片也有了消息。

都知道，隨著芯片規(guī)則收緊，越來越多的企業(yè)受到了發(fā)展限制，其中包括我們國內企業(yè)，同時也不乏一些美國的芯片巨頭，影響的范圍相當之大，不管是英特爾、高通還是臺積電，其實都是受限制比較嚴重的企業(yè)。所以說此次規(guī)則的改變給整個半導體行業(yè)都帶來了一些改變。

不過要說直接影響和間接影響最為嚴重的，應該就是美國芯片巨頭高通。高通作為主流移動芯片廠商之一，占據整個市場的半壁江山，國內外手機廠商基本都和高通有合作，即便蘋果都在使用高通的基帶。

而高通與華為二者之間的關系雖談不上關系十分緊密的朋友，但也絕對算不上針鋒相對的對手。因為華為在中低端機型設備上還采用高通的芯片，通信專利方面也有交叉授權，所以二者的發(fā)展關系也比較平衡。但是隨著芯片規(guī)則的變化，華為采購高通芯片的數量大幅減少，這就直接導致了高通市場份額丟失了一部分。