由于芯片等規(guī)則被修改，臺積電、ASML、英特爾、高通等企業(yè)均不能自由出貨，這給其帶來不少的損失。數(shù)據(jù)顯示，因為不能自由出貨，美芯片行業(yè)至少損失1500億美元，所以美半導體行業(yè)協(xié)會都公開表示，限制自由出貨，不僅會影響企業(yè)營收，還會嚴重影響行業(yè)創(chuàng)新。

由于很多企業(yè)遲遲拿不到自由出貨許可，所以微軟、高通、英特爾等企業(yè)聯(lián)合成立了美半導體聯(lián)盟。目的就是向美索要超500億美元的補貼，以彌補修改芯片規(guī)則造成的損失。隨后臺積電、三星以及ASML等企業(yè)也加入其中，目的就是分享這超500億美元的補貼。

進入2022年后，美突然敲定了520億美元的芯片方案，主要就是用于補貼芯片行業(yè)，支持芯片企業(yè)提產(chǎn)、創(chuàng)新等。例如，390億美元用于支持芯片終端制造，10億美元擁有支持芯片研發(fā)創(chuàng)新等。但沒有想到的是，520億美元公布后，就有消息稱，首批20億美元先發(fā)放給了英特爾，用于支持英特爾建設芯片工廠以及基礎設備等。

可以說，這一消息公布后，不僅讓ASML和臺積電不爽，關鍵是讓臺積電和ASML基本都明白了。不爽是因為臺積電和ASML都在美大力建廠，其中，臺積電直接拿出120億美元建設5nm芯片生產(chǎn)線，這是美還沒有掌握的先進芯片制造技術。由于臺積電在美建設5nm芯片，三星才決定在美投資建設3nm芯片生產(chǎn)線，這相當于其直接擁有最先進的芯片生產(chǎn)技術，臺積電是有功勞的。而ASML一直都在美大力投資，大量的工廠都在美，甚至還在美啟用了新的辦公大樓，更何況，ASML和臺積電都是芯片半導體領域內的領頭羊。

全球半導體行業(yè)領域，美國的地位是非常高的，幾乎掌握了大量的芯片技術。包括芯片材料，芯片設計工具以及芯片制造設備技術等等。美國雖然有強大的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，但最重要，最硬核的芯片制造這一塊，美國有明顯的缺失。

以美國芯片制造巨頭英特爾，格羅方德為例，強如二者也未能攻克10nm以下的芯片制造技術。

英特爾最主要的芯片制造工藝集中在12nm左右，再往下的7nm至少還需要好幾年才能突破量產(chǎn)技術。僅憑這樣的芯片制造工藝，很難滿足蘋果、高通、AMD等巨頭的芯片生產(chǎn)需求。

拜登資助半導體產(chǎn)業(yè)的計劃獲得兩黨廣泛支持。強化美國本土的半導體制造能力，有助于捍衛(wèi)戰(zhàn)略利益。國防部表明，仰賴外國制造商已構成風險，因為美國多數(shù)關鍵基礎建設，皆須仰賴微電子裝置。

英特爾美國政府關系部副總裁Al Thompson 透過聲明表示，倘若美國想要維持競爭力及經(jīng)濟繁榮，那么對半導體產(chǎn)業(yè)及數(shù)位與實體基礎建設的支出，一定要密切配合。

英特爾已計劃斥資最多200 億美元、于亞利桑那州打造兩座全新的晶圓代工廠。英特爾新任執(zhí)行長格辛格(Pat Gelsinger)1 月21 日在英特爾財報電話會議上曾經(jīng)強調，重振英特爾的領導地位，是他多次婉拒邀請后決定重返公司的關鍵。他說，「這是國家資產(chǎn)，英特爾必須為整個科技產(chǎn)業(yè)以及美國的科技地位保持穩(wěn)健狀態(tài)?！?

半導體行業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)直指，美國對全球半導體制造的如今已從1990 的37% 下降至12%，主要是因為全球競爭對手獲得的政府補貼，使美國難以吸引半導體新建設。

拜登曾于2 月24 日宣布，他會尋求370 億美元的資金，提振美國半導體制造業(yè)。市場預期，這筆資金將用來資助前總統(tǒng)川普(DonaldTrump)2021 年稍早簽署的《CHIPS Act》法案。

設計的先進芯片在本國造不出來怎么辦?于是蘋果，高通等美企紛紛將先進芯片工藝訂單放在亞洲，交給臺積電和三星生產(chǎn)。久而久之，美國大量的芯片訂單都流向了海外，而美國本土的芯片產(chǎn)量如今只占全球的12%。這就是美國芯片制造業(yè)現(xiàn)狀。

這對美國來說是一個非常低的比例，美國意識到了問題所在，照這么發(fā)展下去，會有越來越多的芯片制造經(jīng)濟流失。