2月21日消息，據報道，印度政府2月19日發(fā)布聲明，稱已收到5家公司價值205億美元的投資提議，計劃在印度當地建設制造半導體工廠和顯示器工廠。

其中，包括與富士康計劃成立合資公司的Vedanta、新加坡IGSS Ventures 及ISMC計劃投資136 億美元，在印度建立芯片工廠，制造用于5G 設備、電動車等各種產品所需的芯片，這些公司希望根據印度半導體的激勵計劃申請56億美元補貼。

印度電子信息技術部在聲明中指稱，盡管在半導體和顯示器制造這一領域提交申請的時間緊迫，但該計劃引起良好的反響。此外，聲明也提到，Vedanta 和Elest 已提交了價值67 億美元的投資提案，以在印度建設制造顯示器的工廠，并向印度政府尋求27 億美元補貼。

數據顯示，2020年印度半導體市場規(guī)模為150 億美元，預計2026 年將達到630 億美元。該激勵計劃是印度總理納倫德拉?莫迪(Narendra Damodardas Modi)為提高制造業(yè)在經濟中占比，以及扭轉大流行病導致經濟放緩而做出的努力。

此前，鴻海已于2月14日宣布，與印度大型跨國集團Vedanta 簽署合作備忘錄，擬共同出資成立合資公司在印度制造半導體。這項合資計劃以投資制造半導體為主要目標，將是協(xié)助印度當地生產電子產品的大力推手。根據雙方簽定的合作備忘錄，Vedanta 將持有合資公司大部分股權，鴻海則持有少數股權。

2月14日訊，富士康今日宣布，將與印度自然資源集團Vedanta合作，在印度建立一家芯片工廠。

富士康稱，兩家公司已同意成立一家芯片合資企業(yè)，富士康將投資1.187億美元，持有該合資公司40%的股份。Vedanta是印度最大的鋁生產商，領先的石油和天然氣供應商，Vedanta董事長阿尼爾·阿加瓦爾(Anil Agarwal)將擔任合資公司的董事長。

該合資公司旨在滿足印度當地電子行業(yè)的巨大需求。同時，這也將使富士康成為，響應印度“芯片制造本土化”戰(zhàn)略的主要外國科技制造商。富士康在一份聲明中稱：“該合資公司將支持印度總理納倫德拉·莫迪(Narendra Modi)的愿景，即在印度創(chuàng)建半導體制造生態(tài)系統(tǒng)?！?

知情人士稱，該芯片項目的進展，還將取決于印度中央政府和邦政府的補貼，以及銀行的貸款。去年12月，印度科技部長表示，印度已批準一項100億美元的激勵計劃，以吸引全球半導體和顯示器制造商來印度建廠，從而推動印度進一步打造全球電子產品生產中心。

據熟悉富士康計劃的人士稱，該芯片項目的進展還將取決于印度中央和邦政府的補貼，以及銀行的貸款。

印度加入了一系列國家的行列，希望建設和加強本國的芯片供應鏈。該國已經批準了價值7600億盧比(99.4億美元)的激勵措施，以刺激本土半導體和顯示器面板的制造。歐盟和美國都出臺了類似的支持措施，歐盟委員會最近公布了430億歐元的芯片供應鏈發(fā)展計劃。

中國臺灣擁有僅次于美國的全球第二大芯片產業(yè)，并控制著先進芯片制造的大部分市場份額。幾十年來，臺灣在西海岸建立了完整的芯片供應鏈。富士康雖然被認為是蘋果手機的關鍵組裝商，但多年來一直懷揣著建設自己半導體產能的夢想。其主要的子公司Foxsemicon和Marketech International Corp.生產芯片設備零部件，并提供芯片設施建設服務。該公司還擁有一個內部半導體業(yè)務部門，提供各種芯片設計解決方案。

大家都知道，有著“世界工廠”之稱的富士康，能走到今天這一步，主要就是靠著為蘋果代工，以及國內豐富的勞動力資源供該企業(yè)使用。

但是隨著國內經濟提高，勞動力的工資和成本的問題，使得該企業(yè)開始尋找新的勞動力，而它鎖定的目標就是印度。

盡管印度有著廉價的勞動力，但是該企業(yè)在當地建設的工廠遇到多方面的問題，導致虧損嚴重。但這并沒有讓該企業(yè)的創(chuàng)始人郭臺銘就此放棄。

富士康董事長劉揚偉認為，芯片開發(fā)是該公司推動電動汽車發(fā)展的基礎之一。該公司去年收購了中國臺灣芯片制造商旺宏電子在臺灣北部城市新竹的芯片工廠，以開發(fā)用于汽車的碳化硅芯片。

除此之外，富士康還收購了馬來西亞芯片制造商Silterra的母公司DNex 5%股份，從而確保了富士康在DNex董事會的一個席位。為了加強在芯片領域的能力，富士康過去幾年一直在從臺積電和聯(lián)華電子招聘工程師。

印度正在與中國臺灣地區(qū)的晶圓代工企業(yè)聯(lián)電討論合建晶圓廠事宜，雙方很可能合建一家價值約75億美元的晶圓廠。近年來，印度在電子制造領域取得了快速發(fā)展，以手機代工為主，三星、小米、華為、OPPO、vivo為代表的手機廠商紛紛在印度設廠生產。印度電子工業(yè)協(xié)會(Elcina)2020年12月30日表示，預計2025年印度電子制造業(yè)將增長6倍，達到1520億美元。這也使得半導體技術的重要性日益凸顯，印度政府開始著力發(fā)展半導體產業(yè)。

然而，印度本土發(fā)展半導體產業(yè)具備許多優(yōu)勢的同時，也存在的諸多“硬傷”，這使得中國臺灣地區(qū)廠商對于此番合作保持猶豫。印度半導體若想崛起，選擇晶圓代工之路或許也并非是權宜之計。

開放市場換技術

在今年3月，印度宣布為每家前往印度的芯片公司提供10億美元現金補貼，以大力發(fā)展印度本土的芯片制造業(yè)。因此，印度此番也希望憑借其更大力度的政府優(yōu)惠政策，與外部半導體企業(yè)開展合作。據了解，印度最先盯上的是臺積電。然而，有消息稱，考慮到其在各地擴產增產的工作較多，臺積電極有可能回絕邀約。聯(lián)電方面則由于支出預算較低、利潤較薄、印度所需的技術相對較老等原因，可能會重視印度政府的優(yōu)惠政策。雙方的合作內容可能是合建一家價值約75億美元的晶圓廠，而印度的地方政府或將為此支付一半的費用。

在外界看來，雖然印度電子信息產業(yè)整體相對落后，但發(fā)展半導體依舊存在著一些優(yōu)勢。

其一，印度是全球范圍內最大的電子市場之一。在上世紀九十年代，印度政府曾下發(fā)文件大力扶持軟件產業(yè)，推出了“零稅賦”的政策，對軟件和服務公司給予銀行貸款的“優(yōu)先權”，引發(fā)了印度軟件產業(yè)的一場革命。而這也大大促進了印度半導體產業(yè)的發(fā)展。印度電子與半導體協(xié)會(IESA)的數據顯示，到 2025 年，印度半導體元件市場的價值預計將達到 323.5 億美元，在 2018 年至2025 年間以 10.1%的綜合年增長率增長。

其二，印度政府很早便意識到了半導體產業(yè)的重要性，提供了很多政策支持。自2005年以來，印度就決定大力發(fā)展芯片制造業(yè)。2012年，印度政府公布了一項涵蓋各類電子產業(yè)部門的政策，規(guī)劃設立了200個電子制造業(yè)聚落(EMC)。隨后，印度將改良特別獎勵計劃和電子發(fā)展基金等，將獎勵計劃的撥款增加至1.11億美元。

業(yè)內專家同《中國電子報》記者表示，印度與中國臺灣地區(qū)企業(yè)的合作，可以簡單理解為用開放市場的方式來換取技術。

除此之外，在2020年時，當地還花費20萬億的巨資，制定一整套的綜合方案，其中也包括吸引外來企業(yè)到當地建廠。但值得注意的是，吸引的企業(yè)卻不包括中國企業(yè)。

甚至印度還做的更狠，在半年的時間內，就連禁國內250個APP。在這其中，對于小米的罰款更是達到了5.6億。要知道，小米在當地經營多年來，賺到的總利潤才僅為3.5億。

也就是說，小米為印度提供手機、利益、以及就業(yè)機會，最終還要倒賠給當地2億多。