“5nm翻車”也算是近期的一個(gè)熱門話題了，似乎去年下半年發(fā)布的，包括驍龍888、麒麟9000、蘋果A14等在內(nèi)的一眾應(yīng)用了5nm工藝的手機(jī)芯片，都在功耗和發(fā)熱表現(xiàn)上不夠理想。

驍龍888(小米11)跑個(gè)Geekbench 5，單CPU功耗就達(dá)到了7.8W，堪稱驍龍近代能耗比最差，Adreno GPU性能首次遜于隔壁Mali;而麒麟9000(華為Mate40 Pro)雖說(shuō)GPU性能上去了，但在光明山脈測(cè)試中，跑出了11W的峰值功耗;這都是向著PC功耗看齊的節(jié)奏了。很多媒體也因此將5nm冠以“集體翻車”的名號(hào)。

3 月 1 日消息，據(jù) Digitimes 報(bào)道，臺(tái)積電 5 納米制程仍呈現(xiàn)大爆單，在蘋果、 高通、 聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、比特大陸等重量級(jí)客戶持續(xù)在 5 納米家族投片量擴(kuò)單，臺(tái)積電已決定將原劃歸 3 納米產(chǎn)線的南科十八廠第二期的第 7 廠，先挪移支援 5 納米訂單。因此大量 5 納米訂單有望推升臺(tái)積電今年?duì)I收持續(xù)創(chuàng)高最大成長(zhǎng)動(dòng)能。

此外，近日聯(lián)電也宣布在新加坡興建 1 座 12 吋晶圓廠，便是因?yàn)檎趧?dòng)工的南科 P6 廠所估算的產(chǎn)能完全無(wú)法滿足大客戶，在各方要求且獲長(zhǎng)約保證，加上新加坡政府提供優(yōu)厚補(bǔ)助條件下，遂決定再蓋新廠。

3月1日下午消息，據(jù)DIGITIMES報(bào)道，臺(tái)積電5納米制程仍呈現(xiàn)大爆單，在蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、比特大陸等重量級(jí)客戶持續(xù)在5納米家族投片量擴(kuò)單，臺(tái)積電已決定將原劃歸3納米產(chǎn)線的南科十八廠第二期的第7廠，先挪移支援5納米強(qiáng)勁訂單，讓臺(tái)積電獨(dú)步全球的5納米制程，成為今年推升臺(tái)積電營(yíng)收持續(xù)創(chuàng)高最大成長(zhǎng)動(dòng)能。

臺(tái)積電備受矚目的就是高端芯片技術(shù)了，消費(fèi)者會(huì)關(guān)心由臺(tái)積電生產(chǎn)的芯片有怎樣的性能表現(xiàn)，而臺(tái)積電的客戶們卻關(guān)注他有沒(méi)有足夠多的產(chǎn)能，或者能否如期生產(chǎn)充足的芯片。

其中臺(tái)積電5nm芯片被幾大客戶爭(zhēng)取，有消息稱臺(tái)積電5nm訂單已經(jīng)爆滿。而這時(shí)候臺(tái)積電3nm卻傳來(lái)了壞消息。臺(tái)積電3nm發(fā)生了什么?還能順利推進(jìn)嗎?

臺(tái)積電最早于2020年開始量產(chǎn)5nm，為多家企業(yè)客戶提供5nm的芯片生產(chǎn)代工服務(wù)。經(jīng)過(guò)這兩年的工藝改進(jìn)和資本投入，臺(tái)積電5nm的產(chǎn)能正在逐步提升。

得益于蘋果大量的5nm訂單，為臺(tái)積電5nm工藝貢獻(xiàn)了巨額營(yíng)收。按照臺(tái)積電一開始的說(shuō)法，是希望將5nm工藝的營(yíng)收占比提升至總營(yíng)收的20%。

臺(tái)積電將為蘋果公司代工的產(chǎn)品中，采用了將 5nm 與 3nm 兩種不同制程小芯片“混合鍵合()”的方式，在同一顆應(yīng)用處理器(AP)內(nèi)封裝 DRAM 和 NAND 閃存等，以快速達(dá)到蘋果方面要求。

IT之家了解到，Umbrella Research 首席執(zhí)行官 Ju-ho Yoon 表示：“臺(tái)積電承認(rèn)很難確保 3nm 超精細(xì)技術(shù)，它能夠通過(guò)快速、解決熱問(wèn)題的混合鍵合技術(shù)滿足蘋果的要求?！?

此前，DigiTimes 援引消息人士的話稱，臺(tái)積電計(jì)劃在 2022 年第四季度開始商業(yè)化生產(chǎn)基于其 3nm 工藝的芯片。多個(gè)外媒認(rèn)為，蘋果將在 2023 年發(fā)布其首批采用臺(tái)積電制造的 3nm 芯片的設(shè)備，包括搭載 M3 芯片的 Mac 系列和采用 A17 芯片的 iPhone 15 機(jī)型。

《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》稱，在最大客戶蘋果帶頭下，包括 AMD、聯(lián)發(fā)科、博通、輝達(dá)、高通與英特爾等七大客戶都向臺(tái)積電搶簽長(zhǎng)約卡位產(chǎn)能，其中涵蓋 5G、高性能計(jì)算等熱門領(lǐng)域。

由于臺(tái)積電先進(jìn)制程在量產(chǎn)規(guī)模與良率居領(lǐng)先地位，客戶擴(kuò)大采用，鎖定 7nm 家族(含 6nm)和 5nm 家族(含 4nm)。根據(jù)研究機(jī)構(gòu) statista 調(diào)查，臺(tái)積電去年前三大客戶分別為蘋果(占比 25.4%)、超微(占比約 9.2%)及聯(lián)發(fā)科(占比 8.2%)。

此外，至于臺(tái)積電第四至第七大客戶，業(yè)界推估占比都將在伯仲之間，排序估計(jì)為博通、英偉達(dá)、高通與英特爾，今年對(duì)臺(tái)積電營(yíng)收占比分別約在 7% 至 8%。其中，以英偉達(dá)成長(zhǎng)較大，有望從去年占比約 5.8% 顯著提升。

高通驍龍888、三星Exynos 2100選擇三星5nm，而海思麒麟9000、蘋果A14選擇了臺(tái)積電5nm。事實(shí)上，即便都叫5nm，臺(tái)積電和三星的5nm工藝也差異甚遠(yuǎn)——所以“集體翻車”這種說(shuō)法首先就值得商榷。這兩者甚至不該直接比較。本文我們根據(jù)Wikichip、Semiwiki、Semiconductor Digest等機(jī)構(gòu)所做的研究，嘗試談?wù)剝杉?nm工藝的一些基本差異。

雖說(shuō)從微觀層面，比如材料、晶體管性能等無(wú)法直接比較;而且臺(tái)積電甚至沒(méi)有公開5nm工藝晶體管的關(guān)鍵尺寸(暫時(shí)也沒(méi)有5nm工藝的相關(guān)“拆解”)。本文僅嘗試給出兩者大方向上的差異。

在今年的工藝大戰(zhàn)中，最令人矚目的就是5nm了。代工老大臺(tái)積電上半年就將量產(chǎn)5nm EUV工藝，而千年老二三星也在加碼投資，預(yù)計(jì)6月底完成5nm EUV生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)最快將在今年底開始生產(chǎn)5nm。