我們項目上的許多問題都可以通過查看器件數(shù)據(jù)表來解決。“閱讀手冊”在不同行業(yè)有很多名稱，但都是同一個概念。雖然聽起來很簡單，但知道如何瀏覽數(shù)據(jù)表可以讓我們快速找到所需的信息。因此，讓我們回顧一下 TI 電機驅(qū)動器數(shù)據(jù)表中一些更重要的部分。

第一：仔細看看芯片的原理框圖，弄明白他的內(nèi)部結(jié)構，都哪些功能電路，該芯片能實現(xiàn)哪些功能，對框圖的理解程度，直接決定了你對該芯片的掌握程度

第二：重點關注芯片的參數(shù)，這是你是否選用該芯片的重要參考，工作電壓最大值和最小值，典型值等芯片的參數(shù)條件，作為使用者，我們可以關注它。

第三：選定器件后，看看管腳定義、推薦的PCB layout，這是關于芯片度外形尺寸，有各種封裝，各種引腳的尺寸。這是在作硬件電路設計時必須掌握的

第四：凡是芯片數(shù)據(jù)手冊中的“note”，都必須仔細閱讀，一般這都是能否正確使用、或能否把芯片用好的關鍵之所在。

首頁

數(shù)據(jù)表的首頁讓我們大致了解該器件的功能以及它是否適用于我們的系統(tǒng)。它包括設備名稱、描述、功能、簡單圖表和其他幾個關鍵項目：

· 特點：設備功能的亮點。本節(jié)通常包含有關工作范圍、設備集成、保護功能和各種其他項目的信息（圖 1）。

· 應用程序：這是設備設計的常見應用程序列表。它不是一個完整的列表。

· 描述：設備及其功能的詳細摘要。

· 設備信息：有關設備可用的各種封裝的信息（圖 2）。

· 圖表：這些通常顯示設備的簡化框圖或突出顯示其關鍵特性之一（圖 3）。

圖 1：典型功能部分

圖 2：設備信息

圖 3：框圖

推薦工作條件

推薦的工作條件（圖 4）是設備可以運行的關鍵限制。電機驅(qū)動器數(shù)據(jù)表中需要注意的重要事項包括：

· 電源電壓范圍。

· 低壓差穩(wěn)壓器 (LDO) 外部負載電流。

· 輸出電流能力。

· 最大輸入頻率。

圖 4：推薦的操作條件

電氣特性

電氣特性以器件參數(shù)和規(guī)格表的形式呈現(xiàn)。這包括有關穩(wěn)壓器輸出電壓、邏輯電壓電平、時序規(guī)范、電流能力、R DS(on)和保護特性的信息。

兩個重要規(guī)格是金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET) R DS(on)和保護電路參數(shù)。R DS(on)是電機驅(qū)動器電流能力的主要限制因素。隨著通過 MOSFET 的電流增加，產(chǎn)生的熱量也會增加 (P = I 2 R)。通常有幾個不同條件的參數(shù)（圖 5）。

圖 5：電機驅(qū)動器輸出

保護電路部分描述了集成保護方案的各個級別和時序（圖 6）。系統(tǒng)設計人員經(jīng)常將保護電路與設備問題混為一談。這些值可以幫助調(diào)試導致電機驅(qū)動器采取保護措施的系統(tǒng)問題。

圖 6：保護電路

功能框圖

功能框圖是集成電路的可視化表示（圖 7）。它提供了對電機驅(qū)動器內(nèi)部工作原理的一般理解。我們可以參考框圖來確定如何配置電源樹、如何連接輸出以及如何設置邏輯輸入/輸出。

圖 7：功能框圖

布局示例

布局和電路板設計不佳是 TI E2E 論壇上的主要問題之一。布局問題通常源于旁路電容器放置不當和接地方案不佳。數(shù)據(jù)表提供了專門介紹布局技巧/指南的整個部分，甚至提供了一個示例布局以供遵循（圖 8）。確保電機驅(qū)動器的正確布局將確保其性能符合其規(guī)格。

圖 8：布局示例

包裝信息

封裝信息通常隱藏在數(shù)據(jù)表末尾附近，但它同樣重要。本節(jié)介紹了器件封裝的物理尺寸和屬性（圖 9 和 10）。它還為印刷電路板 (PCB) 設計提供了建議遵循的焊盤圖案。使用此信息將有助于確保在組裝電路板時將設備正確固定在 PCB 上。

圖 9：器件封裝的物理尺寸和特性

圖 10： 器件封裝的物理尺寸和特性

請記住，即使在當今時代，看一眼數(shù)據(jù)表仍然會有所幫助。