日前多方消息指出由臺積電代工生產的高通驍龍8G1將在下個月出貨，被命名為驍龍8G1+，而且下一代的驍龍8G2也將由臺積電代工，如此聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場的技術優(yōu)勢被抹平，高端夢將由此破滅。
近幾年高通的高端芯片都由三星代工生產，然而近兩代高端芯片驍龍888、驍龍8G1都出現(xiàn)發(fā)熱問題，主要原因就在于三星的工藝制程不達標，這讓安卓手機企業(yè)抱怨連連。聯(lián)發(fā)科則依靠臺積電的先進工藝制程，在性能和功耗方面都取得對高通的優(yōu)勢，這兩代高端芯片天璣1200、天璣9000的表現(xiàn)都比高通的驍龍888、驍龍8G1優(yōu)秀，這讓聯(lián)發(fā)科看到了在高端手機芯片市場打開局面的希望。
驍龍8G1的發(fā)熱太嚴重，導致搭載這款芯片的安卓手機企業(yè)紛紛吹噓它們的散熱技術，然而依然未能有效壓制發(fā)熱問題;對比之下，天璣9000的功耗表現(xiàn)優(yōu)異，消費者對搭載天璣9000芯片的手機頗為期待。然而如今高通的驍龍8G1將由臺積電代工生產，兼且高通的品牌名聲比聯(lián)發(fā)科好(聯(lián)發(fā)科一直收到山寨名聲的困擾)，高通還有自己獨到的GPU、自研Adreno GPU在安卓手機市場居于第一，基帶技術也更強，因此繼續(xù)占據(jù)高端手機芯片市場將沒有太大疑問。
高通和聯(lián)發(fā)科如今比拼性能卻依靠臺積電的先進工藝制程，也在于它們自身太過不進取，它們已缺乏芯片自研能力。如今所有的安卓手機芯片都采用ARM的公版核心，驍龍8G1和天璣9000的CPU都是單核X2+三核A710+四核A55，處理器核心架構一樣，性能也就很難拉開差距，這也導致了安卓手機芯片在性能方面如今已落后蘋果兩代，安卓芯片如今已不敢再跟蘋果比拼性能。
發(fā)熱似乎一直是高通難以解決的問題之一，從高通的各大的大部分產品，到被稱為火龍的高通驍龍888，高通驍龍的發(fā)熱量總被人詬病，而事實上發(fā)熱現(xiàn)象很正常，但嚴重發(fā)熱就是工藝或者制造工藝問題了，即使是高通驍龍8Gen1這款旗艦芯片，性能上面安卓陣營第一，但發(fā)熱也依舊很大，而這也被很多人認為是三星代工的鍋，是不是咱不知道。
但有消息傳出高通驍龍8 Gen2芯片要來了，這次的代工廠是臺積電，網(wǎng)友也表現(xiàn)很期待，但發(fā)熱量是否大也只有等成品上市才知道了。
作為一款旗艦芯片，市場的熱度也就是半年的時間，高通驍龍8 Gen1去年年底到今年年初才有大量的新機發(fā)布，不出意外，牙膏還是要擠擠的，高通下半年會推出高通驍龍8 Plus版本，除此還有明年年初推出的高通驍龍8 Gen2芯片面市。
在代工行業(yè)，臺積電的技術還是要領先三星很多，而據(jù)傳，由臺積電代工的高通驍龍8 Gen1 Plus芯片的良品率大大提升，同時在發(fā)熱方面也要比三星代工控制的要好一些，那么，為了讓穩(wěn)定市場的占有率，有了前車之鑒高通也必然會采用臺積電，盡管沒有了華為麒麟的競爭，但還有聯(lián)發(fā)科啊，旗下的聯(lián)發(fā)科天璣9000在性能方面已經追趕上了，且在發(fā)熱控制上比高通還有好，是不是。
臺積電代工的良率要高于三星。以驍龍8 Gen1 Plus為例，從第三季度開始，驍龍8 Gen1 Plus每季度有5萬多片的產出，目前良率已經超過了70%，比三星代工的驍龍8 Gen1高出相當多。
由此看來，高通驍龍8 Gen1 Plus、驍龍8 Gen2交由臺積電代工，可能是因為三星良率低。
此外，高通已經發(fā)布了全新一代5G調制解調器驍龍X70，這顆芯片有可能會集成到高通驍龍8 Gen2上。
據(jù)悉，驍龍X70是全球最完整的5G調制解調器及射頻系統(tǒng)系列產品，為終端廠商設計滿足全球運營商要求的終端提供極大靈活性。
更重要的是，驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來了全新的先進功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低時延套件和四載波聚合等。
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