半導(dǎo)體大廠再次宣布提價,晶圓代工環(huán)節(jié),成熟制程產(chǎn)能緊缺情況更甚
據(jù)媒體報道,半導(dǎo)體廠商Semtech近日發(fā)布漲價函,將于3月14日后對所有TVS(瞬態(tài)電壓抑制二極管)新訂單進(jìn)行漲價。
TVS即瞬態(tài)電壓抑制器,是普遍使用的一種新型高效電路保護(hù)器件。它具有極快的響應(yīng)時間(亞納秒級)和相當(dāng)高的浪涌吸收能力,可用于保護(hù)設(shè)備或電路免受靜電、電感性負(fù)載切換時產(chǎn)生的瞬變電壓,以及感應(yīng)雷所產(chǎn)生的過電壓。普通的TVS二極管由單個PN節(jié)結(jié)構(gòu)形成,結(jié)構(gòu)單一,工藝簡單。ESD保護(hù)器件對結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和工藝要求更高,結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜,一般設(shè)計(jì)成多路PN結(jié)集成結(jié)構(gòu),采用多次外延、雙面擴(kuò)結(jié)或溝槽設(shè)計(jì)。ESD保護(hù)器件能夠確保小型化的集成電路芯片得到有效保護(hù),代表著當(dāng)前TVS的技術(shù)水平和發(fā)展方向。TVS/ESD保護(hù)器件的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,隨著在5G基礎(chǔ)設(shè)施和5G手機(jī)、電動汽車充電樁、個人電腦、工業(yè)電子等市場的推動下,業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)TVS/ESD保護(hù)器件將大幅度增長。
據(jù)《電子時報》報道,IC設(shè)計(jì)業(yè)者稱,臺積電計(jì)劃第三季度將再調(diào)漲8英寸成熟制程代工報價,幅度約10~20%。其12英寸成熟與先進(jìn)制程則還在評估中。
IC設(shè)計(jì)業(yè)者進(jìn)一步指出,目前來看,以8英寸為代表的成熟制程產(chǎn)能仍相當(dāng)搶手,擴(kuò)產(chǎn)仍有限,臺積電應(yīng)能順利漲價,也將帶動漲勢放緩的二線廠有理由同步跟漲。
隨著電動車、5G智能手機(jī)、服務(wù)器等下游市場需求量不斷攀升,供應(yīng)端產(chǎn)能頻頻吃緊。晶圓代工環(huán)節(jié),成熟制程產(chǎn)能緊缺情況更甚。
此前報道稱,今年韓國國內(nèi)8英寸半導(dǎo)體代工產(chǎn)能預(yù)訂實(shí)際上已經(jīng)結(jié)束,預(yù)計(jì)今年的半導(dǎo)體供應(yīng)也將因代工產(chǎn)能的不足,面臨與去年相似的困境。
芯片代工廠東部高科(DB HiTek)宣布將在第二季度關(guān)閉訂單通道。預(yù)計(jì)第三、第四季度的代工產(chǎn)能將在開始接受預(yù)訂后就售罄。此外,Key Foundry稱,今年的產(chǎn)能也已被預(yù)訂完畢。
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Trendforce最新數(shù)據(jù)顯示,8英寸晶圓產(chǎn)能自2019下半年起就呈現(xiàn)嚴(yán)重供不應(yīng)求。為解決8英寸產(chǎn)能爭奪問題,仍須待主流產(chǎn)品大量轉(zhuǎn)進(jìn)至12英寸廠制造,預(yù)估該時間約在2023下半年至2024年。
值得一提的是,據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,由于8英寸產(chǎn)能吃緊,國際IDM正計(jì)劃將車用MOSFET和IGBT功率模塊從8英寸遷移至12英寸產(chǎn)線。
據(jù)全球半導(dǎo)體觀察報道,近日英飛凌向經(jīng)銷商發(fā)布通知,由于市場供不應(yīng)求及上游成本的增加,英飛凌或?qū)⑨j釀新一輪漲價,但具體漲價幅度及品類暫未披露。
民生證券指出,作為全球功率半導(dǎo)體龍頭,2019年英飛凌在MOSFET領(lǐng)域市占率高達(dá)25%,IGBT領(lǐng)域市占率更超30%,因此英飛凌的漲價預(yù)警對行業(yè)景氣度風(fēng)向有重要參考意義。
其進(jìn)一步指出,從富昌電子一季度行情報告來看,功率半導(dǎo)體龍頭貨期及價格趨勢依舊向上;英飛凌、意法半導(dǎo)體等海外龍頭對22年業(yè)績展望均保持樂觀,其中意法半導(dǎo)體更表示22年產(chǎn)能已售空;海外部分地區(qū)逆變器漲價9%,客戶接受度較高,預(yù)計(jì)22Q4之前芯片緊張都很難有大改善。
民生證券認(rèn)為,由于新能源汽車、光伏風(fēng)電需求持續(xù)高漲,功率半導(dǎo)體行業(yè)供不應(yīng)求趨勢將持續(xù),預(yù)計(jì)功率半導(dǎo)體尤其IGBT、中高壓MOS市場的高景氣將持續(xù)。
據(jù)《電子時報》報道,IC設(shè)計(jì)業(yè)者稱,臺積電計(jì)劃第三季度將再調(diào)漲8英寸成熟制程代工報價,幅度約10~20%。其12英寸成熟與先進(jìn)制程則還在評估中。
IC設(shè)計(jì)業(yè)者進(jìn)一步指出,目前來看,以8英寸為代表的成熟制程產(chǎn)能仍相當(dāng)搶手,擴(kuò)產(chǎn)仍有限,臺積電應(yīng)能順利漲價,也將帶動漲勢放緩的二線廠有理由同步跟漲。
隨著電動車、5G智能手機(jī)、服務(wù)器等下游市場需求量不斷攀升,供應(yīng)端產(chǎn)能頻頻吃緊。晶圓代工環(huán)節(jié),成熟制程產(chǎn)能緊缺情況更甚。
此前報道稱,今年韓國國內(nèi)8英寸半導(dǎo)體代工產(chǎn)能預(yù)訂實(shí)際上已經(jīng)結(jié)束,預(yù)計(jì)今年的半導(dǎo)體供應(yīng)也將因代工產(chǎn)能的不足,面臨與去年相似的困境。
芯片代工廠東部高科(DB HiTek)宣布將在第二季度關(guān)閉訂單通道。預(yù)計(jì)第三、第四季度的代工產(chǎn)能將在開始接受預(yù)訂后就售罄。此外,Key Foundry稱,今年的產(chǎn)能也已被預(yù)訂完畢。
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Trendforce最新數(shù)據(jù)顯示,8英寸晶圓產(chǎn)能自2019下半年起就呈現(xiàn)嚴(yán)重供不應(yīng)求。為解決8英寸產(chǎn)能爭奪問題,仍須待主流產(chǎn)品大量轉(zhuǎn)進(jìn)至12英寸廠制造,預(yù)估該時間約在2023下半年至2024年。
值得一提的是,據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,由于8英寸產(chǎn)能吃緊,國際IDM正計(jì)劃將車用MOSFET和IGBT功率模塊從8英寸遷移至12英寸產(chǎn)線。