據(jù)臺媒消息，晶圓代工龍頭臺積電每年4月均會進行年度例行調薪，今年傳出因應人才需求高漲，加上通膨等因素，平均調幅將大幅拉升至8%;對此，臺積電回應，目前還沒有公開的調薪幅度數(shù)字。臺積電去年結構性調薪，將部分變動薪酬轉換為固定薪酬，固定薪酬大舉調高20%，今年又傳出年度例行性調薪幅度將大幅優(yōu)于過去的3-5%水平。

值得注意的是，3月7日，臺積電啟動2022年的校招活動，為應對業(yè)務成長與技術開發(fā)需求，今年該公司預計將招募超過8000名新員工，其中碩士學歷的工程師工資上看200萬新臺幣(約合44.68萬人民幣)。

由于全球芯片產能緊缺，臺積電近年來宣布了多項建廠計劃，包括在日本、歐美等地新建12英寸大廠。顯然，臺積電需要引進大量人才以保障晶圓廠順利投產和未來運營。據(jù)了解，截至2020年底止，臺積電全球員工總數(shù)為56，831人，包含38，456名主管人員、專業(yè)人員和助理人員，以及18，375名生產線技術人員。在所有主管與專業(yè)人員中，擁有碩士以上學歷者占80%以上。

半導體人才短缺成常態(tài)，短期內無法快速解決，為了能夠招到更多地人才各大廠只能給予上調薪水留住人才。比如臺積電和ASML就傳出開出較往年更高、更誘人的調薪浮度。

晶圓代工大廠臺積電每年4 月會例行性調薪，傳出今年將大舉加薪8%，調幅高于往年的3% 至5% 水準;不過，臺積電回應，目前還沒有公開的調薪幅度數(shù)字。

半導體廠近年紛紛進行結構性調薪或擴大調薪幅度因應，如EUV光刻機設備廠艾司摩爾(ASML)去年7月展開一波調薪，今年初再次調薪，估計自去年7月起，半年內調薪幅度高達15%至19%。

臺積電2021年將固定薪酬大舉調高20%，今天又傳出臺積電今年4月將再調薪8%，調幅高于往年的3%至5%水準。臺積電表示，每年會在4月例行性調薪，但目前還沒有公開的調薪幅度數(shù)字。

臺積電日前宣布，因應業(yè)務成長與技術開發(fā)需求，2022年預計招募超過8,000名新進員工，在桃園、新竹、臺中、臺南及高雄皆有人才需求，臺積電承諾會提供具競爭力薪資福利，碩士畢業(yè)新進工程師的平均整體薪酬年薪上看新臺幣200萬元。

報道指出，早在2021年，臺積電就將固定薪酬大舉調高20%，今(10)日又傳出4月調幅將高于往年3%至5%水準，達到8%。對此，臺積電則表示，每年會在4月例行性調薪，但目前還沒有公開的調薪幅度數(shù)字。

國際電子商情了解到，除了回應此事，這家全球最大的晶圓代工廠今日還公布了2022年2月營收。

公告顯示，該公司2月合并營收約為新臺幣1469.33億元(折合人民幣約328.17億元)，較上月減少了14.7%。對比去年同期增加了37.9%。

2021年1月和2月，臺積電營收合計約新臺幣3191.09億元，較去年同期增加了36.8%。

事實上，近年來半導體廠商們?yōu)閼獙萍紭I(yè)日益激烈的人才競爭，紛紛進行結構性調薪方案來以期減少人才流失。半導體設備龍頭也不例外，荷蘭光刻機大廠AMSL在半年內(去年7月到今年年初)已經兩度調薪，半年調幅約15%~19%。

據(jù)臺灣《104人力銀行》數(shù)據(jù)顯示，在我國臺灣地區(qū)高科技技術人員的缺口當前處于6年多來的最高水位。其中，一份截至2021年8月的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，半導體技術人員的平均缺口約為2.77 萬名員工/每月，比2020年成長44%。而中國大陸的人才荒問題同樣嚴重，2020年時就已面臨約25萬名半導體工程師的缺口。

國際電子商情了解到，缺芯市況下，大廠積極擴產加劇了人才“荒”，這一背景下，半導體制造業(yè)的薪酬已經提升至十多年來的最高水準。最新的《2022人才市場洞察及薪酬指南》中也有類似言論，報告指出，在芯片供應持續(xù)緊缺的背景下，集成電路領域延續(xù)熱度，薪酬表現(xiàn)為各職能全線上漲。

最近一段時間，各大廠商晶圓廠紛紛啟動大規(guī)模校招計劃，希望先于同業(yè)招募到專業(yè)人才招夠入手，盡早實現(xiàn)擴產目標。

臺積電月初宣布，為了應對業(yè)務成長與技術開發(fā)需求，該公司今年預計將招募超過8000名新進員工，在桃園、新竹、臺中、臺南及高雄皆有人才需求，同時承諾會提供具競爭力薪資福利，碩士畢業(yè)新進工程師的平均整體薪酬年薪最高新臺幣200萬元(約合人民幣44.67萬元) 。 代工“二哥”聯(lián)電也有展開類似招募計劃，預計招募2000人。

2022年已經全面進入4nm工藝時代，天璣9000處理器的優(yōu)異表現(xiàn)，也再次證明了臺積電的實力，而驍龍8gen1處理器的再次“翻車”，也讓消費者對于臺積電代工的聯(lián)發(fā)科芯片更加感興趣。有了臺積電的幫助，毫不夸張的說，聯(lián)發(fā)科也有了彎道超車的機會，高通在高端芯片市場的壟斷地位堪憂了。

對芯片行業(yè)比較關注的小伙伴都知道，近期熱度比較高且口碑比較好的兩款芯片都是臺積電代工的聯(lián)發(fā)科芯片，分別是天璣8100和天璣9000。雖然驍龍8gen1也是4nm工藝芯片，但是是三星代工出品，所以芯片的功耗就存在很大的問題，這也是驍龍旗艦芯片不如人意的地方。

反觀臺積電代工的這兩款芯片，功耗表現(xiàn)明顯更好。天璣8100發(fā)布后就有了“低功耗版驍龍888”的稱號，而天璣9000更是依靠百萬跑分以及均衡的性能、功耗表現(xiàn)，獲得了消費者的青睞。

就在今天，盧偉冰官宣，Redmi K50系列將會在3月17日雙首發(fā)天璣8100和天璣9000這兩款期間芯片。對于Redmi K系列熟悉的小伙伴都知道，K系列的銷量一直都不錯，K40系列的銷量就已經突破了1000w，而如今有了天璣8100和天璣9000這兩款芯片加持，看來臺積電的芯片代工訂單又要蹭蹭上漲了。

晶圓代工龍頭廠臺積電每年四月都會進行年度例行性調薪。竹科業(yè)界傳出，因應通膨及搶才需求，臺積電今年平均調薪幅度將達8%，超越往年固定調薪幅度3%到5%;預期龍頭廠若采此調幅，半導體其他同業(yè)在壓力下，恐將會跟進。

臺積電去年全面結構性調薪20%，帶動半導體業(yè)掀起結構性調薪潮，預期今年仍有不少公司會跟進。臺積電公關窗口表示，確實每年四月會固定調薪，但目前還沒有公開調薪幅度數(shù)字，8%可能只是猜測。

半導體業(yè)獲利大成長，員工分紅也可望顯著增多，加上年度調薪，勢必讓半導體業(yè)吸引人才誘因提高，對其他行業(yè)造成壓力。例如臺積電今年預計招募超過八千名新進員工，碩士畢業(yè)新進工程師起薪約可達六萬元，平均整體年薪上看二百萬元;聯(lián)發(fā)科今年預計招募超二千名研發(fā)好手，碩士畢業(yè)生起薪傳超過八萬元，年薪也上看200萬元，博士可達250萬元。