?先進(jìn)的超薄封裝和3D技術(shù)是下一代高性能節(jié)能設(shè)計(jì)的核心驅(qū)動(dòng)力

?高密度解決方案，適用于空間受限但需要較薄電源的應(yīng)用

?可擴(kuò)展且高度可配置，具有多次可編程存儲(chǔ)器，利用數(shù)字通信(I2C和PMBUS)提供廣泛的靈活性

?將在3月20至24日期間于美國德克薩斯州休斯頓舉行的2022年亞太經(jīng)貿(mào)合作組織(APEC)會(huì)議上首發(fā)，TDK展位號(hào)為814

TDK株式會(huì)社(TSE：6762)宣布推出FS1412 microPOL(μPOL?)電源模塊。FS1412的尺寸為5.8 ㎜ x 4.9 ㎜ x 1.6 ㎜，其是新系列μPOL?直流-直流轉(zhuǎn)換器的一部分，具有更高的性能、最小的可用尺寸、易于使用且簡化集成，適用于大數(shù)據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能(AI)、5G蜂窩、物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)、電信和計(jì)算機(jī)企業(yè)等應(yīng)用。μPOL技術(shù)包括一個(gè)放置于ASIC、FPGA等復(fù)雜芯片組附近的直流-直流轉(zhuǎn)換器。通過縮短轉(zhuǎn)換器和芯片組之間的距離，使電阻和電感元件實(shí)現(xiàn)最小化，允許在動(dòng)態(tài)負(fù)載電流下進(jìn)行快速響應(yīng)和精確調(diào)節(jié)。FS1412已于2021年第四季度開始量產(chǎn)。

多年以來，TDK一直在開發(fā)這項(xiàng)技術(shù)，以使系統(tǒng)級(jí)解決方案能夠提高電氣性能和熱性能，為空間受限而需要較薄電源的應(yīng)用提供高密度、高性價(jià)比的解決方案。這些新的解決方案將高性能半導(dǎo)體融入了先進(jìn)的封裝技術(shù)中，比如半導(dǎo)體嵌入式基板(SESUB)和先進(jìn)的電子元件，以通過3D集成在更小的尺寸和更薄的外形中，實(shí)現(xiàn)獨(dú)一無二的系統(tǒng)集成。這種集成允許TDK以目前較低的總系統(tǒng)成本提供更高的效率和易用性。

新型μPOL直流-直流轉(zhuǎn)換器系列可在-40 ℃~125 ℃的寬結(jié)溫范圍內(nèi)運(yùn)行，并具有每立方英寸1000 A以上的高電流密度。該系列提供12 A電流，市場上有售的最低高度為1.6 ㎜，同時(shí)提供比其他同類產(chǎn)品少50%的解決方案尺寸。因此，這也最大限度地降低了系統(tǒng)解決方案成本，減少了電路板尺寸和裝配成本以及BOM成本和PCB成本。

TDK將在3月20日至24日期間于美國德克薩斯州休斯頓的喬治布朗會(huì)議中心舉行的2022年亞太經(jīng)貿(mào)合作組織(APEC)會(huì)議上，于814號(hào)TDK展位展示其μPOL技術(shù)和緊湊型電源解決方案的全系列。

術(shù)語

μPOL和nPOL是放置于ASIC、FPGA等復(fù)雜IC附近的集成直流-直流轉(zhuǎn)換器

主要應(yīng)用

?網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)：企業(yè)固態(tài)硬盤/存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)

?服務(wù)器：主流服務(wù)器、機(jī)架和刀片式服務(wù)器、微型服務(wù)器

?網(wǎng)通和電信：以太網(wǎng)交換機(jī)和路由器以及5G小蜂窩和5G基站

主要特點(diǎn)與優(yōu)勢

?產(chǎn)品尺寸為4.9 x 5.8 x 1.6毫米

?額定輸出電流為12A，所需電容比現(xiàn)有產(chǎn)品少50%

?適用于-40℃~125℃的結(jié)溫范圍

?無鉛且符合RoHS/WEEE標(biāo)準(zhǔn)