（全球TMT2022年3月23日訊）Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 為宣布推出一項(xiàng)革命性技術(shù)，可簡(jiǎn)化大規(guī)模GPU部署，設(shè)計(jì)符合未來(lái)需求，甚至支持尚未公開(kāi)的技術(shù)。此通用GPU系統(tǒng)架構(gòu)是能夠結(jié)合支持多種GPU外形尺寸、CPU選擇、儲(chǔ)存和網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)的新技術(shù)，整體經(jīng)過(guò)優(yōu)化，提供擁有獨(dú)特設(shè)置和高度可擴(kuò)展的系統(tǒng)。系統(tǒng)可針對(duì)每位客戶(hù)的特定人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用程序進(jìn)行優(yōu)化。世界各地的組織都要求為其下一代運(yùn)算環(huán)境提供新的選擇，要有足以容納新一代CPU和GPU的散熱頂部空間。

該通用GPU平臺(tái)首先支持搭載第三代AMD EPYC 7003處理器搭配MI250 GPU或NVIDIA A100 Tensor Core 4-GPU，以及搭載內(nèi)建AI加速器的第三代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器搭配N(xiāo)VIDIA A100 Tensor Core 4-GPU的系統(tǒng)。這些系統(tǒng)強(qiáng)化了熱容量設(shè)計(jì)，可采用高達(dá)700W的GPU。

Supermicro通用GPU平臺(tái)是為采用開(kāi)放式標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的各種GPU搭配使用而設(shè)計(jì)的。通過(guò)遵循一套公認(rèn)的硬件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，例如通用底板（UBB ）和OCP加速器模塊（OAM ），以及PCI-E和平臺(tái)專(zhuān)用接口，IT管理員能夠針對(duì)其HPC或AI工作負(fù)載選擇合適的GPU架構(gòu)。這將滿(mǎn)足許多企業(yè)的嚴(yán)苛需求，并將簡(jiǎn)化GPU解決方案的安裝、測(cè)試、生產(chǎn)和升級(jí)。此外，IT管理員將能夠輕松選擇合適的CPU和GPU組合，為用戶(hù)打造出真正優(yōu)化的系統(tǒng)。

4U或5U通用GPU服務(wù)器將適用于使用UBB標(biāo)準(zhǔn)，以及PCI-E 4.0，還有即將推出的PCI-E 5.0加速器。此外，還提供32個(gè)DIMM插槽以及多種存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)，也可使用PCI-E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行連接。Supermicro通用GPU服務(wù)器可容納使用SXM或OAM外形尺寸底板的GPU，運(yùn)用非常高速的GPU與GPU互連，例如NVIDIA NVLink或AMD xGMI Infinity結(jié)構(gòu)，或通過(guò)PCI-E插槽直接連接GPU。此系統(tǒng)將支持目前所有主要的CPU和GPU平臺(tái)，為客戶(hù)提供適合其實(shí)際工作負(fù)載的選擇。

該服務(wù)器的設(shè)計(jì)可提供最大氣流，并可容納當(dāng)前及未來(lái)的CPU與GPU，滿(mǎn)足其需要的高散熱設(shè)計(jì)功率（TDP）CPU和GPU，以達(dá)到最大的應(yīng)用程序性能。Supermicro通用GPU服務(wù)器提供液冷選項(xiàng)（直接冷卻芯片），可滿(mǎn)足CPU和GPU所需的加強(qiáng)冷卻解決方案。此外，依靠模塊化設(shè)計(jì)，此服務(wù)器的某些特定子系統(tǒng)可進(jìn)行替換或升級(jí)，從而延長(zhǎng)整個(gè)系統(tǒng)的使用壽命，減少完全替換每一代新的CPU或GPU技術(shù)所產(chǎn)生的電子垃圾。