繼OPPO Find X5 Pro天璣版首發(fā)聯(lián)發(fā)科最新5G旗艦級芯片天璣9000之后，小米、vivo、榮耀、一加等國產(chǎn)手機品牌也均傳出將推出搭載天璣9000新機的消息。近日有傳聞稱，全球智能手機龍頭大廠三星最新的輕旗艦手機Galaxy S22 FE也將采用聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片。

目前雖然三星部分智能手機確實有采用聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片，但都并非中高階芯片，三星主要采用聯(lián)發(fā)科天璣900、800及700等中低階手機芯片，尚未采用聯(lián)發(fā)科旗艦級的5G手機芯片;如果三星真的會推出天璣9000的智能手機，那么最可能在今年年中發(fā)布。不過在此之前的3月27日，三星還會推出一款Galaxy M53，采用了天璣900芯片。目前在智能手機芯片的市場份額中，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超過高通成為第一，如果三星也加大使用聯(lián)發(fā)科芯片，或許可以進一步擴大聯(lián)發(fā)科的市場份額。

至于A系列機型會不會拉低天璣的格調(diào)，小編認(rèn)為大概率不會。日前三星已經(jīng)發(fā)布了Galaxy A53，雖然配置一般，但價格卻高達399英鎊(約合人民幣3300元)起，比Redmi K50 Pro起售價更貴。預(yù)測Galaxy A53 Pro的起售價會超過4000元，怎么看也算是旗艦機了。憑借高性能和低價格優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科正在逐漸蠶食高通的市場，即便現(xiàn)階段高端領(lǐng)域與高通仍有差距，但以這個趨勢發(fā)展下去，恐怕用不了幾年，就可以在旗艦市場與高通平分秋色。當(dāng)然，現(xiàn)在說這個為時尚早，關(guān)鍵要看未來幾年這兩家企業(yè)芯片的表現(xiàn)。

安卓大廠一起發(fā)力翻牌聯(lián)發(fā)科，能一改聯(lián)發(fā)科此前的低端、不力的標(biāo)簽嗎?這些年度旗艦機型中，國內(nèi)廠商大多采用了“雙平臺SoC”的策略，OPPO Find X5 Pro在推出天璣版的同時，也推出了高通版，而vivo X新機系列中的“超大杯”X80 Pro+也將搭載高通8Gen 1平臺。安卓大廠騎墻姿態(tài)，顯露其對聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)力并無信心。盡管某些數(shù)碼博主發(fā)布的所謂實測表現(xiàn)，天璣9000已經(jīng)完全不輸高通8Gen 1，甚至在功耗表現(xiàn)上完全領(lǐng)先后者，但長久以來消費者對于聯(lián)發(fā)科的“低端”標(biāo)簽也決非是一款芯片就能夠改變的。從“華強北軍火商”到“一核有難，九核圍觀”，再到“魅族終結(jié)者”，聯(lián)發(fā)科各種不雅的諧梗貫穿智能手機行業(yè)發(fā)展。

在經(jīng)歷過去長達十年的高通統(tǒng)治下，聯(lián)發(fā)科也十分清楚，想要單方面憑借性能升級去實現(xiàn)對高通的超越并不現(xiàn)實，于是聯(lián)發(fā)科選擇了過去的模式，與國內(nèi)廠商完成深度綁定。在天璣9000的發(fā)布會上，小米、榮耀、OPPO、vivo的高管輪番登臺為聯(lián)發(fā)科背書，但所有人都清楚，他們選擇聯(lián)發(fā)科更多的原因是天璣芯片相對低廉的價格，且避開了高通高昂的專利費用。聯(lián)發(fā)科急于攻入高端陣營的迫切需求，同樣也是國內(nèi)安卓廠商眼前的問題，在經(jīng)歷數(shù)次失敗沖擊高端后，國內(nèi)安卓陣營已經(jīng)清楚，折疊屏才是當(dāng)下進入高端市場的唯一途徑。而聯(lián)發(fā)科那張撕不掉的標(biāo)簽，只會在與廠商的深度綁定之下顯得更加突出。

回顧近兩年，智能手機芯片的發(fā)展非常迅速，4nm工藝和armv9架構(gòu)成為新的技術(shù)節(jié)點。以聯(lián)發(fā)科最新推出的天璣9000旗艦芯片為例，不僅采用了高性能的三叢集CPU架構(gòu)，GPU方面也升級為Mali-G710十核，圖形性能和能效得到了大幅提升。隨著手游對性能的需求不斷攀升，特別是在手機輕薄化設(shè)計趨勢下，冬天暖手、夏天燙手，已被吐槽一年有余，發(fā)熱、功耗等問題開始成為影響玩家體驗的枷鎖。芯片既要火力全開，又要冷靜輸出，聯(lián)發(fā)科正在用全新的方式實現(xiàn)性能、能效的最優(yōu)解。

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