據中國地震臺網測定，3月23日凌晨1時41分在臺灣臺東縣海域發(fā)生6.6級地震，震源深度20千米，震中位于北緯23.45度，東經121.55度，距臺灣島約4公里。

據臺灣方面給出的數據顯示，23日凌晨1:41分臺灣花蓮發(fā)生6.6級有感地震，各地震度為臺東6級、花連5級、南投4級、嘉義4級、高雄4級、云林4級、臺中4級、宜蘭4級、臺南4級、彰化4級、苗栗4級、新竹4級、屏東3級、桃園3級、臺北3級、澎湖2級、馬組1級。聯電無人員疏散，部分生產設備因為保護裝置啟動而停機檢查，將陸續(xù)恢復運轉。聯所有人員均安全，營運及生產保持正常，整體影響有限。臺積18A 廠無人員疏散。臺積電表示，大部分廠區(qū)都沒有達到疏散標準，只有零星疏散，地震后，很快回到生產線。

聯電成立于1980年，為中國臺灣第一家半導體公司。集團旗下有5家晶圓代工廠，包括聯電、聯誠、聯瑞、聯嘉以及最新投資的合泰半導體，是全球半導體投資第四大，僅次于英特爾、摩托羅拉及西門子。根據臺灣"經濟部中央標準局"公布的近5年臺灣百大"專利大戶"名單，以申請件數排名，聯電第一、工研院第二、臺積電第三;就取得美國專利件數而言，1993年至1997年所累積的件數，聯電是臺積電的兩倍、臺灣工研院的3倍。身為半導體晶圓專工業(yè)界的領導者，聯電提供先進工藝與晶圓制造服務，為IC產業(yè)各項主要應用產品生產芯片，并且持續(xù)推出尖端工藝技術，聯電的客戶導向解決方案能讓芯片設計公司利用尖端技術的優(yōu)勢，包括28奈米工藝、混合信號/RFCMOS技術，以及其它多樣的特殊工藝技術。聯電在全球約有超過13,000名員工，在臺灣、日本、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點，以滿足全球客戶的需求。

臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學園區(qū)。2017年，領域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據了總晶圓營收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。2020年7月16日，在臺積電二季度業(yè)績說明會上，發(fā)言人在會上透露，未計劃在9月14日之后為華為技術有限公司繼續(xù)供貨。而美國政府5月15日宣布的對華為限制新規(guī)于9月15日生效。2020年7月13日，臺媒鉅亨網曾報道，臺積電已向美國政府遞交意見書，希望能在華為禁令120天寬限期滿之后，可繼續(xù)為華為供貨。2021年10月26日，臺積電宣布推出N4P 制程工藝。

一直以來，對于光刻機巨頭ASML所擁有的EUV光刻機，全球半導體內的代工廠商都有很大的需求。而ASML也正是憑借這樣的需求量在市場上過得是風生水起，甚至也擁有了極高的市場地位。但現在ASML面臨著一個很“現實”的情況。那就是臺積電“出手”研發(fā)了一種新的技術叫作CoWoS封裝技術。據悉，這樣的技術是將兩顆芯片封裝在一起，測試之后的性能會翻一倍。言下之意就是這樣的技術可以讓芯片的性能更好，同時也能夠讓芯片代工這一方面在性能提升不單純的去依賴先進的制程。那么在這種情況下，ASML就要面臨一個新一代光刻機出貨或將不夠多的現實情況。局勢突然就發(fā)生了變化，這些芯片廠商們在追求更好性能的同時并沒有將重心放在先進的光刻機上，而是采取了另外一種技術去提升。這是ASML沒有辦法改變的事情，真要改變這樣的現實除非暗自祈禱臺積電的這項技術“夭折”。但從現在多家芯片廠商都很認可的情況下，這個愿望不可能實現。所以，ASML不得不接受現實。

可見臺積電對半導體行業(yè)的影響是很大的，占據了重要地位。