（全球TMT2022年3月23日訊）Super Micro Computer, Inc. (SMCI)?宣布推出擁有突破性性能的Supermicro高端服務(wù)器，將搭載采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器。高密度、性能優(yōu)化且環(huán)保的SuperBlade和多節(jié)點優(yōu)化的TwinPro以及雙處理器優(yōu)化的Ultra系統(tǒng)，在搭載具有適合技術(shù)計算應(yīng)用的AMD 3D V-Cache的全新AMD EPYC 7003處理器后，均展現(xiàn)出顯著的性能提升。

SuperBlade接連在SPECjbb 2015-Distributed critical-jOPS和max-jOPS基準測試中連續(xù)創(chuàng)下世界紀錄，相較于不采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD EPYC 7003處理器，使用采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD EPYC 7003處理器性能提升高達17%。搭載采用AMD 3D V-Cache的AMD EPYC 7003處理器的Supermicro SuperBlade，可在一個8U機箱中容納多達20個CPU，還能將網(wǎng)絡(luò)交換器集成到機箱內(nèi)。在使用最高性能的AMD EPYC處理器系列的情況下，共享冷卻和電源系統(tǒng)會降低用電量。8U機箱完全插滿內(nèi)存時的容量最高為40TB。

Supermicro的Twin系統(tǒng)是領(lǐng)先業(yè)界的多節(jié)點平臺，在一個輕巧的2U機架式機箱中最多可容納四臺服務(wù)器。Supermicro TwinPro系統(tǒng)具有靈活的存儲和網(wǎng)絡(luò)選項，并且共用冷卻和電源系統(tǒng)，即使維持高密度仍能降低耗電量。Supermicro FatTwin系列是多節(jié)點服務(wù)器，專為需要在單一機箱中集成大量獨立服務(wù)器和大容量存儲與互連的高密度環(huán)境所設(shè)計。

Supermicro Ultra服務(wù)器為傳統(tǒng)的1U或2U高性能雙處理器服務(wù)器，可容納各種CPU、I/O選項和大量內(nèi)存，現(xiàn)在可使用采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的新型AMD EPYC 7003處理器。