眾所周知，目前全球最牛的光刻機(jī)廠商是ASML，并且全球僅有它能夠研發(fā)EUV光刻機(jī)，用于7nm及以下的芯片。而像佳能、尼康、上海微電子的光刻機(jī)，均無(wú)法支持7nm及以下的芯片制造，更多的只能用于中、低檔的晶圓制造。

所以EUV光刻機(jī)也成為了各大晶圓制造廠必爭(zhēng)產(chǎn)品，而其它的光刻機(jī)廠商，必然也想造出自己的EUV光刻機(jī)來(lái)。但ASML在EUV光刻機(jī)上，是設(shè)了幾道坎的，比如收購(gòu)了美國(guó)企業(yè)Cymer，后來(lái)又與德國(guó)的TRUMPF獨(dú)家合作，還與卡爾蔡司獨(dú)家合作，從光源到透鏡、到供應(yīng)鏈方面，讓其它企業(yè)沒法追上。

所以對(duì)于其它光刻機(jī)企業(yè)而言，按照ASML的方式，其實(shí)是很難追上ASML的，得到了供應(yīng)鏈的支持，EUV光刻機(jī)就難以研發(fā)出來(lái)，所以換道超車也是另外一種考慮的方向。特別是在后摩爾時(shí)代，芯片工藝越來(lái)越難，各大晶圓廠商都在發(fā)力3D封裝，小芯片技術(shù)、堆疊等半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)時(shí)，不再一味追求EUV光刻機(jī)，也成為了可選項(xiàng)。

何謂3D光刻機(jī)，顧名思議，就是直接光刻3D堆疊的芯片。以前的芯片，都是一塊一塊晶圓來(lái)光刻，然后在封裝時(shí)進(jìn)行3D堆疊。但3D光刻機(jī)，可以在光刻時(shí)就實(shí)現(xiàn)3D結(jié)構(gòu)，采用堆疊的方式直接光刻，這樣大幅度提高效率和性能，也算是真正的換道超車。

按照?qǐng)?bào)道稱，3D光刻機(jī)的曝光面積擴(kuò)大至現(xiàn)有產(chǎn)品的約4倍，佳能是在原基礎(chǔ)上改進(jìn)透鏡和鏡臺(tái)等光學(xué)零部件，來(lái)提高曝光精度，增加布線密度，從而實(shí)現(xiàn)3D光刻。道稱，光刻機(jī)巨頭佳能正在開發(fā)用于半導(dǎo)體3D技術(shù)的光刻機(jī)，最早在2023年就會(huì)面市。當(dāng)然，現(xiàn)在還只是報(bào)道，具體會(huì)不會(huì)實(shí)現(xiàn)，能不能實(shí)現(xiàn)還是未知數(shù)。如果佳能真的實(shí)現(xiàn)了這一技術(shù)，那么對(duì)于整個(gè)芯片制造產(chǎn)業(yè)而言，將會(huì)是一個(gè)巨大的改變。想當(dāng)年ASML率先推出了浸潤(rùn)式光刻機(jī)，用水來(lái)替代空氣做為介質(zhì)，從而奠定了自己成為全球第一大光刻機(jī)巨頭的基礎(chǔ)。

4 月 1 日消息，據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，佳能正在開發(fā)用于半導(dǎo)體 3D 技術(shù)的光刻機(jī)。佳能光刻機(jī)新品最早有望于 2023 年上半年上市。曝光面積擴(kuò)大至現(xiàn)有產(chǎn)品的約 4 倍，可支持 AI 使用的大型半導(dǎo)體的生產(chǎn)。

3D 技術(shù)可以通過(guò)堆疊多個(gè)半導(dǎo)體芯片使其緊密連接來(lái)提高性能的方式。據(jù)介紹，在放置芯片的板狀零部件上，以很高的密度形成以電氣方式連接各個(gè)芯片的多層微細(xì)布線，佳能就正在開發(fā)用于形成這種布線的新型光刻機(jī)，在原基礎(chǔ)上改進(jìn)透鏡和鏡臺(tái)等光學(xué)零部件，來(lái)提高曝光精度以及布線密度。據(jù)稱，普通光刻機(jī)的分辨率為十幾微米，但新產(chǎn)品還能支持 1 微米的線寬。

在尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域，3D 技術(shù)可以通過(guò)堆疊多個(gè)芯片來(lái)提高半導(dǎo)體的性能。在這個(gè)領(lǐng)域，3D 半導(dǎo)體光刻機(jī)是十分重要的設(shè)備，而且我們企業(yè)在這一領(lǐng)域也有建樹。

了解到，今年 2 月 7 日，上海微電子舉行首臺(tái) 2.5D / 3D 先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式，這標(biāo)志著中國(guó)首臺(tái) 2.5D / 3D 先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式交付客戶。

在 3 月 28 日的財(cái)報(bào)會(huì)上，華為郭平表示華為未來(lái)將投資三個(gè)重構(gòu)，用堆疊、面積換性能，用不那么先進(jìn)的工藝也可以讓華為的產(chǎn)品有競(jìng)爭(zhēng)力。“解決芯片問(wèn)題是一個(gè)復(fù)雜的漫長(zhǎng)過(guò)程，需要有耐心，未來(lái)我們的芯片方案可能采用多核結(jié)構(gòu)，以提升芯片性能”。

據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，佳能正在開發(fā)用于半導(dǎo)體3D技術(shù)的光刻機(jī)，佳能光刻機(jī)新產(chǎn)品最早于2023年上半年上市。曝光面積擴(kuò)大至現(xiàn)有產(chǎn)品的約4倍，可支持AI使用的大型半導(dǎo)體的生產(chǎn)。

據(jù)悉，3D技術(shù)是通過(guò)堆疊多個(gè)半導(dǎo)體芯片使其緊密連接來(lái)提高性能的方式。在放置芯片的板狀零部件上，以很高的密度形成以電氣方式連接各個(gè)芯片的多層微細(xì)布線，佳能就正在開發(fā)用于形成這種布線的新型光刻機(jī)。

此外，該新型光刻機(jī)通過(guò)在原基礎(chǔ)上改進(jìn)透鏡和鏡臺(tái)等光學(xué)零部件，來(lái)提高曝光精度;通過(guò)提高分辨率來(lái)增加布線密度，還支持1微米的線寬。