說起我國的科技發(fā)展，芯片領域一直是我國科技發(fā)展上的痛，正是因為我們在芯片技術上掌握不了核心科技，所以我們不得不受到歐美國家的制約。但是我國也有一批像華為這樣的走技術研發(fā)為本的企業(yè)，堅持通過企業(yè)對技術研發(fā)的投入，發(fā)展屬于自己的芯片技術。

而華為因為打破了美國對5G技術的壟斷，請走了美國人的蛋糕，所以華為在近幾年一直受到美國政府的打壓個制裁，可是最近一大問題是車載芯片遇困?國產芯片行業(yè)再迎新成員，比亞迪、吉利加入其中。

最近華為在芯片領域取得了不菲的成績，新的麒麟5G芯片上市，華為命名為麒麟9000L，華為還將基于這枚芯片打造全新的5G智能手機，根據介紹，麒麟9000L采用的是5nm工藝，擁有六個處理器核心。伴隨這枚芯片同時上市的還有另外的三顆芯片，采用的是14nm工藝，其中有兩顆是作為手機芯片，另外一顆是PC芯片。

華為憑借著在芯片領域取得的突破，已經成為了能夠比肩高通的芯片制造企業(yè)，麒麟芯片在華為的研發(fā)推廣下已經獲得了國際認可，這也讓華為在世界范圍內得到了廣泛的關注。

中國芯片行業(yè)起步較晚，發(fā)展迅速，中芯國際是代表中國芯片行業(yè)的NO.1那么，全球芯片行業(yè)十大知名企業(yè)知多少?美國占了幾家?中國占了多少家?

第一名英特爾

一家專注電腦芯片的美國加州企業(yè)，從1968年成立之初就專注于微處理器研發(fā)，英特爾處理器成就了第1臺個人計算機，酷睿雙核多核處理器一直是暢銷品，英特爾自主研發(fā)了個人電腦和平板。

第二名三星

一家不僅僅是一種手機制造的韓國企業(yè)，在2015年物聯(lián)網行業(yè)大會成功發(fā)布三款低能耗芯片，芯片價格由10-100美元不等，具備了處理，存儲和無線通信等功能，三星公司在高端芯片制造和封裝上獨具一格，而且在中國西安設立工廠。

三星手機也因為獨有的芯片制造，曾經連續(xù)成為暢銷手機，碾壓同行業(yè)其他品牌。

第三名英偉達

同樣誕生于美國加州的英美達芯片公司，于2014年超過英特爾公司成為芯片制造第1名，在未來人工智能方面，英偉達在主板芯片和顯示芯片都將力拔頭籌。這也是一家美籍華人作為聯(lián)合創(chuàng)辦人的公司。在電腦顯卡制造領域，超威AMD與英偉達已不可同日而語，英偉達世界五百強排名靠前一些。

第四名高通

和韓國三星公司一樣，美國高通公司一直著力研究無線電通信和芯片制造技術，涵蓋了3G4G智能家居，智慧城市等業(yè)務，這將極大的豐富打造智慧城市的便捷度，在日常常用的手機和平板電腦中廣泛使用高通驍龍芯片。高通公司曾將CDMA牌照發(fā)給全球125個移動設備制造商，一度處于行業(yè)領先地位，營業(yè)額更是高達30多億美元。

第五名超威AMD

美國超威AMD公司一直致力于提供低功率微處理器，消費電子和閃存等服務，比較致力于主板芯片的公司，曾采用55納米行業(yè)領先技術生產CPU芯片，為臺式筆記本和，個人筆記本提供聲臨其境影像體驗。

第六名海力士

韓國第三大財閥SK集團收購韓國現代旗下大內存芯片海力士公司，也是英特爾旗下子公司閃存的收購方，為手機和電腦提供主力產品，同樣在采購荷蘭ASML光刻機。

第七名德州儀器

美國德州儀器作為數字信號處理與模擬芯片供應商，有著全球半導體企業(yè)無法比擬的實力。這家成立于1930年的公司，無論超聲波設備還是電視機頂盒，無論是電子書還是機器人，都會用到德州儀器的芯片，并且在芯片行業(yè)申請專利的數量。在老齡化日益加劇的情況下，研發(fā)機器人芯片無疑是時代潮流，德州儀器從地震信號處理業(yè)務到研發(fā)機器人芯片，無疑將創(chuàng)造下一個時代。

第八名美光

又是一家美國公司，芯片廣泛應用于移動電話，電腦和數碼攝像機，你生產周期短，產量高，生產成本低等特點，并且是行業(yè)內最小的電子芯片，這是一家存儲型芯片公司制造商，美國芯片廣泛應用于醫(yī)療，汽車等行業(yè)，這家公司也被稱為業(yè)界有眼光的公司。

第九名聯(lián)發(fā)科

中國臺灣聯(lián)發(fā)科一特公司聯(lián)合研發(fā)手機安卓系統(tǒng)，該公司致力于智能手機研發(fā)，定于2012年成功發(fā)布自己的首款智能手機。聯(lián)發(fā)科主推智能手機高端芯片，成功發(fā)布全球10核智能芯片手機，采用臺積電4納米制作工藝，聯(lián)發(fā)科今年3月1日成功發(fā)布天機系列芯片。

第十名華為海思

中國華為海思作為華為旗下芯片設計公司，一直致力于無線通信芯片，麒麟芯片就是華為海思拳頭產品，2014年發(fā)布64位8核芯片處理器，曾獲得2016年度最佳安卓手機處理器。無論是應用于電腦，還是個人手機，中國芯片制造晚于世界其他國家，隨著個人電子消費品的發(fā)展，手機芯片成為發(fā)展迅速且需求量巨大的市場，中國芯片人還需要更多的技術性突破，以獲得優(yōu)秀的成果。

集邦咨詢指出，由于芯片短缺、價格上漲，導致2021年全球前十大芯片設計企業(yè)營收同比大增48%，達到1274億美元。十大芯片企業(yè)的門檻是15.47億美元(約合98億人民幣)。

可以看到，兩大手機芯片廠商，高通依舊位居第一，同比增長51%，達到293億美元(QCT部門);聯(lián)發(fā)科位居第四，同比增長61%，達到176億美元。

前十大芯片設計企業(yè)中，中國企業(yè)占據4席，均位于臺灣省，分別是聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、奇景。

2020年的守門員Dialog，在2021年被日本瑞薩電子宣布以60億美元收購。瑞薩電子2021年全年營業(yè)收入9944.18億日元(約合518億人民幣)，同比增長38.9%。

這份報告可能有失偏頗。集邦咨詢強調，此財報僅統(tǒng)計公開財報的前十大企業(yè)。

芯片行業(yè)發(fā)展概述

芯片制作完整過程包括芯片設計、芯片制作、封裝 制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)。其中，芯片制作過程最為的復雜。而精密芯片的制造過程尤為復雜。

芯片的成本包括硬件成本和設計成本。

芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+測試成本+封裝成本四部分。

此外，ARM陣營的IC設計公司要支付給ARM 設計研發(fā)費以如及每一片芯片的版稅，而自主CPU 和Intel這樣的巨頭，則無購買IP的成本。

除此之外，芯片的硬件成本還需要考慮到測試封裝可能會產生廢片。

芯片的硬件成本公式:

芯片硬件成本=(晶片成本+測試成本+封裝成本+掩膜成本+IP購買成本*)/ 最終成品率

晶片成本:從二氧化硅到市場上出售的芯片，要經過制取工業(yè)硅、制取電子硅、再進行切割打磨制取晶圓。晶圓是制造芯片的原材料，晶片成本可以理解為每一片芯片所用的材料(硅片)的成本。一般情況下，特別是產量足夠大，而且擁有自主知識產權，以億為單位量產來計算的話，晶片成本占比最高。

封裝成本:即將基片、內核、散熱片堆疊在一起，就形成了大家日常見到的CPU，封裝成本就是這個過程所需要的資金。在產量巨大的一般情況下，封裝成本一般占硬件成本的5%-25%左右。

測試成本:測試可以鑒別出每一顆處理器的關鍵特性，比如最高頻率、功耗、發(fā)熱量等，幵決定處理器的 等級，幵依據等級制定不同的售價。如果芯片產量足夠大的話，測試成本可以忽略不計。

掩膜成本:即采用不同的制程工藝所需要的成本。不同工藝的掩膜成本不盡相同。

硬件成本比較好明確，但設計成本就比較復雜。這當中既包括工程師的工資、EDA等開發(fā)工具的費用、設備費用、場地費用等。另外，還有一大部分是IP費用——如果是自主CPU 不存在此費用，而如果是ARM陣營IC設計公司，需要大量外購IP，這些IP價格昂貴。

按國際通用的低盈利芯片設計公司的定價策略 8:20定價法，也就是硬件成本為8的情況下，定價為20。

以下是不同產量情況下，自主CPU-Y也采用8:20定價法的售價對比:在產量為10萬片的情況下售價為305美元;在產量為100萬片的情況下售價為75美元;在產量為1000萬片的情況下售價為52.5美元。

可以看出，要降低CPU的成本/售價，產量至關重要，而這也是Intel、蘋果能采用相對而昂貴的制程 工藝，又能攫取超額利潤的關鍵。