高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動(dòng)平臺(tái)，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。驍龍移動(dòng)平臺(tái)、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能(AI)和沉浸體驗(yàn)的全新架構(gòu)，致力于滿足下一代移動(dòng)計(jì)算所需的智能、功效、連接等性能。驍龍可以帶來(lái)高速連接、續(xù)航、更智能的計(jì)算、圖像效果、體驗(yàn)以及更全面的安全保護(hù)，滿足智能手機(jī)、平板、AR/VR終端、筆記本電腦、汽車 以及可穿戴設(shè)備的需求。

高通率先把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，開(kāi)啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代;高通率先推出全球首款支持 5G 的移動(dòng)產(chǎn)品，宣告 5G 時(shí)代的真正到來(lái)。 如今，高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)驍龍8系、7系、6系、4系全部產(chǎn)品層級(jí)對(duì)5G的全面支持，能夠覆蓋各個(gè)價(jià)位段的5G智能手機(jī)產(chǎn)品，讓5G技術(shù)惠及全球更多消費(fèi)者。

2019年12月3日，在驍龍年度技術(shù)峰會(huì)首日，高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)與來(lái)自全球生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)的嘉賓一同登臺(tái)，宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí)，讓全球更多消費(fèi)者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度 。

三星的手機(jī)產(chǎn)品通常會(huì)采用自家的Exynos SoC或者高通的驍龍芯片。但據(jù)韓國(guó)商務(wù)部稱，至少在亞洲，Galaxy S22 FE和Galaxy S23的大約一半將采用未命名的聯(lián)發(fā)科芯片組。

最新報(bào)告還指出，Galaxy S22 FE和Galaxy S23將于2022年下半年發(fā)布，這表明三星可能會(huì)考慮提前發(fā)布。新信息沒(méi)有說(shuō)明Galaxy S23 Plus和Galaxy S23 Ultra等更大的手機(jī)是否會(huì)在同一時(shí)期上市。之前的一次基準(zhǔn)測(cè)試顯示天璣 9000是目前最快的安卓智能手機(jī)芯片組，但三星從聯(lián)發(fā)科選擇SoC除了性能之外，可能還有其他原因。

選擇聯(lián)發(fā)科將使三星在定價(jià)方面比其他供應(yīng)商具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，盡管這將意味著Exynos芯片組的市場(chǎng)份額將下降。根據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，去年聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片組領(lǐng)域的市場(chǎng)份額為26.3%，落后于領(lǐng)先的高通公司，后者的市場(chǎng)份額為37.7%。

之前聯(lián)發(fā)科以中低端產(chǎn)品深受智能手機(jī)廠商追捧，因其產(chǎn)品可以有效降低智能手機(jī)的成本。但天璣9000已經(jīng)成功超越了驍龍8 Gen 1和Exynos 2200，成功躋身旗艦級(jí)芯片市場(chǎng)。如果聯(lián)發(fā)科能夠及時(shí)發(fā)布的話，即將推出的Galaxy S22 FE和Galaxy S23就有可能會(huì)選用天璣100000芯片組。目前，三星本身沒(méi)有就聯(lián)發(fā)科在Galaxy S22 FE和Galaxy S23上使用后者的芯片組一事發(fā)表評(píng)論，所以目前我們對(duì)這些信息持保留態(tài)度。

近年來(lái)聯(lián)發(fā)科憑借天璣處理器的高性價(jià)比與主流性能挽回了大量市場(chǎng)份額，而高通不僅在高端芯片上遲遲未能發(fā)力，尤其在中端芯片市場(chǎng)更是已經(jīng)被聯(lián)發(fā)科反超市場(chǎng)份額。因此高通接下來(lái)的芯片設(shè)計(jì)與實(shí)際表現(xiàn)顯得尤為重要。

早在年初，數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站就曾爆料高通新一代驍龍 7 系列芯片的計(jì)劃，而在近日該消息源透露了此款芯片的部分信息。據(jù)悉，新一代驍龍 7 系列芯片有望基于 4nm 芯片打造，采用 4+4 八核心設(shè)計(jì)，包括 4 個(gè) A710 大核心以及 4 個(gè) A510 小核心，主頻 2.36GHz，GPU 預(yù)計(jì)為 Adreno 662 GPU。雖然該芯片量產(chǎn)版本的最終頻率是否提升，實(shí)際表現(xiàn)究竟如何尚未公布，但僅從芯片規(guī)格來(lái)看幾乎不存在對(duì)標(biāo) 870 等次旗艦芯片的情況?？梢?jiàn)高通在中端芯片的設(shè)計(jì)上仍未「放開(kāi)手腳」。預(yù)計(jì)該款芯片將會(huì)于今年中旬發(fā)布出貨，取代現(xiàn)款中端芯片驍龍 778G。

提起高通，相信現(xiàn)在很多用戶都很生氣，因?yàn)檫@兩年它把旗艦芯片做得太爛了，尤其是功耗方面，實(shí)在是無(wú)法讓人滿意。而它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科卻抓住了機(jī)會(huì)，其推出的天璣8000和天璣9000系列產(chǎn)品頗受歡迎。不過(guò)，對(duì)于已經(jīng)習(xí)慣高通的廠商和用戶來(lái)說(shuō)，還是希望高通能做好芯片。比如一直在爆料中的驍龍8 Gen 1升級(jí)版，它的表現(xiàn)會(huì)非常重要。

對(duì)于高通驍龍888、驍龍888 Plus以及驍龍8 Gen 1的性能從沒(méi)人質(zhì)疑過(guò)，但剎不住的功耗也是讓用戶十分頭疼。雖然各大廠家都在散熱方面用料很足，但大多數(shù)機(jī)型的實(shí)際游戲表現(xiàn)還是進(jìn)行了太多的妥協(xié)。有些人認(rèn)為，高通之所以拉胯是因?yàn)椴捎昧巳堑墓に囍瞥蹋团_(tái)積電工藝差距大。所以，接下來(lái)要登場(chǎng)的臺(tái)積電版本的驍龍8升級(jí)版格外引人關(guān)注。

近日，據(jù)供應(yīng)鏈方面爆出的消息顯示，高通驍龍8 Gen 1處理器的升級(jí)版高通驍龍8 Plus(也是驍龍8 Gen 1 Plus)最快將于今年6月份上市，最晚將會(huì)在7月發(fā)布。整體參數(shù)相比較驍龍8沒(méi)有太明顯的變化，進(jìn)行了小幅升級(jí)，但最大的改變是由三星轉(zhuǎn)向了臺(tái)積電代工。其會(huì)采用臺(tái)積電成熟可靠的4nm工藝。在功耗方面，理論上是要優(yōu)于現(xiàn)款驍龍8的。

根據(jù)現(xiàn)有的渠道消息，臺(tái)積電版本的高通驍龍8 Plus很有可能會(huì)再次由摩托羅拉進(jìn)行首發(fā)。之前該品牌全球首發(fā)了高通驍龍870和高通驍龍8 Gen 1兩款芯片，并且定價(jià)非常良心。而這次，摩托羅拉帶來(lái)的是真正的旗艦產(chǎn)品。據(jù)悉這款新機(jī)會(huì)采用高素質(zhì)曲面屏幕，支持125W超級(jí)快充，還有兩億像素，總之就是參數(shù)非常豪華，價(jià)格不便宜的感覺(jué)。

早在年初，高通CEO安蒙就在媒體交流中確認(rèn)，下一代旗艦手機(jī)處理器會(huì)是驍龍8 Gen2。知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 在最新爆料中透露，今年的SM8475(驍龍8 Gen1 Plus)最快二季度能看到。同時(shí)，SM8550的排期進(jìn)度也提前了。他表示今年能看到高通三代旗艦芯共舞，主要是看臺(tái)積電N4。SM8550不出意外對(duì)應(yīng)的就是驍龍8 Gen2，不過(guò)，按這意思，工藝似乎還是4nm。如果最終坐實(shí)錯(cuò)失3nm，那么可能的原因應(yīng)該是首波產(chǎn)能被蘋果、Intel提前包圓的緣故，高通只好“退而求其次”。

實(shí)際上，對(duì)于工藝制程，大家也不用太糾結(jié)。畢竟蘋果A15依然是5nm工藝，可是性能、功耗都臻于化境。由此可見(jiàn)，設(shè)計(jì)以及后續(xù)的調(diào)教優(yōu)化更重要。回到驍龍8 Gen2本身，其它可以預(yù)見(jiàn)的升級(jí)應(yīng)會(huì)包括CPU/GPU架構(gòu)、集成X70基帶、支持Wi-Fi 7等。參考這幾代驍龍8產(chǎn)品，驍龍8 Gen2提前意味著年底就能有不止一款搭載該CPU的手機(jī)發(fā)布甚至上市了。

隨著智能手機(jī)的普及，不僅降低了大家的上網(wǎng)門檻，也極大的拓展了互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)民的數(shù)量，可以這么說(shuō)，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的興起也是隨著智能手機(jī)發(fā)展起來(lái)的。而如今智能手機(jī)大家也都知道，到了穩(wěn)定的周期，各大手機(jī)廠商，也在使勁渾身解數(shù)，為了獲得更高的市場(chǎng)份額，特別是作為手機(jī)核心處理器，高通驍龍也開(kāi)始隨著智能化發(fā)展浪潮走向更大的世界和更廣闊的市場(chǎng)。

為什么這么說(shuō)呢?對(duì)于智能手機(jī)處理器，大家都知道，手機(jī)的性能都靠它，而其中高通驍龍?zhí)幚砥鞲墙^大多數(shù)智能手機(jī)的首選，特別是旗艦手機(jī)，如果不搭載高通驍龍8系旗艦處理器，反而會(huì)讓消費(fèi)者覺(jué)得不像旗艦機(jī)。而高通驍龍這一次帶來(lái)的全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，更是創(chuàng)造了高通驍龍的歷史記錄，首次采用4nm工藝制程，更是在各方面都有著全面的進(jìn)步。

這也是高通首次把驍龍品牌獨(dú)立之后，帶來(lái)的全新一代旗艦處理器。不僅采用的是十年來(lái)，首次更新的ARM V9架構(gòu)，被稱作面向未來(lái)的新一代CPU指令集架構(gòu)。除此之外，新驍龍8的CPU提升高達(dá)20%，GPU更是提升達(dá)到30%。同時(shí)能效也有所提升，功耗卻有所降低，整體表現(xiàn)也要更好。