臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學園區(qū)。2017年，領域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據了總晶圓營收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

相關限制之下的連鎖反應逐步到來，華為并非是最大的受害者，臺積電的處境也絲毫好不到哪里去，在中斷和華為的合作之后，不僅是失去了第二大客戶，還讓國內的芯片廠商寒心，相當于間接失去了中國市場。

在種種壓力之下，臺積電不得不赴美建廠，表面上看訂單增加了不少，市場份額也增加了不少，尖端的制程工藝訂單，甚至被預訂到了三年之后，也成功迎來了英特爾、高通訂單的回歸，但同時也暴露出了一個致命的弱點，那就是這些訂單來源全部源于美企。距離自由出貨受限，已經將近兩年的時間了，在前一年時間里，臺積電想盡各種辦法試圖恢復授權，甚至都答應了付美建廠的條件，到最后現還是被忽悠了，雖然這兩年時間利潤、營收在不斷增長，但實際的困境和風險也

根據專業(yè)機構提供的數據顯示，目前臺積電的美企訂單占比，已經高達63%以上，特別是在赴美建廠之后，類似高通、英特爾、英偉達等等企業(yè)，似乎有意要占領更多的臺積電產能，從而讓臺積電在國際市場解放出來，專門為美企去服務，雖然在營收上迎來大幅增長，但臺積電卻怎么也高興不起來。而近期赴美建廠的企業(yè)，再次傳來了不好的消息，臺積電很有可能步其后塵!在不斷的增加，臺積電的凈利潤率已經開始下滑了。新能源汽車作為目前炙手可熱的行業(yè)，美企通用、福特作為老牌汽車巨頭，自然是要進入市場和稀泥，但自身又沒有相應的電池技術，只能忽悠韓企LG新能源和SK on赴美建廠，在達到相應目的之后，他們的本性就開始暴露了，要求他們交出實驗數據和核心技術，而借口仍然是所謂的測試“電池安全”!

臺積電面臨抉擇，而臺積電目前的處境和這兩家企業(yè)相類似，美媒更是直言：“臺積電已經沒有第二條路可走了!”之前聲稱堅決維護客戶權益的臺積電，在相關壓力之下還是交出了核心數據，而這也僅僅只是第一步，后續(xù)很有可能瞄準的就是臺積電的核心技術了，畢竟臺積電擁有著全球最先進的芯片制程工藝，成為被針對的對象毫無疑問了。

很早之前臺積電就被列入了不安全名單，之所以這么干脆答應赴美建廠，很大一部分原因是為了穩(wěn)住美企客戶，雖然三星在工藝上有所欠缺，但也不會說差到不能用的境地，因此在競爭壓力上還是很大的。此前美還承諾拿出520億美元，用于補貼這些愿意赴美建廠的企業(yè)，但截止如今臺積電沒有拿到一分錢，本來想中斷赴美建廠的計劃，但奈何迫于相關壓力，只能夠一錯到底，受到產業(yè)鏈不完善的影響，也只能無奈接受高于市場價好幾倍的成本，臺積電確實已經無路可走了。

關于摩爾定論，雖然半導體大多數廠商都表示摩爾定論就算沒有死掉，但半導體的發(fā)展速度的確已經降下來。看看高通、蘋果這兩代芯片即使在升級了制程之后，CPU性能也沒有太大變化，就明白半導體的邊際效應的確在發(fā)揮作用。不過臺積電或許不會這樣認為，在聯電、格羅方德相繼放棄10nm以下的先進制程的研發(fā)，Intel也在工藝制程上持續(xù)放緩之際，臺積電很快就要在2022年量產3nm芯片，這或許是芯片性能再度飛躍的一個契機。

近日在國內集成電路設計業(yè)2021年會上，臺積電南京廠總經理表示，臺積電正在用新工藝證明了摩爾定律仍在持續(xù)往前推進。臺積電表示，自己的7nm是在2018年推出的，5nm是在2020年推出的，而2022年會如期推出3nm的工藝，另外2nm的工藝也在順利研發(fā)。相比起另一個芯片代工大廠三星而言，臺積電的技術的確要更強，三星目前的4nm，還是從7nm演化而來，技術相對落后;而臺積電7nm、5nm都采用的迭代技術，同時還有從7nm工藝進化而來的6nm，以及從5nm工藝進化而來的4nm，在性能上都要強于三星。

對于制程來說，最關鍵的指標有三個：性能、功耗和密度(單位面積內的電晶體數量)，臺積電則在這次年會上透露了3nm的性能一些關鍵指標。臺積電從7nm到5nm再到3nm，單位面積里面的電晶體數相比上一代都是會增長1.7到1.8倍，性能部分每代都會提升高超過10%。同樣的性能下，功耗可以降低20%以上。

最近有消息稱，Intel公司CEO基辛格將第二次訪問亞洲客戶及供應鏈廠商，其中一個重要內容就是拜會臺積電，再次跟臺積電商談晶圓代工合作的事宜，不過這次除了傳聞中的3nm工藝代工之外，Intel也積極尋求成熟產能訂單合作。

報道稱，目前數據中心服務器需求持續(xù)高熱，但是限制出貨的不是只有先進工藝的處理器芯片，還有各種配套的芯片，比如網絡芯片，其中Intel急需的10Gbe網絡芯片短缺最為嚴重，甚至已經開始影響到整體的服務器芯片出貨。

這些芯片往往不需要使用最先進的工藝生產，而是依賴成熟工藝，因此Intel CEO基辛格這次拜會臺積電的重點之一就是成熟工藝的合作，希望臺積電能提供90nm、65nm、40/45nm工藝，甚至目前最熱門的28nm工藝的產能，確保網絡芯片的供應。

目前Intel及臺積電對基辛格面談的一事保持低調，雙方都對會談的具體內容秘而不宣。