臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

相關(guān)限制之下的連鎖反應(yīng)逐步到來，華為并非是最大的受害者，臺積電的處境也絲毫好不到哪里去，在中斷和華為的合作之后，不僅是失去了第二大客戶，還讓國內(nèi)的芯片廠商寒心，相當(dāng)于間接失去了中國市場。

在種種壓力之下，臺積電不得不赴美建廠，表面上看訂單增加了不少，市場份額也增加了不少，尖端的制程工藝訂單，甚至被預(yù)訂到了三年之后，也成功迎來了英特爾、高通訂單的回歸，但同時(shí)也暴露出了一個(gè)致命的弱點(diǎn)，那就是這些訂單來源全部源于美企。距離自由出貨受限，已經(jīng)將近兩年的時(shí)間了，在前一年時(shí)間里，臺積電想盡各種辦法試圖恢復(fù)授權(quán)，甚至都答應(yīng)了付美建廠的條件，到最后現(xiàn)還是被忽悠了，雖然這兩年時(shí)間利潤、營收在不斷增長，但實(shí)際的困境和風(fēng)險(xiǎn)也

根據(jù)專業(yè)機(jī)構(gòu)提供的數(shù)據(jù)顯示，目前臺積電的美企訂單占比，已經(jīng)高達(dá)63%以上，特別是在赴美建廠之后，類似高通、英特爾、英偉達(dá)等等企業(yè)，似乎有意要占領(lǐng)更多的臺積電產(chǎn)能，從而讓臺積電在國際市場解放出來，專門為美企去服務(wù)，雖然在營收上迎來大幅增長，但臺積電卻怎么也高興不起來。而近期赴美建廠的企業(yè)，再次傳來了不好的消息，臺積電很有可能步其后塵!在不斷的增加，臺積電的凈利潤率已經(jīng)開始下滑了。新能源汽車作為目前炙手可熱的行業(yè)，美企通用、福特作為老牌汽車巨頭，自然是要進(jìn)入市場和稀泥，但自身又沒有相應(yīng)的電池技術(shù)，只能忽悠韓企LG新能源和SK on赴美建廠，在達(dá)到相應(yīng)目的之后，他們的本性就開始暴露了，要求他們交出實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)和核心技術(shù)，而借口仍然是所謂的測試“電池安全”!

臺積電面臨抉擇，而臺積電目前的處境和這兩家企業(yè)相類似，美媒更是直言：“臺積電已經(jīng)沒有第二條路可走了!”之前聲稱堅(jiān)決維護(hù)客戶權(quán)益的臺積電，在相關(guān)壓力之下還是交出了核心數(shù)據(jù)，而這也僅僅只是第一步，后續(xù)很有可能瞄準(zhǔn)的就是臺積電的核心技術(shù)了，畢竟臺積電擁有著全球最先進(jìn)的芯片制程工藝，成為被針對的對象毫無疑問了。

很早之前臺積電就被列入了不安全名單，之所以這么干脆答應(yīng)赴美建廠，很大一部分原因是為了穩(wěn)住美企客戶，雖然三星在工藝上有所欠缺，但也不會(huì)說差到不能用的境地，因此在競爭壓力上還是很大的。此前美還承諾拿出520億美元，用于補(bǔ)貼這些愿意赴美建廠的企業(yè)，但截止如今臺積電沒有拿到一分錢，本來想中斷赴美建廠的計(jì)劃，但奈何迫于相關(guān)壓力，只能夠一錯(cuò)到底，受到產(chǎn)業(yè)鏈不完善的影響，也只能無奈接受高于市場價(jià)好幾倍的成本，臺積電確實(shí)已經(jīng)無路可走了。

關(guān)于摩爾定論，雖然半導(dǎo)體大多數(shù)廠商都表示摩爾定論就算沒有死掉，但半導(dǎo)體的發(fā)展速度的確已經(jīng)降下來?？纯锤咄?、蘋果這兩代芯片即使在升級了制程之后，CPU性能也沒有太大變化，就明白半導(dǎo)體的邊際效應(yīng)的確在發(fā)揮作用。不過臺積電或許不會(huì)這樣認(rèn)為，在聯(lián)電、格羅方德相繼放棄10nm以下的先進(jìn)制程的研發(fā)，Intel也在工藝制程上持續(xù)放緩之際，臺積電很快就要在2022年量產(chǎn)3nm芯片，這或許是芯片性能再度飛躍的一個(gè)契機(jī)。

近日在國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)上，臺積電南京廠總經(jīng)理表示，臺積電正在用新工藝證明了摩爾定律仍在持續(xù)往前推進(jìn)。臺積電表示，自己的7nm是在2018年推出的，5nm是在2020年推出的，而2022年會(huì)如期推出3nm的工藝，另外2nm的工藝也在順利研發(fā)。相比起另一個(gè)芯片代工大廠三星而言，臺積電的技術(shù)的確要更強(qiáng)，三星目前的4nm，還是從7nm演化而來，技術(shù)相對落后;而臺積電7nm、5nm都采用的迭代技術(shù)，同時(shí)還有從7nm工藝進(jìn)化而來的6nm，以及從5nm工藝進(jìn)化而來的4nm，在性能上都要強(qiáng)于三星。

對于制程來說，最關(guān)鍵的指標(biāo)有三個(gè)：性能、功耗和密度(單位面積內(nèi)的電晶體數(shù)量)，臺積電則在這次年會(huì)上透露了3nm的性能一些關(guān)鍵指標(biāo)。臺積電從7nm到5nm再到3nm，單位面積里面的電晶體數(shù)相比上一代都是會(huì)增長1.7到1.8倍，性能部分每代都會(huì)提升高超過10%。同樣的性能下，功耗可以降低20%以上。

最近有消息稱，Intel公司CEO基辛格將第二次訪問亞洲客戶及供應(yīng)鏈廠商，其中一個(gè)重要內(nèi)容就是拜會(huì)臺積電，再次跟臺積電商談晶圓代工合作的事宜，不過這次除了傳聞中的3nm工藝代工之外，Intel也積極尋求成熟產(chǎn)能訂單合作。

報(bào)道稱，目前數(shù)據(jù)中心服務(wù)器需求持續(xù)高熱，但是限制出貨的不是只有先進(jìn)工藝的處理器芯片，還有各種配套的芯片，比如網(wǎng)絡(luò)芯片，其中Intel急需的10Gbe網(wǎng)絡(luò)芯片短缺最為嚴(yán)重，甚至已經(jīng)開始影響到整體的服務(wù)器芯片出貨。

這些芯片往往不需要使用最先進(jìn)的工藝生產(chǎn)，而是依賴成熟工藝，因此Intel CEO基辛格這次拜會(huì)臺積電的重點(diǎn)之一就是成熟工藝的合作，希望臺積電能提供90nm、65nm、40/45nm工藝，甚至目前最熱門的28nm工藝的產(chǎn)能，確保網(wǎng)絡(luò)芯片的供應(yīng)。

目前Intel及臺積電對基辛格面談的一事保持低調(diào)，雙方都對會(huì)談的具體內(nèi)容秘而不宣。