擺爛”可以說是近兩年高通的常態(tài)，旗艦芯片越做越爛。而聯(lián)發(fā)科則是抓住這次機(jī)會(huì)，迅速搶占芯片市場，從去年年末以來，聯(lián)發(fā)科連續(xù)推出的幾款芯片對(duì)比高通的驍龍芯片幾乎可以說是降維打擊。

天璣9000碾壓驍龍8Gen1，天璣8100完勝驍龍888，就連一直以來口碑不錯(cuò)的驍龍870，對(duì)比上天璣8000，也毫無優(yōu)勢(shì)可言。在口碑一邊倒的情況下，高通終于察覺到了危機(jī)，只能匆忙推出一款由臺(tái)積電代工的驍龍芯片。這款芯片確實(shí)存在，只不過命名方式還未確認(rèn)，目前網(wǎng)上多大稱其為驍龍8 Plus、驍龍8Gen2或者臺(tái)積電版驍龍8。

其實(shí)對(duì)于驍龍芯片的性能方面大家從來沒有懷疑過，讓人詬病最嚴(yán)重的還是那剎不住的功耗。而三星較為拉跨的工藝制程是導(dǎo)致驍龍芯片功耗太高以及發(fā)熱嚴(yán)重最直接的原因，所以驍龍8 Plus整體參數(shù)較驍龍8并沒有太多的變化，只是進(jìn)行了小幅度的升級(jí)。最大的改變是由三星轉(zhuǎn)向了臺(tái)積電代工，希望借臺(tái)積電更加成熟可靠的4nm工藝，解決高通芯片的功耗問題。

根據(jù)最新消息，驍龍8 Plus將在今年6月份左右發(fā)布，而這款臺(tái)積電代工的驍龍8 Plus很有可能將由摩托羅拉再次首發(fā)。之前驍龍8Gen1便是由摩托羅拉首發(fā)的，此前有傳聞摩托羅拉Frontier 22新機(jī)已經(jīng)定版，不日即將量產(chǎn)。而這款新機(jī)搭載的正是高通驍龍8 Plus處理器。

面對(duì)著來自于聯(lián)發(fā)科的壓力，高通不得不做出改變，如果這款由臺(tái)積電代工的驍龍8 Plus處理器能夠挽救高通的口碑，相信各大手機(jī)廠商還是更加愿意使用高通驍龍芯片的，畢竟跟高通合作了多年，對(duì)高通芯片的調(diào)教能力和經(jīng)驗(yàn)顯然更加成熟，整體市場對(duì)高通來說依舊比較有利。

但如果驍龍8 Plus依舊不能讓用戶滿意，估計(jì)也會(huì)消磨掉手機(jī)廠商們對(duì)高通最后的耐心，屆時(shí)廠商們寧愿花更多的精力去調(diào)教聯(lián)發(fā)科的天璣芯片，也不愿再使用拉跨的高通芯片，致使自己的產(chǎn)品口碑下滑。屆時(shí)高通再想打響翻身戰(zhàn)，重新奪回市場就不是那么容易了。