2022年4月14日，北京——英特爾公司今日宣布計(jì)劃進(jìn)一步減少直接和間接溫室氣體排放，并開發(fā)更多的可持續(xù)技術(shù)解決方案。英特爾承諾到 2040 年實(shí)現(xiàn)全球業(yè)務(wù)的溫室氣體凈零排放，并制訂具體目標(biāo)，以提升英特爾產(chǎn)品和平臺(tái)的能源效率并降低碳足跡，同時(shí)與客戶和行業(yè)伙伴合作，制訂各項(xiàng)解決方案，以降低整個(gè)技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)的溫室氣體足跡。

“氣候變化的影響是一項(xiàng)迫在眉睫的全球威脅。要保護(hù)地球，就需要我們立即采取行動(dòng)，并重新思考世界的運(yùn)作方式。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造公司，英特爾處于一個(gè)獨(dú)特的位置，不僅在我們自己的運(yùn)營(yíng)中發(fā)揮作用，也在發(fā)揮影響力使客戶、合作伙伴和整個(gè)價(jià)值鏈更容易采取有意義的行動(dòng)?！?

--Pat Gelsinger，英特爾首席執(zhí)行官

英特爾承諾在 2040 年前，在整個(gè)運(yùn)營(yíng)過程中實(shí)現(xiàn)溫室氣體凈零排放(也就是所謂的范圍1：直接排放和范圍2：間接排放)。英特爾的首要任務(wù)是遵循國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和氣候科學(xué)，積極減少排放。只有在窮盡其他選擇后，英特爾才會(huì)使用可靠的碳補(bǔ)償來實(shí)現(xiàn)其目標(biāo)。

為實(shí)現(xiàn)這一雄心勃勃的計(jì)劃，英特爾為 2030 年制訂了以下中期里程碑：

? 在全球業(yè)務(wù)中100% 使用可再生電力。

? 投資約 3 億美元用于設(shè)施節(jié)能，以實(shí)現(xiàn)累計(jì) 40 億千瓦時(shí)的能源節(jié)約。

? 建造符合美國(guó)綠色建筑委員會(huì)® LEED® 計(jì)劃標(biāo)準(zhǔn)的新工廠和設(shè)施，包括最近公布的在美國(guó)、歐洲和亞洲的投資項(xiàng)目。

? 發(fā)起一項(xiàng)跨行業(yè)的研發(fā)倡議，以尋找全球變暖效應(yīng)更低且更環(huán)保的化學(xué)品，并開發(fā)新的減排設(shè)備。

這些目標(biāo)進(jìn)一步加強(qiáng)了英特爾對(duì)可持續(xù)商業(yè)行為的承諾，包括其 RISE 戰(zhàn)略。相較于不進(jìn)行投資和采取行動(dòng)的情況下，英特爾在過去十年中的累計(jì)溫室氣體排放量減少了近 75%。

英特爾執(zhí)行副總裁兼首席全球運(yùn)營(yíng)官 Keyvan Esfarjani 表示： “過去數(shù)十年里，英特爾一直都是可持續(xù)發(fā)展成果方面的領(lǐng)導(dǎo)者，這也意味著我們肩負(fù)著責(zé)任。目前，我們正在提高標(biāo)準(zhǔn)，并即將迎來振奮人心的新時(shí)代，即到 2040 年實(shí)現(xiàn)全球業(yè)務(wù)溫室氣體凈零排放。要做到這一點(diǎn)，我們需要開展大量創(chuàng)新工作并進(jìn)行投資，但我們承諾盡一切努力并與業(yè)界合作，以完成這一關(guān)鍵任務(wù)。”

英特爾還在努力應(yīng)對(duì)其上下游價(jià)值鏈造成的氣候影響，這類氣候影響也稱為范圍3排放。英特爾的范圍3排放策略的重點(diǎn)是與供應(yīng)商和客戶合作，積極采取行動(dòng)以減少總排放量。

英特爾積極與供應(yīng)商合作以確定需要改進(jìn)的領(lǐng)域，包括讓供應(yīng)商進(jìn)一步關(guān)注節(jié)能和可再生能源的采購;提升化學(xué)品和資源效率;以及領(lǐng)導(dǎo)跨行業(yè)聯(lián)盟，為過渡到凈零溫室氣體排放的半導(dǎo)體生產(chǎn)價(jià)值鏈提供支持。為加快行動(dòng)進(jìn)展，英特爾承諾與供應(yīng)商合作，在相較于不進(jìn)行投資和采取行動(dòng)的情況下，于2030 年前將供應(yīng)鏈的溫室氣體排放量降低至少 30%。

為支持客戶的可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)，并減少范圍3產(chǎn)品使用造成的溫室氣體排放，英特爾將提升產(chǎn)品的能源效率，并繼續(xù)推動(dòng)市場(chǎng)所需的性能改進(jìn)。英特爾正在制定一項(xiàng)全新目標(biāo)，使下一代集成了CPU和GPU 的Falcon Shores架構(gòu)每瓦性能提高5倍。公司的 2030 目標(biāo)依然維持不變，即將客戶端和服務(wù)器微處理器的產(chǎn)品能源效率提升 10 倍。

為幫助客戶實(shí)現(xiàn)平臺(tái)碳減排，英特爾正在以下方面擴(kuò)大其創(chuàng)新規(guī)模：

? 所有內(nèi)部組件在布局、選型和模塊化方面的創(chuàng)新，以縮小主板尺寸。

? 繼續(xù)提升系統(tǒng)能源效率和顯示效率，以大幅降低整體功耗。

? 使用生物性印刷電路板，以便在回收時(shí)能有效分離材料和部件，并全面減少電子垃圾。

英特爾還制定了一項(xiàng)新目標(biāo)，即到 2030 年前，將與客戶端外形規(guī)格參考平臺(tái)設(shè)計(jì)相關(guān)的排放量降低 30% 以上。隨著戴爾的 Concept Luna 原型設(shè)備的推出，這些措施正在逐漸成型。該設(shè)備由戴爾與英特爾合作開發(fā)，展示了可持續(xù) PC 設(shè)計(jì)的未來可能性。

戴爾科技集團(tuán)客戶端解決方案事業(yè)部首席技術(shù)官 Glen Robson 表示，“如果我們想要為全球正在努力應(yīng)對(duì)的重大環(huán)境問題找到解決方案，合作是必不可少的。在這個(gè)方面，英特爾一直是我們的重要合作伙伴，他們幫我們推動(dòng)支持主板優(yōu)化的聯(lián)合創(chuàng)新，開發(fā)了生物性印刷電路板，還為我們的 Concept Luna 設(shè)備提升了系統(tǒng)能效。在這項(xiàng)持續(xù)開展的工作背后，我們的目標(biāo)是測(cè)試、驗(yàn)證和評(píng)估各項(xiàng)機(jī)會(huì)，以便在整個(gè)產(chǎn)品組合中大規(guī)模推廣創(chuàng)新及可持續(xù)設(shè)計(jì)的理念。這是我們切實(shí)加快循環(huán)經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度并為后代保護(hù)地球的唯一途徑?！?

此外，英特爾正在與數(shù)百家客戶和行業(yè)伙伴合作，制訂各項(xiàng)解決方案，以滿足對(duì)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的計(jì)算處理能力的需求，同時(shí)讓運(yùn)行效率更高且能耗更低。例如，英特爾正與 Submer 等公司合作，為跨云和通信服務(wù)提供商的數(shù)據(jù)中心啟用液浸式散熱試點(diǎn)部署。該方案應(yīng)用了新的原理，例如通過液浸式散熱進(jìn)行熱量回收和再利用。

Submer聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Daniel Pope 表示： “溫水態(tài)可捕獲 IT 設(shè)備所產(chǎn)生熱量的99%，基本上沒有能量損失，而且溫度更高。Submer 通過與英特爾合作，得以大規(guī)模實(shí)施經(jīng)驗(yàn)證的液浸式散熱解決方案，不但可以節(jié)能，還具備捕獲和再利用后續(xù)熱能的能力。這將從根本上改變數(shù)據(jù)中心的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)方式。”

增加對(duì)可再生能源的利用，是減少全球溫室氣體排放的關(guān)鍵步驟。英特爾已經(jīng)開發(fā)出一項(xiàng)解決方案，可集成到現(xiàn)有的能源網(wǎng)基礎(chǔ)架構(gòu)中，以打造出可適應(yīng)不斷變化的能耗需求和能源來源的智能化水平更高的電網(wǎng)。英特爾聯(lián)合一些全球最大規(guī)模的公用事業(yè)運(yùn)營(yíng)商組建了智能二級(jí)變電站邊緣設(shè)備聯(lián)盟 (Edge for Smart Secondary Substations Alliance)，以實(shí)現(xiàn)電網(wǎng)變電站的現(xiàn)代化，并更好地支持可再生能源。法國(guó)最大的電網(wǎng)運(yùn)營(yíng)商 Eenedis 最近加入了這一聯(lián)盟，采用了提供全網(wǎng)實(shí)時(shí)控制的解決方案，對(duì)超過 80 萬個(gè)二級(jí)變電站進(jìn)行了升級(jí)。

英特爾的可編程硬件和開放式軟件，也為客戶提供了實(shí)施更環(huán)保解決方案的能力。例如，日本電信運(yùn)營(yíng)商 KDDI 在其配備 5G 通信設(shè)施的數(shù)據(jù)中心內(nèi)，在某次試驗(yàn)中使用英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器和英特爾的綜合電源管理和人工智能功能，從而根據(jù)需求調(diào)整功耗，使整體功耗降低了 20%。