4 月 14 日消息，據(jù)中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，今日下午，臺積電舉行在線法人宣講會。法人提問，臺積電的垂直整合制造廠(IDM)客戶有意重回晶圓代工市場，臺積電如何面對競爭。市場人士認為，法人所指的臺積電 IDM 廠客戶，應(yīng)是近年來積極搶攻晶圓代工市場的英特爾。了解到，魏哲家表示，臺積電過去 35 年來在純晶圓代工領(lǐng)域一直面對競爭，臺積電知道如何競爭。至于臺積電如何保護 IP 與技術(shù)細節(jié)，魏哲家稱臺積電有一套程序，會保護所有客戶與自有 IP。談及未來 IDM 廠客戶可能砍單轉(zhuǎn)回自制的問題，魏哲家表示，臺積電產(chǎn)能規(guī)劃是基于長期的需求，并不會根據(jù)單一客戶的產(chǎn)品。

4月14日，臺積電發(fā)布2022年第一季度財報，一季度營收為4910.8億新臺幣(約合人民幣1078億元)，同比增加35.5%，凈利潤2027.3億新臺幣(約合人民幣445億元)，同比增45.1%;季度的毛利率高達55.6%，營業(yè)利潤率為45.6%，凈利潤率41.3%。

盡管三星、英特爾在猛攻晶圓代工，但是當前市場上，臺積電仍保持榜首且持續(xù)增長。芯片短缺情況下，市場供不應(yīng)求，晶圓漲價也提升了整體利潤。臺積電表示，價格之外，成本改善和更有利的匯率都幫助提升了毛利率。

另一方面，終端應(yīng)用層面的增長驅(qū)動力主要來自HPC(高性能計算市場)和Automotive(汽車市場)，兩者的收入均同比增長了26%。

尤其是HPC板塊，在2021年一季度，智能手機和HPC分別為臺積電貢獻了45%、35%的收入，到了2022年，HPC的占比已經(jīng)超越了智能手機，達到41%，和智能手機的40%平分秋色。這也是全球數(shù)字化趨勢的體現(xiàn)，數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等對于計算芯片的需求還在增長。

汽車領(lǐng)域原先占比就比較小，但是份額在逐年升高，當前來到了5%，背后受益于新能源車的增長，以及芯片短缺下的產(chǎn)能調(diào)度。而增幅最小的則是智能手機市場，僅有1%的增長，一季度多重因素作用下，手機市場需求持續(xù)不振。

從制程分類看，5nm營收占比進一步提高，從14%上升至20%，7nm從35%下降到30%，兩者占比合計達50%，先進制程的收入比例進一步提高。在業(yè)績會上，臺積電總裁魏哲家表示，公司預期3納米(N3)制程芯片能夠在2022年下半年量產(chǎn)。同時，客戶對于更加先進的N3E制程參與度也很高，且有望在3納米投產(chǎn)一年后量產(chǎn)。

近期也有消息稱，臺積電將于2022年底設(shè)立新工廠負責生產(chǎn)2納米工藝芯片，并計劃于2024年開始量產(chǎn)，這一計劃比原本公布的產(chǎn)能規(guī)劃提前了一年。

展望2022年第二季度，臺積電預計將繼續(xù)受益于HPC和汽車的結(jié)構(gòu)性增長，但是部分被智能手機的季節(jié)性所抵消。二季度收入預計在176億美元-182億美元之間，毛利率預計在56%-58%之間。

財報中指出，本季度5nm制程先進工藝的出貨占晶圓銷售金額的20%，7nm制程的出貨占晶圓銷售金額的30%。7nm及更先進制程的營收，占到公司總營收的50%。

按照平臺來劃分，高性能計算平臺的營收占比為41%，其中包含英特爾、AMD等客戶。智能手機平臺的營收占比為40%，包含蘋果、高通以及聯(lián)發(fā)科等客戶。物聯(lián)網(wǎng)平臺、汽車和消費電子平臺的占比均為3%。CPU處理器和手機Soc是臺積電最主要的收入來源，其中蘋果在兩個平臺都有產(chǎn)品，應(yīng)該為聯(lián)發(fā)科貢獻了大量的收入。

臺積電總裁魏澤家在法說會上表示，3nm工藝將在下半年投產(chǎn)，它將成為營收貢獻的下一個大成長節(jié)點，等同5nm、7nm家族。同時，臺積電也在積極進行2nm工藝的研發(fā)，目標是在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)，屆時將為客戶提供更先進、成熟的技術(shù)支持。

之前有報道稱，臺積電3nm工藝計劃在8月份開始試產(chǎn)，之后會正式進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。不過，蘋果下一代A16芯片無緣最新的3nm工藝，而是轉(zhuǎn)向更為成熟的4nm工藝，這樣能確保有充足的產(chǎn)能，也不擔心嘗鮮3nm出現(xiàn)翻車的情況。

不過，蘋果依舊會首批使用3nm工藝，新一代自研M2芯片很大概率就是基于3nm工藝生產(chǎn)，初期的產(chǎn)能應(yīng)該不會太高。英特爾才是臺積電3nm工藝的最大客戶，訂單量比蘋果更高，下一代移動處理器和服務(wù)器處理器都將使用3nm工藝，將為臺積電帶來巨大的收入。

在半導體市場上，Intel與臺積電可謂一時瑜亮，雙方多年來有合作，但也有競爭，特別是Intel在新任CEO基辛格的帶領(lǐng)下，去年宣布重回晶圓代工市場上，未來要跟臺積電搶市場了。

對于Intel的這一舉動，臺積電聯(lián)席CEO魏哲家今天也在財報會議上表態(tài)了，他表示臺積電過去35年中在晶圓代工領(lǐng)域一直面對競爭，他們懂得如何競爭。

臺積電的這個回答倒是滴水不漏，而且充滿了自信，畢竟他們也有自信的實力，目前7nm及5nm工藝代工占了全球大部分市場，今年還有3nm工藝量產(chǎn)，2025年還會量產(chǎn)2nm工藝。

日前semiwiki網(wǎng)站分析了幾家晶圓代工廠的發(fā)展情況，認為Intel在2025年有可能在2nm節(jié)點上反超臺積電，不過主要還是性能上的，臺積電在晶體管密度上依然會有優(yōu)勢。

另一方面，Intel也是第二次重返晶圓代工市場了，前幾年的代工業(yè)務(wù)并不成功，但是這次情況不同，Intel的20A/18A工藝競爭力不同以往，傳聞中已經(jīng)拿下了高通等VIP客戶，連NVIDAI都表示有興趣使用Intel代工。

在芯片代工領(lǐng)域，最近因為高通驍龍8 Gen 1，大家的目光可能都聚焦在了臺積電和三星身上，畢竟一個是全球芯片代工巨頭，還有一個因為良品率太低鬧得是全球風雨。相比這兩家企業(yè)而言，和三星一樣，在半導體領(lǐng)域同樣是全能型選手的英特爾，目前輿論的關(guān)注度可能比較少。

但是，英特爾的動作其實也不小，準備用30億美元擴建工廠，那么，芯片產(chǎn)業(yè)鏈全能的英特爾，此舉對于美國半導體發(fā)展而言有何影響呢?英特爾擴建工廠真的能如愿嗎?

4月12日，根據(jù)臺灣《聯(lián)合報》報道，英特爾有準備要斥資整整30億美元，用于擴建位于美國奧勒岡州的D1X工廠，根據(jù)英特爾資深副總裁Sanjay Natarajan 表示，英特爾這座工廠將要擴建27萬平方英尺，完成之后將使整個規(guī)模增加20%。

在今年2月的投資會議上，英特爾CEO基辛格在接受臺灣經(jīng)濟日報采訪的時候表示，自己的2納米芯片將在2024年實現(xiàn)量產(chǎn)，這將早于臺積電。雖然英特爾信心滿滿，但英特爾真能實現(xiàn)超越嗎?針對這個論題，semiwiki作者Scotten Jones也發(fā)表了他的觀點。

Scotten Jones首先說道，在去年的一個會議上，他曾強調(diào)，臺積電是當之無愧的領(lǐng)導者。在那次會議之后，經(jīng)常有人問他——英特爾什么時候會趕上臺積電。當時作者的回答是——除非臺積電自毀長城，否則永遠不會。

但Scotten Jones表示，在一年后，代工廠開始有點步履蹣跚，但英特爾正在加速，現(xiàn)在的英特爾是否能趕上呢?在提出了新的設(shè)想后，Scotten Jones回顧了一些英特爾的歷史，討論了他們在 2000 年代的領(lǐng)導地位，然后說到 2010 年代他們是怎么開始落后的。

據(jù)介紹，在2014 年至 2019年間，三星和臺積電各推出 4 個節(jié)點，但英特爾推出 2 個，這主要是因為英特爾節(jié)點的單個密度跳躍更大，但當你將 4 個代工廠跳躍鏈接在一起時，它們的密度增加超過英特爾并處于領(lǐng)先地位。