以下內(nèi)容中，小編將對測試測量的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行著重介紹和闡述，希望本文能幫您增進(jìn)對測試測量的了解，和小編一起來看看吧。

一、元器件需要進(jìn)行哪些檢測

元器件的檢測是一項必不可少的基礎(chǔ)性工作，如何準(zhǔn)確有效地檢測元器件的相關(guān)參數(shù)，判斷元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必須根據(jù)不同的元器件采用不同的方法，從而判斷元器件的正常與否。

電子元器件主要有三類檢測項目：

1.常規(guī)測試

主要測試電子元器件的外觀、尺寸、電性能、安全性能等;

根據(jù)元器件的規(guī)格書測試基本參數(shù)，如三極管，要測試外觀、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引腳拉力、引腳彎曲、可焊性、耐焊接熱等項目，部分出口產(chǎn)品還要測試RoHS。

2.可靠性測試

主要測試電子元器件的壽命和環(huán)境試驗;

根據(jù)使用方的要求和規(guī)格書的要求測試器件的壽命及各種環(huán)境試驗，如三極管，要進(jìn)行高溫試驗、低溫試驗、潮態(tài)試驗、振動試驗、最大負(fù)載試驗、高溫耐久性試驗等項目的試驗;

3.DPA分析

主要針對器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工藝進(jìn)行把控。

如三極管，主要手段有X光檢測內(nèi)部結(jié)構(gòu)、聲掃監(jiān)控內(nèi)部結(jié)構(gòu)及封裝工藝、開封監(jiān)控內(nèi)部晶圓結(jié)構(gòu)及尺寸等。其中X-Ray實時成像技術(shù)應(yīng)用日漸廣泛，由于其具有無損、快速、易用、相對低成本的特點，得到越來越多的電子產(chǎn)品制造商的青睞。X-ray檢測可用來檢查元器件的內(nèi)部狀態(tài)，如芯片排布、引線的排布以及引線框架的設(shè)計、焊球(引線)等。對復(fù)雜結(jié)構(gòu)的元器件，可以調(diào)整X光管的角度、電壓、電流以及圖像的對比度和亮度，獲取有效的圖像信息。

二、電子測量行業(yè)為何而生

電子測量是信息技術(shù)的源頭，肩負(fù)自主創(chuàng)新歷史使命。信息技術(shù)通常由測量 技術(shù)、計算機技術(shù)、通訊技術(shù)三部分組成，其中測量技術(shù)在科技革命中承擔(dān)最基礎(chǔ)的作用。電子測量一定程度上可謂是信息化的源頭。從產(chǎn)業(yè)鏈維度看，一個產(chǎn)業(yè)從原材料的選定、生產(chǎn)過程監(jiān)測、產(chǎn)品性能測試與行業(yè)運營都離不開電子測量的輔助，因此我們認(rèn)為電子測量肩負(fù)著各行業(yè)產(chǎn)業(yè)升級、自主創(chuàng)新的歷史使命。

電子測量是利用電子技術(shù)來進(jìn)行測量的方法，主要具備定性、定量測試兩大 功能。大多物理量都可通過一定的傳感器變換成電信號，再利用電子技術(shù)的方法進(jìn)行測量。常見電子測量物理量包括電能量測量(電壓、電流、電功率等)、電信號特性測量(波形、頻率、相位、噪聲等)、電路參數(shù)測量(阻抗、品質(zhì)因數(shù)等)、間接導(dǎo)出量測量(增益、衰減、失真度等)、特性顯示測量(幅頻特性、相頻特性曲線等)。從測量結(jié)果看，電子測量主要用于定性、定量測量，定性測量用于確定待測目標(biāo)在特定條件下性能，定量測量則需要精確顯示各待測變量具體的數(shù)值。

從技術(shù)維度看，電子測量的基礎(chǔ)是微電子技術(shù)，核心環(huán)節(jié)為 DSP。電子測量 系統(tǒng)模塊主要包含信息采集(傳感器等)、信號分析與處理、結(jié)果表達(dá)與輸出。當(dāng)通過傳感器接收待測物理信號后，系統(tǒng)首先利用模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)將物理信號 轉(zhuǎn)化為電信號，并通過數(shù)字信號處理器(DSP)/微處理器(單片機)將信號數(shù)字 化。DSP 能夠?qū)π盘栠M(jìn)行采集、變換、濾波、估值、增強、壓縮、識別，是電子測量的核心。此外，DSP 技術(shù)具備平臺化特點，能夠搭載人工智能、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、 小波理論等先進(jìn)算法，擴展了電子測量儀器功能。我們認(rèn)為 DSP 軟件模塊化將成 為趨勢。

以上就是小編這次想要和大家分享的內(nèi)容，希望大家對本次分享的內(nèi)容已經(jīng)具有一定的了解。如果您想要看不同類別的文章，可以在網(wǎng)頁頂部選擇相應(yīng)的頻道哦。