進(jìn)入2022年，可以說各大車企之間的“內(nèi)卷”更厲害了，尤其自主品牌之間的較量。在這其中，智能化的比拼可以說非常關(guān)鍵。哪家車企的智能化體驗(yàn)更好，哪家車企的新車就很大可能占據(jù)市場(chǎng)主動(dòng)權(quán)。所以，作為支撐汽車智能化的核心原件——芯片，就顯得至關(guān)重要。因此，在去年全行業(yè)缺芯的大背。

智能汽車?yán)顺毕?，功能高?jí)化和電子架構(gòu)變革是汽車改用智能芯片的兩大推動(dòng)力。2022年1月，中國市場(chǎng)智能汽車銷量超37萬輛，智能化芯片已經(jīng)深入乘用車市場(chǎng)。寶馬、比亞迪和奔馳搭載智能芯片的車型單月銷量均超3萬，特斯拉、理想全部車型都已搭載智能芯片，單月銷量均破萬。

但是，受限芯片危機(jī)/原材料價(jià)格上漲/補(bǔ)貼退坡等多種元素，新能源汽車幾乎無一例外出現(xiàn)了價(jià)格上漲。而新時(shí)代下的新能源車型幾乎無一例外是“智能汽車”。

很多人都知道，國內(nèi)的芯片受限于國外，曾經(jīng)的華為就深受其影響。也正因?yàn)槿绱?，很多人都知道要自造芯片，才能從長(zhǎng)遠(yuǎn)的角度解決問題。但很多人不知道的是，自造芯片到底要克服哪些困難。更甚至在不少人的觀念中，砸錢就能輕松解決。

但是，受限芯片危機(jī)/原材料價(jià)格上漲/補(bǔ)貼退坡等多種元素，新能源汽車幾乎無一例外出現(xiàn)了價(jià)格上漲。而新時(shí)代下的新能源車型幾乎無一例外是“智能汽車”。很多人都知道，國內(nèi)的芯片受限于國外，曾經(jīng)的華為就深受其影響。也正因?yàn)槿绱?，很多人都知道要自造芯片，才能從長(zhǎng)遠(yuǎn)的角度解決問題。但很多人不知道的是，自造芯片到底要克服哪些困難。更甚至在不少人的觀念中，砸錢就能輕松解決。

同時(shí)，汽車芯片也是分等級(jí)的，分別是軍工級(jí)、汽車級(jí)、工業(yè)級(jí)和商業(yè)級(jí)，針對(duì)每個(gè)芯片的級(jí)別不同，它們的使用場(chǎng)景也各不相同。例如智能手機(jī)，這個(gè)看似非常復(fù)雜的智能手機(jī)它所使用的芯片也僅僅是商業(yè)級(jí)，也就是四個(gè)等級(jí)中的最入門級(jí)，可想而知汽車芯片的要求有多高了，例如要滿足在-40℃-175℃、95%的濕度、50G的激烈震動(dòng)等等條件下可以有20年的壽命，可見汽車芯片的生產(chǎn)要求多么苛刻。

5G、物聯(lián)網(wǎng)等底層技術(shù)的不斷成熟將驅(qū)動(dòng)下游細(xì)分領(lǐng)域的電動(dòng)化、智能化不斷發(fā)展，從而持續(xù)推動(dòng)全球芯片行業(yè)需求穩(wěn)步增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)至2025年，全球芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6,300億美元。從垂直細(xì)分領(lǐng)域來看，伴隨著技術(shù)的進(jìn)步，汽車、工業(yè)、通訊及消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)⒂瓉硇袠I(yè)轉(zhuǎn)型，進(jìn)而擴(kuò)大對(duì)芯片的總需求量，其中汽車將成為拉動(dòng)芯片行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。數(shù)據(jù)顯示，未來5年，汽車芯片復(fù)合增長(zhǎng)率約10%，增速位居第一。

智能化程度已經(jīng)成為消費(fèi)者心中評(píng)判新能源汽車吸引力的核心指標(biāo)，隨著電動(dòng)化及智能化水平的進(jìn)一步提高，芯片對(duì)于汽車的重要性不言而喻。在感知層面，車上多傳感器融和，包括通過雷達(dá)系統(tǒng)(激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)和超聲波雷達(dá))和視覺系統(tǒng)(攝像頭)對(duì)周圍環(huán)境進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。在決策層面，通過車載計(jì)算平臺(tái)及合適的算法對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，做出最優(yōu)決策，最后執(zhí)行模塊將決策的信號(hào)轉(zhuǎn)換為車輛的行為。在控制執(zhí)行層面,主要包括車輛的運(yùn)動(dòng)控制及人機(jī)交互，決定每個(gè)執(zhí)行器如電機(jī)、油門、剎車等控制信號(hào)。

芯片制造所需的原料有很多，其中需求量最大的當(dāng)屬硅晶圓。數(shù)據(jù)顯示，硅晶圓在芯片制造材料中占比最高，達(dá)到37%。中國大陸雖然是全球硅晶圓的重要市場(chǎng)，但是硅晶圓的自產(chǎn)率卻相當(dāng)?shù)?。而且作為芯片制造過程中最重要耗材的光刻膠，更是幾乎長(zhǎng)期被日美企業(yè)壟斷，我國光刻膠的自給率僅為10%。簡(jiǎn)單來說，要實(shí)現(xiàn)“芯片自由”，并非國內(nèi)某一家企業(yè)乃至某一個(gè)人努力或者砸錢所能實(shí)現(xiàn)的，它需要的是多個(gè)行業(yè)并重發(fā)展，綜合而來才能得出的成果。更何況在發(fā)展的過程中，還要時(shí)刻頂著外國巨頭的虎視眈眈，可謂步步維艱。