隨著汽車產業(yè)變革發(fā)展進程加快，市場對車規(guī)級芯片的需求將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，汽車芯片自主品牌也紛紛提速，當前，“電動化、智能化、網聯(lián)化、共享化”已成為汽車產業(yè)不可逆轉的變革趨勢，新趨勢下，芯片正在逐漸成為智能汽車最核心部件。

5G、物聯(lián)網等底層技術的不斷成熟將驅動下游細分領域的電動化、智能化不斷發(fā)展，從而持續(xù)推動全球芯片行業(yè)需求穩(wěn)步增長。預計至2025年，全球芯片行業(yè)市場規(guī)模將達6,300億美元。從垂直細分領域來看，伴隨著技術的進步，汽車、工業(yè)、通訊及消費電子領域將迎來行業(yè)轉型，進而擴大對芯片的總需求量，其中汽車將成為拉動芯片行業(yè)增長的主要驅動力。數據顯示，未來5年，汽車芯片復合增長率約10%，增速位居第一。

現(xiàn)在汽車正在朝著新能源電動汽車和自動駕駛這兩大方向發(fā)展。這兩大行業(yè)趨勢催生了對汽車半導體種類的多種需求和對性能的高要求。在電動汽車的發(fā)展和自動駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的引入的帶動下，汽車很可能成為未來十年增長最快的半導體細分市場。而拆開汽車的全身，智能汽車的各個“部位”都孕育著很多芯片機會，包括自動駕駛AI芯片、智能座艙芯片、功率器件、MCU、激光雷達等等。針對這些細分領域，國內都有不少企業(yè)正發(fā)起攻勢，以期打入國內汽車芯片供應鏈。

一方面，建立健全支持汽車產業(yè)低碳發(fā)展的政策措施，希望盡快出臺汽車產業(yè)綠色低碳發(fā)展專項規(guī)劃，加快推進汽車產品全生命周期碳排放標準的制定和實施，并通過持續(xù)豐富政策工具箱，與新能源車補貼政策、積分政策等有效銜接，進一步降低制造、流通、使用等環(huán)節(jié)的成本。

另一方面，加強產業(yè)鏈布局與低碳技術研發(fā)創(chuàng)新，對鋰、鈷等上游資源進行有效整合與掌控，保證產業(yè)鏈安全;推動“官產學研”各方形成合力，通過技術孵化、項目示范等方式，加快清潔能源、綠色制造等技術落地，以及原材料的循環(huán)利用。同時，進一步加大對新能源車使用端的支持力度，如，持續(xù)完善充電樁等配套設施建設，提供充電電費優(yōu)惠等，進一步形成鼓勵低碳產品消費的氛圍。

芯片產業(yè)鏈覆蓋芯片設計、芯片制造、芯片封裝及測試環(huán)節(jié)，各環(huán)節(jié)主要分布于不同國家及地區(qū)。上游芯片設計企業(yè)主要分布于歐美地區(qū)，中游制造環(huán)節(jié)企業(yè)主要集中在日本、臺灣地區(qū)，下游封裝及測試環(huán)節(jié)企業(yè)則主要集中在東南亞地區(qū)。自2020年，COVID-19疫情襲卷全球，導致產業(yè)鏈上下游企業(yè)的各類工廠停工停產。盡管疫情控制逐漸趨向穩(wěn)定，各國各地區(qū)有序實現(xiàn)復工復產，但由于各國家及地區(qū)疫情恢復程度不同，供給側產能受到制約。除疫情影響外，部分國家及地區(qū)發(fā)生的自然災害進一步制約了供給側產能釋放?；馂暮偷卣痫@著影響了位于日本的車規(guī)級芯片供應商瑞薩電子的生產能力、美國德州暴雪引發(fā)的大規(guī)模停電導致三星、德州儀器及恩智浦等企業(yè)被迫停產，持續(xù)惡化全球芯片的供應能力。

實際上，受益全球半導體產業(yè)轉移浪潮，我國半導體產業(yè)處在快速發(fā)展格局當中。但長期以來，我國芯片行業(yè)仍較為依賴進口，“缺芯少魂”局面依然存在，國產替代速度決定了國內芯片產業(yè)發(fā)展的前景?？梢钥吹降氖牵鼛啄暝谡哂欣o航，以及資金支持下，芯片產業(yè)正處在發(fā)展快車道當中，景氣度持續(xù)高漲。資本市場上，相關概念股也是作為長期主線被業(yè)內所看好。在經過前期大幅回調后，近日資金出現(xiàn)回流痕跡，投資者可逢低關注產業(yè)鏈上的細分龍頭。

汽車智能化和電動化的加速升級帶動MCU、IGBT等多種半導體需求快速上升。盡管2021年以來晶圓廠產能安排逐步向汽車芯片有所側重，但仍難以滿足汽車行業(yè)擴張所需的足量芯片需求。但隨著全球新建晶圓廠陸續(xù)投產，屆時或將逐步緩解芯片供給短缺局面，推動智能電動汽車等高景氣行業(yè)健康快速發(fā)展。