持續(xù)兩年之久的“缺芯潮”至今仍未緩解，甚至更為嚴(yán)峻，由此引發(fā)的芯片價(jià)格暴漲令人瞠目結(jié)舌。

據(jù)央視新聞今年4月初的報(bào)道，由于全球汽車芯片短缺，過去一年，意法半導(dǎo)體生產(chǎn)的車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)的核心芯片STL9369，其價(jià)格從原來的20元，如今暴漲到2800元(不含稅)，同比漲幅超百倍。與此同時(shí)，由于新冠疫情、上游原材料短缺和國(guó)際局勢(shì)變化，導(dǎo)致芯片交貨時(shí)間再延長(zhǎng)。4月6日，海納金融集團(tuán)(Susquehanna)發(fā)布的最新研究報(bào)告顯示，芯片從下訂單到交付的時(shí)間，從2017年三個(gè)月左右時(shí)間，到今年3月，交付周期增加到半年多(26.6周)。報(bào)告指出，芯片交付時(shí)間變長(zhǎng)將對(duì)今年整個(gè)行業(yè)產(chǎn)生持續(xù)性影響。

實(shí)際上，這場(chǎng)史無前例的全球大缺貨，讓芯片半導(dǎo)體，這一原本隱藏在手機(jī)、電腦、汽車等產(chǎn)品下的精密部件走到了聚光燈下，不僅影響空調(diào)、肥皂制造業(yè)等169個(gè)行業(yè)，而且還逐漸成為制約全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要因素。美國(guó)白宮國(guó)家經(jīng)濟(jì)委員會(huì)主任布萊恩·迪斯(Brian Deese)本月表示，半導(dǎo)體缺貨嚴(yán)重影響了美國(guó)經(jīng)濟(jì)，可能已導(dǎo)致2021年美國(guó)GDP減少了1%。那么，芯片價(jià)格暴漲超百倍，交付周期長(zhǎng)達(dá)半年多，全球半導(dǎo)體行業(yè)的“缺芯”困局何時(shí)能夠結(jié)束?頭豹研究院分析師王品臻接受鈦媒體App獨(dú)家采訪時(shí)表示，與兩年前相比，如今“缺芯潮”受到的離散因素影響更多。他預(yù)測(cè)，隨著部分企業(yè)已經(jīng)向上游追加晶圓代工產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2022年，芯片供給抬升、價(jià)格回落，產(chǎn)業(yè)供需結(jié)構(gòu)將出現(xiàn)明顯改善。

市場(chǎng)芯片短缺已經(jīng)到了什么地步?一個(gè)有些夸張的場(chǎng)景正在現(xiàn)實(shí)中上演：由于芯片短缺，一家制造業(yè)公司已經(jīng)開始大量買洗衣機(jī)，然后拆出里面的芯片來用了。

這件事是由芯片行業(yè)內(nèi)的光刻機(jī)巨頭阿斯麥CEO彼得·溫寧克(Peter Wennink)透露的。他在美東時(shí)間周三的公司財(cái)報(bào)會(huì)談到了這一情況，稱已經(jīng)有一家大型工業(yè)集團(tuán)開始購(gòu)買洗衣機(jī)，并將其中的半導(dǎo)體拆出來，用于自己的芯片模塊。溫寧克沒有指名具體是哪家公司，只是說這家公司僅在前一周才向他透露了自身的困境。這一情況顯然生動(dòng)地展現(xiàn)出當(dāng)前某些行業(yè)的芯片短缺嚴(yán)重程度，并且暗示著在可預(yù)見的未來，這一“嚴(yán)重缺芯”的情況還將持續(xù)。此外，溫寧克還透露，中國(guó)一家主要芯片制造商已經(jīng)售罄了到2023年底的全部產(chǎn)能。

2021年，國(guó)內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境錯(cuò)綜復(fù)雜，新冠疫情反復(fù)波動(dòng)，全球不同國(guó)家和地區(qū)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇不平衡并面臨各種不確定性。面對(duì)新冠疫情的反復(fù)、行業(yè)的全面“缺芯”、供應(yīng)鏈物料短缺、原材料漲價(jià)以及全球范圍的海運(yùn)大堵塞等多重壓力，深科技董事會(huì)及經(jīng)營(yíng)管理層通過戰(zhàn)略創(chuàng)新轉(zhuǎn)型、運(yùn)營(yíng)發(fā)展能力的提升、內(nèi)部各項(xiàng)變革的推動(dòng)與實(shí)施，深入推進(jìn)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的發(fā)展。存儲(chǔ)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面，報(bào)告期內(nèi)面對(duì)芯片行業(yè)供應(yīng)鏈緊張的局面，深科技加大與供應(yīng)商合作力度，推進(jìn)供應(yīng)多元化來保證上游原材料和設(shè)備的獲得。隨著合肥沛頓存儲(chǔ)項(xiàng)目的投產(chǎn)，公司將緊跟芯片行業(yè)趨勢(shì)和上游客戶的需求，提升存儲(chǔ)芯片配套封測(cè)產(chǎn)能。從研發(fā)、技術(shù)、智能制造、供應(yīng)鏈升級(jí)等方面不斷提升，積極布局Fanout、2.5D、SiP等高端封測(cè)，強(qiáng)化精益管理實(shí)現(xiàn)降本增效，致力成為存儲(chǔ)芯片封測(cè)標(biāo)桿企業(yè)。

值得注意的是，消費(fèi)電子類半導(dǎo)體的短缺情況之所以緩解，主要是由于市場(chǎng)需求疲軟與廠商積極囤貨。該機(jī)構(gòu)分析師William Li評(píng)價(jià)道：“我們看到各大OEM和ODM繼續(xù)增加零部件的庫(kù)存，以應(yīng)對(duì)今年早些時(shí)候新冠疫情帶來的不確定性情況?！彼J(rèn)為2022年上半年出貨量將下調(diào)，這主要是渠道商庫(kù)存量的增加和人們對(duì)于PC的消費(fèi)勢(shì)頭放緩造成的。