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[導(dǎo)讀]現(xiàn)在說到光刻機(jī),可能大部分朋友想到的都是EUV光刻機(jī),畢竟EUV光刻機(jī)是近年來的熱門話題,而且很多朋友之所以開始了解光刻機(jī),也是因?yàn)橄攘私獾紼UV光刻機(jī)。

現(xiàn)在說到光刻機(jī),可能大部分朋友想到的都是EUV光刻機(jī),畢竟EUV光刻機(jī)是近年來的熱門話題,而且很多朋友之所以開始了解光刻機(jī),也是因?yàn)橄攘私獾紼UV光刻機(jī)。

誠然,EUV光刻機(jī)確實(shí)有著它的特殊性,因?yàn)橹挥泻商m制造商ASML可以制造,而比EUV光刻機(jī)稍低一個(gè)等級的DUV光刻機(jī),供應(yīng)商還是比較多的,除了ASML,還有日本的尼康、佳能,以及我國的上海微電子。因此從這方面來說,DUV光刻機(jī)的供應(yīng)能力應(yīng)該遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于EUV光刻機(jī),但是現(xiàn)在來看,DUV光刻機(jī)也”變味“了,其供應(yīng)遠(yuǎn)沒有我們想象的那么樂觀。根據(jù)日媒的報(bào)道稱,近日ASML方面召開了財(cái)報(bào)電話會議,在財(cái)報(bào)電話會議上,ASML總裁溫寧克談到了當(dāng)下的芯片短缺問題,其表示沒有任何跡象表明需求會放緩,芯片產(chǎn)能仍將嚴(yán)重短缺。

也就是說,即便是在DUV光刻機(jī)上,ASML的產(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠解決客戶的需求,溫寧克為此還特意指出,ASML只能滿足DUV光刻機(jī)需求的60%。換句話說,40%的DUV光刻機(jī)市場,ASML只能眼睜睜看著被競爭對手拿走,而這些競爭對手中,自然就包括了我們國產(chǎn)光刻機(jī)廠商上海微電子。根據(jù)上海微電子官方公布的產(chǎn)品來看,在DUV光刻機(jī)上,上海微電子有兩款產(chǎn)品可供選擇,第一款為采用KRF準(zhǔn)分子激光器,光波波長為248納米的DUV光刻機(jī);第二款為采用與ASML的DUV光刻機(jī)相同的ARF準(zhǔn)分子激光器,光波波長為193納米的DUV光刻機(jī)。

根據(jù)SEMI預(yù)測,2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有望增長34%至953億美元,到2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場有望突破1000億美元,主要驅(qū)動力來自于半導(dǎo)體行業(yè)擴(kuò)張周期下全球半導(dǎo)體廠商資本開支不斷增加。光刻機(jī)無疑是芯片制造設(shè)備中最重要的設(shè)備之一。光刻設(shè)備對光學(xué)技術(shù)和供應(yīng)鏈要求極高,擁有極高技術(shù)壁壘,已成為高度壟斷行業(yè)。EUV高端光刻機(jī)制造技術(shù)高度復(fù)雜,光學(xué)鏡頭、光源設(shè)備、是最為核心的。高精密光學(xué)鏡片是光刻機(jī)核心部件之一,高數(shù)值孔徑的鏡頭決定光刻機(jī)分辨率以及套值誤差能力,EUV極紫外光刻機(jī)唯一可使用的鏡頭由卡爾蔡司生產(chǎn);高性能光刻機(jī)需要體積小、功率高和穩(wěn)定的光源,主流EUV光源為激光等離子光源(LPP),目前只有美國廠商Cymer和日本廠商Gigaphoton才能夠生產(chǎn)。但是這些所有的核心部件皆對中國禁運(yùn)。受制于該技術(shù)的高壁壘,光刻機(jī)成為中國半導(dǎo)體設(shè)備制造的最大短板。短時(shí)間內(nèi),中國光刻機(jī)難以追趕世界光刻機(jī)世界水平。在我國光刻機(jī)設(shè)備生產(chǎn)領(lǐng)域,上海微電子一騎絕塵。上海微電子自2002年成立,至今也有了20年的光刻機(jī)研發(fā)歷史,其生產(chǎn)的SSX600系列步進(jìn)掃描投影光刻機(jī)采用四倍縮小倍率的投影物鏡、工藝自適應(yīng)調(diào)焦調(diào)平技術(shù),以及高速高精的自減振六自由度工件臺掩模臺技術(shù),可滿足IC前道制造90nm、110nm、280nm關(guān)鍵層和非關(guān)鍵層的光刻工藝需求,該設(shè)備可用于8吋線或12吋線的大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。

EUV是最前沿尖端芯片工藝所必需的設(shè)備。但目前中國大陸的芯片代工廠受限于美國的技術(shù)禁運(yùn),無法向ASML的極紫外 (EUV)光刻機(jī)下訂單。本周一,上海微電子舉行了首臺2.5D / 3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式。這標(biāo)志著中國首臺2.5D / 3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式交付客戶。該設(shè)備可幫助晶圓級先進(jìn)封裝企業(yè)實(shí)現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用,滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求。

在2月7日,上海微電子舉行首臺2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式,這也意味著中國首臺2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式交付客戶。要知道,光刻機(jī)主要分為前道光刻機(jī)、后道光刻機(jī)和面板光刻機(jī),像ASML生產(chǎn)的DUV光刻機(jī)、EUV光刻機(jī)就是前道光刻機(jī),主要應(yīng)用于晶圓的制造,而上海微電子交付的2.5D/3D先進(jìn)光刻機(jī),就屬于后道光刻機(jī),主要應(yīng)用于芯片的封裝。更重要的是,上海微電子交付的先進(jìn)封裝光刻機(jī),不僅擁有高分辨率,而且還具有高套刻精度和超大曝光視場,可以滿足超大芯片尺寸的封裝應(yīng)用需求,代表了該行業(yè)同類產(chǎn)品的最高水平。

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