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[導(dǎo)讀]近兩年來(lái),美國(guó)對(duì)華為等我國(guó)科技企業(yè)的芯片封鎖,驗(yàn)證了幾年前外媒對(duì)“中國(guó)芯”的評(píng)價(jià)--比較落后,但“中國(guó)芯”的落后是指?jìng)鹘y(tǒng)的硅基芯片。

近兩年來(lái),美國(guó)對(duì)華為等我國(guó)科技企業(yè)的芯片封鎖,驗(yàn)證了幾年前外媒對(duì)“中國(guó)芯”的評(píng)價(jià)--比較落后,但“中國(guó)芯”的落后是指?jìng)鹘y(tǒng)的硅基芯片。

所謂的硅基芯片,就是將一粒粒沙子融化,提取出純度高達(dá)99.999%的單晶硅,然后經(jīng)過(guò)切割,制成薄薄的晶圓硅片,緊接著對(duì)晶圓硅片進(jìn)行集成電路的光刻、蝕刻、等離子注入、封測(cè)等,最后才能應(yīng)用在各種各樣的電子產(chǎn)品上。

不可否認(rèn)的是,在硅基芯片領(lǐng)域,我國(guó)的技術(shù)確實(shí)不如美國(guó)、歐洲和日本,美國(guó)掌握著光源技術(shù)、壟斷著EDA工業(yè)軟件市場(chǎng),英國(guó)掌握著ARM芯片設(shè)計(jì)架構(gòu),日本壟斷著化學(xué)材料光刻膠,美歐多國(guó)共同控制著光刻機(jī)等。

在經(jīng)濟(jì)全球化的今天,企業(yè)分工非常明確,為何我國(guó)芯片制造企業(yè)無(wú)法借用他國(guó)企業(yè)的高端技術(shù)制造芯片?究其原因,就是這些國(guó)家早在幾十年前就簽訂了《瓦森堡協(xié)定》,禁止向我國(guó)出口一切核心技術(shù),限制我國(guó)科技的發(fā)展。

美國(guó)對(duì)華為的芯片封鎖,讓我們意識(shí)到,要想打破芯片封鎖,就必須兩條腿走路,一方面加大在硅基芯片領(lǐng)域核心技術(shù)的攻關(guān)力度,快速完成追趕,甚至實(shí)現(xiàn)反超,一方面要積極探索新一代芯片,其中,碳基芯片被寄予厚望,且已經(jīng)走在了世界各國(guó)的前面。

2nm芯片關(guān)鍵材料被確認(rèn)

隨著芯片制程工藝的更新迭代,硅基芯片的發(fā)展已經(jīng)觸摸到摩爾定律的天花板,每前進(jìn)一步,不但要攻克無(wú)數(shù)個(gè)技術(shù)難關(guān),制造芯片的材料也需要不斷地進(jìn)行更替,以便集成更多的晶體管。為了促進(jìn)芯片行業(yè)的發(fā)展,全世界權(quán)威半導(dǎo)體專家齊聚一堂,在2021年“IEEE國(guó)際芯片導(dǎo)線技術(shù)會(huì)議”上共同探討新型芯片材料問(wèn)題。經(jīng)過(guò)幾天的討論之后,參會(huì)專家的意見(jiàn)達(dá)成一致,將在光學(xué)、電學(xué)和力學(xué)更有優(yōu)勢(shì)的石墨烯定為下一代芯片材料。據(jù)媒體報(bào)道,為了芯片制程的發(fā)展,IEEE將石墨烯定為未來(lái)最主要的半導(dǎo)體材料,且繼續(xù)遵循摩爾定律,2nm芯片關(guān)鍵材料將替換成石墨烯。

中科院立大功,石墨烯作為2nm芯片的關(guān)鍵材料,我國(guó)在這方面的技術(shù)處于一個(gè)什么樣的水平呢?簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō),我國(guó)可以卡住世界芯片行業(yè)發(fā)展的脖子。早在去年10月,中科院就實(shí)現(xiàn)了8英寸石墨烯晶圓的量產(chǎn),堪稱新一代芯片發(fā)展史上的里程碑。

值得一提的是,中科院制造的8英寸石墨烯晶圓,雖然比常規(guī)的硅晶圓小了一些,但卻是世界首款石墨烯晶圓,是中國(guó)人在芯片材料領(lǐng)域首次實(shí)現(xiàn)對(duì)西方技術(shù)的一次超越,撕破了西方的技術(shù)城墻,讓我國(guó)掌握了新一代芯片的主導(dǎo)權(quán)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,多家芯片代工企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始與中科院進(jìn)行溝通,希望在石墨烯領(lǐng)域展開(kāi)合作,其中不乏國(guó)內(nèi)芯片代工巨頭中芯國(guó)際,但可能涉及到商業(yè)機(jī)密,中芯國(guó)際給予了投資者一個(gè)模棱兩可的回答:公司目前的業(yè)務(wù)暫未涉及到石墨烯晶圓領(lǐng)域。

在西方技術(shù)封鎖之下,本著缺什么就造什么的原則,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在這幾年迎來(lái)了迅猛發(fā)展,原本連中低端芯片都需要進(jìn)口的國(guó)內(nèi)市場(chǎng),如今在28nm以上工藝制程芯片方面,日產(chǎn)能已超過(guò)了10億顆。

然而,在高端芯片領(lǐng)域,EUV光刻設(shè)備卻始終是繞不過(guò)去的坎,另外,隨著ASML赴美,基本就意味著我們進(jìn)口的EUV設(shè)備是徹底無(wú)望了。

盡管ASML表示:中國(guó)在十五年之內(nèi)就能獨(dú)自造出EUV光刻機(jī),且會(huì)掌握所有核心技術(shù)。但所有人都清楚,在發(fā)展如此迅速的科技時(shí)代,“中國(guó)芯”等不了這么久。

而且目前的最尖端的3nm芯片制造工藝已經(jīng)達(dá)到了物理極限,為延續(xù)摩爾定律,全球都在積極尋找著新型半導(dǎo)體材料,屆時(shí),新型芯片的制造會(huì)不會(huì)用EUV設(shè)備還是一個(gè)未知數(shù)。

鑒于這個(gè)情況,張鈸教授指出,“中國(guó)芯”有兩個(gè)破冰方向,第一:在傳統(tǒng)硅基芯片領(lǐng)域進(jìn)行追趕,繼續(xù)保持對(duì)EUV等尖端制造設(shè)備的研發(fā);第二:創(chuàng)新地研發(fā)下一代芯片,比如碳基、量子芯片、金剛石芯片等多種類型,至于最符合時(shí)代發(fā)展、最符合商業(yè)邏輯,一直沒(méi)有確切的答案。

不過(guò),眼看著3nm芯片的誕生越來(lái)越近,如果還無(wú)法確定出接下來(lái)的半導(dǎo)體發(fā)展方向,那么必然會(huì)出現(xiàn)技術(shù)斷層。

為此,全球各大半導(dǎo)體巨頭齊聚一堂,召開(kāi)了IEEE國(guó)際芯片導(dǎo)線技術(shù)大會(huì),經(jīng)過(guò)幾天激烈的討論,終于有了定論:以石墨烯為材料的碳基芯片,被認(rèn)為是最有希望打破3nm物理極限、延續(xù)摩爾定律的2nm新型芯片。

有消息稱,中科院經(jīng)過(guò)科學(xué)家的不懈努力,我國(guó)在芯片領(lǐng)域不斷取得突破,如我國(guó)自主研發(fā)的光刻機(jī),為芯片自主生產(chǎn)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。近日,在中科院制造出2納米芯片,這一個(gè)級(jí)別的芯片全稱為垂直納米環(huán)珊晶體管。實(shí)際上就是硅-石墨烯-鍺基片。

一. 如果我國(guó)自主研發(fā)出光刻機(jī)2納米不是夢(mèng)

現(xiàn)在的問(wèn)題是我們還沒(méi)有研究出來(lái)2納米光刻機(jī)。但是,按照中芯國(guó)際的最新報(bào)道,中芯國(guó)際已經(jīng)成功繞過(guò)荷蘭ASML公司光刻機(jī)的專利,并能成功制造出7納米芯片,在今年年底即將量產(chǎn)。不得不說(shuō)這是個(gè)天大的好消息。

二. 光刻機(jī)與芯片的關(guān)系

應(yīng)該說(shuō)沒(méi)有匹配的2納米光刻機(jī),再好的芯片,也就是基片也制造不出來(lái)2納米芯片。光刻機(jī)是把電子元器件,幾個(gè)億或幾十個(gè)億的電子元器件刻出來(lái),這是最關(guān)鍵的一道工序。目前只有荷蘭ASML能生產(chǎn)的光刻機(jī)也在5納米制程上,可想而知,制造出2納米的光刻機(jī),其技術(shù)難度難以想象。

2018年,中芯國(guó)際曾向荷蘭ASML公司訂購(gòu)兩臺(tái)光刻機(jī),可直至今日,這兩臺(tái)光刻機(jī)依然不見(jiàn)蹤影,顯然荷蘭ASML公司已經(jīng)違約,但這家公司給出的原因是,未獲荷蘭政府批準(zhǔn),不允許出口。相信明眼人都能知曉其中原因,其實(shí)政府不批準(zhǔn)并不是關(guān)鍵,關(guān)鍵是美國(guó)等西方國(guó)家想要卡住我們的脖子,封鎖我國(guó)的芯片技術(shù)。

三. 荷蘭ASML沒(méi)想到的事情發(fā)生了

這次中芯國(guó)際卻狠狠地打了ASML的臉,即使沒(méi)有你的光刻機(jī),"中國(guó)芯"依然能夠?qū)崿F(xiàn)自主化生產(chǎn)。早在去年年底,中芯國(guó)際CEO梁孟松就對(duì)外宣布,目前中芯國(guó)際已經(jīng)成熟地掌握14nm工藝,并且將在2020年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),預(yù)計(jì)每個(gè)月的產(chǎn)量能達(dá)到3K-4K枚,這個(gè)消息無(wú)疑讓中國(guó)的芯片行業(yè)振奮了起來(lái),因?yàn)槿A為的麒麟710A芯片的工藝正是14nm,并且這款芯片正存在著代工缺口。

據(jù)梁孟松介紹稱,目前N+1工藝正在測(cè)試之中,這種工藝下的芯片有著非常好的性能,在N+1工藝的加持下,芯片功耗相比原來(lái)下降一半,SoC面積大幅縮減,測(cè)試數(shù)據(jù)表面,這種工藝已經(jīng)十分接近臺(tái)積電的7nm制程工藝了,也就是說(shuō),中芯國(guó)際在沒(méi)有ASML光刻機(jī)的情況下,也完成了7nm芯片的生產(chǎn)。預(yù)計(jì)在今年年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

真的了不起,中芯國(guó)際好樣的。

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