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[導讀]4月21日消息,據(jù)外媒“The Hacker News”報道,近日,高通和聯(lián)發(fā)科的音頻解碼器被曝光存在三個安全漏洞,如果不加以解決,攻擊者可能會遠程訪問受影響移動設備的媒體和音頻對話。據(jù)以色列網(wǎng)絡安全公司Check Point稱,這些問題可以用作啟動板,只需發(fā)送特制的音頻文件即可執(zhí)行遠程代碼執(zhí)行 (RCE) 攻擊。

4月21日消息,據(jù)外媒“The Hacker News”報道,近日,高通聯(lián)發(fā)科的音頻解碼器被曝光存在三個安全漏洞,如果不加以解決,攻擊者可能會遠程訪問受影響移動設備的媒體和音頻對話。據(jù)以色列網(wǎng)絡安全公司Check Point稱,這些問題可以用作啟動板,只需發(fā)送特制的音頻文件即可執(zhí)行遠程代碼執(zhí)行 (RCE) 攻擊。

研究人員在與 The Hacker News 分享的一份報告中表示:“RCE 漏洞的影響范圍從惡意軟件執(zhí)行到攻擊者控制用戶的多媒體數(shù)據(jù),包括來自受感染機器攝頭的流媒體?!薄按送猓瑹o特權的 Android 應用程序也可能會利用這些漏洞來提升其權限,并獲得對媒體數(shù)據(jù)和用戶對話的訪問權限?!边@些漏洞的根源在于最初由蘋果于 2011 年開發(fā)和開源的音頻編碼格式。稱為 Apple Lossless Audio Codec ( ALAC ) 或 Apple Lossless,該音頻編解碼器格式用于數(shù)字音樂的無損數(shù)據(jù)壓縮。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第四大晶圓廠半導體公司,在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領先地位,一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。

MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案以及多媒體功能。聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認為,聯(lián)發(fā)科的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。,一款更便宜的聯(lián)發(fā)科天璣8000機型已在路上,機身為塑料材質,終端定價在2000元以下,可能會做到1500元。作為聯(lián)發(fā)科的高端芯片,天璣8000堪稱是“神U”。它基于臺積電5nm工藝制程打造,由四顆Cortex A78大核+四顆Cortex A55小核組成,大核主頻為2.75GHz(天璣8100的大核主頻為2.85GHz)。

聯(lián)發(fā)科雖然逃不開“中低端”的枷鎖,但不得不承認,截至2021年底,其智能手機芯片市占率已經(jīng)成功登頂全球??恐徽臼绞謾C解決方案,聯(lián)發(fā)科在智能手機時代愈發(fā)如魚得水,2011年,聯(lián)發(fā)科在中國大陸的智能手機芯片出貨量僅為1000萬,到了2021年就以1.1億顆登頂2021中國智能機SoC市場。再來說存儲芯片。2010年iPhone 4正式開啟移動端的巨大增量,疊加云服務器端需求不斷上漲,DRAM迎來第三輪爆發(fā)式的增長并持續(xù)至今。早在2011年,調研機構IHSiSuppli就指出,應用在智能手機上的DRAM芯片出貨量漲幅達到157.2%,遠高于整體DRAM市場(主要為對PC業(yè)務的銷售量)50%的出貨量。當時的IHSiSuppli甚至還預測,到2015年之前,用在智能手機的DRAM出貨量將上升至139億個單位,較2011年增長700%。結合上述提到的,2011年全球智能手機出貨量僅5.21億臺,可以說是近十年最低的年出貨量數(shù)據(jù),那時智能手機就已經(jīng)成為全球內(nèi)存需求的成長依靠,十年后,隨著智能手機出貨量以及搭載內(nèi)存的提升,集邦咨詢研究數(shù)據(jù)顯示,全球內(nèi)存需求的成長仰賴于智能型手機與服務器領域最大。而巨大的存儲芯片市場也成就了SK海力士、美光等內(nèi)存廠商。美光執(zhí)行副總裁兼首席商務官Sumit sadana日前曾指出,5G智能手機中的DRAM含量比4G智能手機高出50%,5G智能手機中的NAND閃存內(nèi)容翻了一番。到2022年,隨著更多5G智能手機的出貨,智能手機的整體內(nèi)存容量將大幅上升。

智能手機處理器競爭日趨激烈,大廠高通(Qualcomm) 增加產(chǎn)能后,美系外資認為將祭價格戰(zhàn)搶市,與臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科競爭。不過聯(lián)發(fā)科因具優(yōu)勢,預期不會參加價格戰(zhàn),改以優(yōu)化產(chǎn)品組合應戰(zhàn),可持續(xù)保持毛利率,給予聯(lián)發(fā)科“優(yōu)于大盤”投資評級,目標價每股新臺幣1,280元。

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