智能汽車時(shí)代，汽車行業(yè)供需兩端的關(guān)注點(diǎn)逐步由傳統(tǒng)性能指標(biāo)轉(zhuǎn)變至智能化體驗(yàn)，汽車創(chuàng)新的核心也開始聚焦于“計(jì)算引擎”——半導(dǎo)體，摩爾定律開始在汽車產(chǎn)業(yè)落地。汽車“新四化”進(jìn)程加速疊加“缺芯”影響，汽車芯片市場(chǎng)迎來量?jī)r(jià)齊升的高速增長(zhǎng)階段。計(jì)算、感知、通信、存儲(chǔ)這四類芯片將迎來需求的持續(xù)高景氣。

汽車芯片是指用于車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的半導(dǎo)體產(chǎn)品。汽車芯片大致可以分為：主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存儲(chǔ)芯片、通信芯片及其他芯片(傳感芯片為主)六大類。

全球汽車行業(yè)遭遇了始料未及的打擊——芯片短缺，截至目前，“缺芯”依然在發(fā)酵。值得注意的是，中國(guó)作為全球最大的汽車市場(chǎng)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全球市場(chǎng)30%以上，但自主汽車芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5%，供需差距較大。另外，國(guó)內(nèi)90%的芯片依賴國(guó)外進(jìn)口，可見，中國(guó)汽車芯片突圍之路并不簡(jiǎn)單。

汽車電動(dòng)化與智能化漸成主機(jī)廠共識(shí)，消費(fèi)者購(gòu)車時(shí)的考量也逐步從傳統(tǒng)的性能指標(biāo)，轉(zhuǎn)向以智能車機(jī)、自動(dòng)駕駛為代表的智能化體驗(yàn)視角。同時(shí)，當(dāng)汽車行業(yè)供需兩端的關(guān)注點(diǎn)逐步由性能轉(zhuǎn)變至智能時(shí)，汽車創(chuàng)新的核心亦從“動(dòng)力引擎”發(fā)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)移到“計(jì)算引擎”半導(dǎo)體。

目前全球范圍內(nèi)汽車芯片在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的占比不足10%，且投入周期長(zhǎng)、導(dǎo)入難度大，收益率較低，從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來看，對(duì)于加大汽車芯片生產(chǎn)的積極性并不太高。例如，隨著7nm、5nm等先進(jìn)制程不斷突破，汽車芯片所需的28nm～45nm等成熟產(chǎn)線在被不斷縮減，這就導(dǎo)致了汽車芯片高速增長(zhǎng)的需求與緩慢增長(zhǎng)的供給不匹配，從而出現(xiàn)緊缺現(xiàn)象。

電動(dòng)化方面，隨著新能源汽車滲透率的快速提升，“三電系統(tǒng)”逐步取代傳統(tǒng)的燃油動(dòng)力系統(tǒng)，伴之而來的亦是整車中汽車電子成本占比的顯著提升。我們認(rèn)為在行業(yè)“缺芯”事件以及智能化升級(jí)的趨勢(shì)下，進(jìn)口替代趨勢(shì)將加速，國(guó)內(nèi)千億車載半導(dǎo)體市場(chǎng)未來可期。

第一，要注重近期重點(diǎn)突破與遠(yuǎn)期研發(fā)布局相結(jié)合。對(duì)于芯片短缺的問題，不能一哄而上，需要科學(xué)布局。既要對(duì)近期可能斷供的芯片圍繞重點(diǎn)產(chǎn)品、重點(diǎn)環(huán)節(jié)開展重點(diǎn)突破;又要著眼于遠(yuǎn)期，系統(tǒng)謀劃布局芯片全產(chǎn)業(yè)鏈。

第二，要注重國(guó)際合作與自主研發(fā)相結(jié)合。既需要開展芯片領(lǐng)域的自主創(chuàng)新，但由于芯片又是一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈(芯片設(shè)計(jì)、晶圓生產(chǎn)、芯片制造、檢測(cè)認(rèn)證、生產(chǎn)設(shè)備等)高度國(guó)際化的產(chǎn)業(yè)，又要加強(qiáng)國(guó)際合作，尤其是標(biāo)準(zhǔn)方面的國(guó)際化。

第三，要注重芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈建設(shè)。芯片突破要進(jìn)一步加強(qiáng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同合作與創(chuàng)新，汽車產(chǎn)業(yè)與芯片產(chǎn)業(yè)要緊密聯(lián)合，有序攻克車規(guī)芯片設(shè)計(jì)、工藝封裝、評(píng)測(cè)認(rèn)證、集成應(yīng)用、標(biāo)準(zhǔn)制定等關(guān)鍵核心共性技術(shù)。

國(guó)內(nèi)汽車半導(dǎo)體行業(yè)將充分受益于汽車智能化升級(jí)趨勢(shì)，未來將存在近千億級(jí)別的市場(chǎng)規(guī)模空間。同時(shí)，由于海外廠商起步較早，在各個(gè)領(lǐng)域均具備不同程度的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。然而，隨著單車含硅量的不斷提升以及行業(yè)“缺芯”事件的催化，車載半導(dǎo)體進(jìn)口替代正在加速。

隨著碳中和概念的不斷落地，以及越來越多的商業(yè)巨頭跨界擠進(jìn)新能源汽車賽道，與新能源相關(guān)的行業(yè)也迎來了蓬勃發(fā)展的機(jī)遇?！毙酒摹拔磥砘?qū)⒊掷m(xù)一段時(shí)間，新能源物流車也將受到影響，各大企業(yè)也在陸續(xù)做出應(yīng)對(duì)措施，以更好的狀態(tài)去面對(duì)層出不窮的問題。從另一個(gè)角度看，盡管現(xiàn)實(shí)困難不少，但危機(jī)也是機(jī)遇，有短板不可怕，全力以赴去補(bǔ)齊短板就是行業(yè)發(fā)展之幸。國(guó)家也已將車規(guī)級(jí)芯片列為技術(shù)提升重點(diǎn)，不久的將來，會(huì)讓“芯片荒”成為芯片不慌。