目前全球“缺芯”潮還在蔓延，相對(duì)來說手機(jī)、電腦等高端電子產(chǎn)品還好，情況還沒有那么嚴(yán)重，但汽車芯片已經(jīng)是供不應(yīng)求了，對(duì)于汽車企業(yè)來說，適當(dāng)增加芯片庫存對(duì)于解決短期供應(yīng)會(huì)有些幫助，但從長期來看，車企與芯片供應(yīng)商之間的產(chǎn)品和產(chǎn)能規(guī)劃更加重要。

其一，新冠疫情、火災(zāi)等不可抗力影響。晶圓則是制作芯片的原材料，新冠疫情給晶圓生產(chǎn)帶來了劇烈沖擊，位列全球第一、第二的晶圓代工廠臺(tái)積電、三星都曾因員工感染疫情被迫停產(chǎn)。與此同時(shí)，歐洲的罷工運(yùn)動(dòng)及日本旭化成工廠的火災(zāi)，再次影響了晶圓代工廠產(chǎn)能。其二，汽車產(chǎn)業(yè)快速復(fù)蘇及供應(yīng)商預(yù)估不足。各級(jí)別汽車功能芯片搭載數(shù)量都在逐年遞增，目前汽車平均約采用25個(gè)功能芯片，一些高端車型已突破100個(gè)。2020下半年，以中國為代表的汽車市場快速復(fù)蘇，超出供應(yīng)鏈對(duì)芯片需求量的預(yù)判。其三，消費(fèi)類電子產(chǎn)品產(chǎn)能爭奪。一方面，消費(fèi)電子產(chǎn)品在疫情期間需求大幅度增加，另一方面，車載芯片在利潤率上遠(yuǎn)不如消費(fèi)電子類芯片，部分芯片供應(yīng)商有傾向性的將產(chǎn)能留給消費(fèi)類電子產(chǎn)品。

芯片是智能汽車的“大腦”，主要用于車內(nèi)通信、車輛控制、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等，核心包括控制類(MCU 和 AI 芯片)、功率類、存儲(chǔ)類和通信類四大類型，其中，MCU 集成度逐漸提升，隨著智能汽車滲透率提升，未來單車 MCU 平均用量有望先增后減。AI 芯片算力更高，主要以高階自動(dòng)駕駛應(yīng)用為主，車規(guī)級(jí) AI 芯片量產(chǎn)已實(shí)現(xiàn)突破。功率半導(dǎo)體是汽車智能化和電動(dòng)化核心受益領(lǐng)域，主要以IGBT 為主，國產(chǎn)化率尚處于低位。存儲(chǔ)芯片主要受益于座艙智能化對(duì)存儲(chǔ)容量需求提升，全球市場高度集中，國產(chǎn)廠商開始嶄露頭角。

汽車電子功能依賴于車載芯片實(shí)現(xiàn)，功能復(fù)雜化正在提高對(duì)芯片性能的 需求。過去的汽車的電子功能主要是精密控制和安全保障，現(xiàn)在則更注 重提升綜合感受，智能汽車將搭載越來越多搭載自動(dòng)化、智能化、交互式的功能，許多場合產(chǎn)生了對(duì)智能化芯片的需求。

汽車芯片企業(yè)不但要關(guān)注傳統(tǒng)的汽車芯片需求，同時(shí)要關(guān)注汽車網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展需求，目前中國在智能網(wǎng)聯(lián)化領(lǐng)域相對(duì)世界是有一些領(lǐng)先優(yōu)勢的，企業(yè)要抓住這個(gè)機(jī)遇，汽車芯片遇到短缺問題，對(duì)于中國芯片行業(yè)來講，是一個(gè)契機(jī)，中國企業(yè)上下游響應(yīng)也非常快，特別是這幾年，國內(nèi)很多企業(yè)開始陸續(xù)進(jìn)入汽車芯片產(chǎn)業(yè)。汽車芯片市場作為新的風(fēng)口賽道，目前中國已經(jīng)涌現(xiàn)了像黑芝麻、地平線等一批芯片企業(yè)，不過受到產(chǎn)業(yè)規(guī)模的影響，還沒有到真正的爆發(fā)期。

近些年來，由于芯片被卡脖子的緣故，我國的芯片技術(shù)不斷提升，與此同時(shí)，集成電路產(chǎn)業(yè)也在快速的發(fā)展。芯片和半導(dǎo)體雖然很相似，但它們從根本上是不同的，芯片指的是封裝后的集成電路，是信息產(chǎn)業(yè)的核心之一。在我國“雙循環(huán)”的大背景之下，芯片產(chǎn)業(yè)成為了有利的支撐。隨著新興產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，人工智能、智能汽車、5G通信、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域，都需要利用到芯片，是以，越往后發(fā)展，芯片的產(chǎn)業(yè)地位會(huì)愈發(fā)的凸顯出來。

隨著汽車電子架構(gòu)變革的日趨深入，老的芯片種類會(huì)漸漸被新的芯片類型替代。在這場變革當(dāng)中，或許會(huì)有行業(yè)新晉者的機(jī)會(huì)：室內(nèi)定位芯片UWB、氣味識(shí)別、毫米波都是近些年新興的汽車方向。比如Plug and Play 關(guān)注的UWB芯片(精位科技)、氣體芯片(微納傳感)等;有一些中小企業(yè)在初期的產(chǎn)品形態(tài)是軟件，但具備一定規(guī)模之后會(huì)希望會(huì)擁有硬件產(chǎn)品，把產(chǎn)品功能以芯片的形式進(jìn)行封裝，以期打造自己的產(chǎn)品品牌或在供應(yīng)鏈上獲取更好的位置。但制造芯片的成本依舊高昂，對(duì)企業(yè)的資金實(shí)力有一定要求。