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[導(dǎo)讀]目前全球“缺芯”潮還在蔓延,相對(duì)來(lái)說(shuō)手機(jī)、電腦等高端電子產(chǎn)品還好,情況還沒(méi)有那么嚴(yán)重,但汽車(chē)芯片已經(jīng)是供不應(yīng)求了,對(duì)于汽車(chē)企業(yè)來(lái)說(shuō),適當(dāng)增加芯片庫(kù)存對(duì)于解決短期供應(yīng)會(huì)有些幫助,但從長(zhǎng)期來(lái)看,車(chē)企與芯片供應(yīng)商之間的產(chǎn)品和產(chǎn)能規(guī)劃更加重要。

目前全球“缺芯”潮還在蔓延,相對(duì)來(lái)說(shuō)手機(jī)、電腦等高端電子產(chǎn)品還好,情況還沒(méi)有那么嚴(yán)重,但汽車(chē)芯片已經(jīng)是供不應(yīng)求了,對(duì)于汽車(chē)企業(yè)來(lái)說(shuō),適當(dāng)增加芯片庫(kù)存對(duì)于解決短期供應(yīng)會(huì)有些幫助,但從長(zhǎng)期來(lái)看,車(chē)企與芯片供應(yīng)商之間的產(chǎn)品和產(chǎn)能規(guī)劃更加重要。

其一,新冠疫情、火災(zāi)等不可抗力影響。晶圓則是制作芯片的原材料,新冠疫情給晶圓生產(chǎn)帶來(lái)了劇烈沖擊,位列全球第一、第二的晶圓代工廠臺(tái)積電、三星都曾因員工感染疫情被迫停產(chǎn)。與此同時(shí),歐洲的罷工運(yùn)動(dòng)及日本旭化成工廠的火災(zāi),再次影響了晶圓代工廠產(chǎn)能。其二,汽車(chē)產(chǎn)業(yè)快速?gòu)?fù)蘇及供應(yīng)商預(yù)估不足。各級(jí)別汽車(chē)功能芯片搭載數(shù)量都在逐年遞增,目前汽車(chē)平均約采用25個(gè)功能芯片,一些高端車(chē)型已突破100個(gè)。2020下半年,以中國(guó)為代表的汽車(chē)市場(chǎng)快速?gòu)?fù)蘇,超出供應(yīng)鏈對(duì)芯片需求量的預(yù)判。其三,消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品產(chǎn)能爭(zhēng)奪。一方面,消費(fèi)電子產(chǎn)品在疫情期間需求大幅度增加,另一方面,車(chē)載芯片在利潤(rùn)率上遠(yuǎn)不如消費(fèi)電子類(lèi)芯片,部分芯片供應(yīng)商有傾向性的將產(chǎn)能留給消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品。

芯片是智能汽車(chē)的“大腦”,主要用于車(chē)內(nèi)通信、車(chē)輛控制、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等,核心包括控制類(lèi)(MCU 和 AI 芯片)、功率類(lèi)、存儲(chǔ)類(lèi)和通信類(lèi)四大類(lèi)型,其中,MCU 集成度逐漸提升,隨著智能汽車(chē)滲透率提升,未來(lái)單車(chē) MCU 平均用量有望先增后減。AI 芯片算力更高,主要以高階自動(dòng)駕駛應(yīng)用為主,車(chē)規(guī)級(jí) AI 芯片量產(chǎn)已實(shí)現(xiàn)突破。功率半導(dǎo)體是汽車(chē)智能化和電動(dòng)化核心受益領(lǐng)域,主要以IGBT 為主,國(guó)產(chǎn)化率尚處于低位。存儲(chǔ)芯片主要受益于座艙智能化對(duì)存儲(chǔ)容量需求提升,全球市場(chǎng)高度集中,國(guó)產(chǎn)廠商開(kāi)始嶄露頭角。

汽車(chē)電子功能依賴(lài)于車(chē)載芯片實(shí)現(xiàn),功能復(fù)雜化正在提高對(duì)芯片性能的 需求。過(guò)去的汽車(chē)的電子功能主要是精密控制和安全保障,現(xiàn)在則更注 重提升綜合感受,智能汽車(chē)將搭載越來(lái)越多搭載自動(dòng)化、智能化、交互式的功能,許多場(chǎng)合產(chǎn)生了對(duì)智能化芯片的需求。

汽車(chē)芯片企業(yè)不但要關(guān)注傳統(tǒng)的汽車(chē)芯片需求,同時(shí)要關(guān)注汽車(chē)網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展需求,目前中國(guó)在智能網(wǎng)聯(lián)化領(lǐng)域相對(duì)世界是有一些領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的,企業(yè)要抓住這個(gè)機(jī)遇,汽車(chē)芯片遇到短缺問(wèn)題,對(duì)于中國(guó)芯片行業(yè)來(lái)講,是一個(gè)契機(jī),中國(guó)企業(yè)上下游響應(yīng)也非??欤貏e是這幾年,國(guó)內(nèi)很多企業(yè)開(kāi)始陸續(xù)進(jìn)入汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)。汽車(chē)芯片市場(chǎng)作為新的風(fēng)口賽道,目前中國(guó)已經(jīng)涌現(xiàn)了像黑芝麻、地平線等一批芯片企業(yè),不過(guò)受到產(chǎn)業(yè)規(guī)模的影響,還沒(méi)有到真正的爆發(fā)期。

近些年來(lái),由于芯片被卡脖子的緣故,我國(guó)的芯片技術(shù)不斷提升,與此同時(shí),集成電路產(chǎn)業(yè)也在快速的發(fā)展。芯片和半導(dǎo)體雖然很相似,但它們從根本上是不同的,芯片指的是封裝后的集成電路,是信息產(chǎn)業(yè)的核心之一。在我國(guó)“雙循環(huán)”的大背景之下,芯片產(chǎn)業(yè)成為了有利的支撐。隨著新興產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,人工智能、智能汽車(chē)、5G通信、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域,都需要利用到芯片,是以,越往后發(fā)展,芯片的產(chǎn)業(yè)地位會(huì)愈發(fā)的凸顯出來(lái)。

隨著汽車(chē)電子架構(gòu)變革的日趨深入,老的芯片種類(lèi)會(huì)漸漸被新的芯片類(lèi)型替代。在這場(chǎng)變革當(dāng)中,或許會(huì)有行業(yè)新晉者的機(jī)會(huì):室內(nèi)定位芯片UWB、氣味識(shí)別、毫米波都是近些年新興的汽車(chē)方向。比如Plug and Play 關(guān)注的UWB芯片(精位科技)、氣體芯片(微納傳感)等;有一些中小企業(yè)在初期的產(chǎn)品形態(tài)是軟件,但具備一定規(guī)模之后會(huì)希望會(huì)擁有硬件產(chǎn)品,把產(chǎn)品功能以芯片的形式進(jìn)行封裝,以期打造自己的產(chǎn)品品牌或在供應(yīng)鏈上獲取更好的位置。但制造芯片的成本依舊高昂,對(duì)企業(yè)的資金實(shí)力有一定要求。

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根據(jù)LED驅(qū)動(dòng)電源的公式,電感內(nèi)電流波動(dòng)大小和電感值成反比,輸出紋波和輸出電容值成反比。所以加大電感值和輸出電容值可以減小紋波。

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