AMD今年有兩大重磅產品升級，處理器這邊是Zen4架構銳龍7000系列，顯卡這邊是RDNA3架構RX 7000系列，它們都會升級臺積電的5nm工藝，性能、能效提升明顯，值得期待。

考慮到過去一兩年中全球半導體市場遭遇了產能緊張、缺貨漲價等麻煩，AMD這次為了保障新品也下足了功夫，AMD CEO蘇姿豐日前在采訪中透露，今年底公司的收入將增長60%。

營收大漲，AMD要準備的產品及數量也會更多，為此AMD向供應商支付了65億美元的預付款，約合人民幣433億元。

由于芯片產能緊張，包括臺積電的代工廠在內，都要求客戶預付大筆費用才能分配產能，AMD創(chuàng)紀錄的預付款顯然也是為了搶臺積電的芯片產能，尤其是今年的5nm新品。

目前還不確定65億美元的款項中有多少是給5nm Zen4及RX 7000顯卡準備的，但是這兩個新品顯然會是份量頗高的重點，AMD今年重點還是提升PC市場份額，產品供應是不能掉鏈子的。

營收大漲，AMD要準備的產品及數量也會更多，為此AMD向供應商支付了65億美元的預付款，約合人民幣433億元...由于芯片產能緊張，包括臺積電的代工廠在內，都要求客戶預付大筆費用才能分配產能，AMD創(chuàng)紀錄的預付款顯然也是為了搶臺積電的芯片產能，尤其是今年的5nm新品...目前還不確定65億美元的款項中有多少是給5nm Zen4及RX 7000顯卡準備的，但是這兩個新品顯然會是份量頗高的重點，AMD今年重點還是提升PC市場份額，產品供應是不能掉鏈子的。

AMD CEO蘇姿豐博士日前披露，將在今年底發(fā)布基于RDNA3架構、Navi 3x核心的下一代顯卡，也就是RX 7000系列，并同步推出Zen4架構、代號Raphael的下一代銳龍?zhí)幚砥?，也就是銳龍7000系列。

現在，AMD一位負責無限緩存模塊設計的工程師，在其個人履歷中披露，AMD Navi 3x系列GPU包括Navi 31、Navi 32、Navi 33三個版本，其中Navi 31/32都會同時采用5nm、6nm兩種制造工藝，Navi 33則是6nm一種工藝。

這意味著，Navi 31/32都是MCM雙芯片封裝設計，包括核心計算單元的主芯片(5nm工藝)，以及輸入輸出、連接部分的副芯片(6nm)，一如銳龍?zhí)幚砥鞯男⌒酒O計：CCD 7nm、IOD 12nm。

Navi 33則是單芯片設計，因為面向低端市場，使用更成熟、成本更低的6nm——目前的Navi 24已經先行用上6nm。

Navi 31旗艦核心預計核心面積大約800平方毫米，集成多達15360個流處理器核心、256MB無限緩存，頻率約2.5GHz，最多256-bit 32GB GDDR6顯存，功耗350-400W甚至更高，性能有望達到Navi 21核心的2.5倍。

另外，該工程是還參與了AMD下一代計算卡Instinct MI300項目，其制造工藝和現在的MI200一樣都是6nm。

有趣的是，這位工程師的履歷很快刪除了相關部分，反而再次驗證了其真實性。在下一代顯卡上，進度最快的應該是NVIDIA，不出意外的話NVIDIA會在三月正式發(fā)布核心代號為Hopper的新一代GPU架構。不過Hopper主要是用于高性能計算卡以及服務器中心，而不是用于游戲。而之前大家猜測NVIDIA和AMD的下一代游戲顯卡都會在今年年底才會發(fā)布，而現在AMD已經官方實錘了這個說法。

AMD下一代Navi 3x系列GPU將基于RDNA 3架構，而產品的名稱自然就是Radeon RX 7000系列了。在前不久的2021年財報電話會議上，AMD首席執(zhí)行官蘇媽已經確認，今年會有幾項重要產品發(fā)布，包括了基于Zen 4架構的CPU，以及基于RDNA 3架構的GPU。所以這算是AMD官方實錘了，RX 7000必然會在今年發(fā)布。

從時間點而言，RX 7000系列顯卡肯定是年底了，因為過幾個月AMD就要發(fā)布RX 6X50 XT系列顯卡，所以上半年是不可能有新卡的。而現在看來在第四季度，RX 7000和Ryzen 7000系列一起上市，似乎是最好的選擇，兩款重磅產品的上市能給AMD帶來最大的收益，并且給競爭對手Intel和NVIDIA施加足夠的壓力。

從現有的信息來看，Navi 3x系列會有三款GPU，分別是Navi 31、Navi 32和Navi 33。其中Navi 31和Navi 32將采用MCM多芯片封裝，而GCD(圖形計算芯片)和MCD(多緩存I/O芯片)會采用兩種不同的芯片工藝。之前有傳聞表示，Navi 31和Navi 32的Infinity Cache將采用3D堆棧的設計，會單獨添加到MCD小芯片中，與Zen 3架構上采用3D V-Cache的原理類似，所以性能會有較大的提升。而定位相對較低的Navi 33，性能據說和現在RX 6800XT差不多，這的確讓人比較期待。

有趣的是Navi 31和Navi 32由于采用了MCM多芯片封裝，所以AMD將會使用兩種不同的芯片工藝，圖形芯片部分會使用臺積電5nm工藝，而在緩存I/O芯片上則會采用臺積電的6nm工藝，這倒和現在AMD的處理器類似，Ryzen 5000的處理器，CPU核心還是7nm工藝，不過I/0芯片則是12nm工藝。

消息稱，AMD RX 7000 系列顯卡將搭載 Navi 30 系列 GPU，包括 Navi 31、Navi 32 和 Navi 33 三款。Navi 31 擁有 60 個 WGP，也就是 120CU，假設新架構一個 CU 仍為 64 流處理器，那么 Navi 31 將擁有 7680 個流處理器，比 Navi 21 增加了 50%。Navi 32 將擁有 5120 個流處理器，Navi 33 為 2048 個流處理器。

另外，RX 7000 系列顯卡仍將配備最高 16GB GDDR6 顯存，但無限緩存翻倍，頻率也更高，Navi 33 系列 GPU 頻率可達 3GHz。

了解到，AMD 預計會在下個月的 CES 上發(fā)布采用 6nm 工藝的 RX 6000 S 系列顯卡，作為向 RX 7000 的過渡產品。

AMD 將于 2022 年 1 月 4 日 23:00 舉行 CES 發(fā)布會，RX 6000S 顯卡有望與銳龍 6000 系列移動處理器一同發(fā)布。華碩、戴爾、微星等品牌可能會在 CES 上發(fā)布搭載銳龍 6000H 處理器 + RX 6000S 顯卡的全 AMD 游戲本。

2022年值得期待的AMD新產品除了5nm Zen4架構的銳龍7000處理器之外，還有RDNA3架構的RX 7000系列顯卡，日前AMD的一位工程師不小心在履歷中泄密，坐實了RDNA3架構會用上MCM多芯片封裝。

泄密的這個工程師在AMD從事Infinity Data Fabric硅設計，當前正在做的一些項目無意中被截圖泄露到網上，雖然很快被刪除了，但是依然確認了不少爆料。

對玩家來說最重要的就是Navi3X系列的GPU核心，有Navi 31、Navi 32及Navi 33三款，其中前兩款是5nm+6nm工藝，Navi 33核心則是6nm工藝。

這就意味著RX 7000系列中的高端顯卡會使用MCM多芯片封裝，5nm工藝的顯然是計算核心，6nm工藝的則用于IO核心，而Navi 33核心定位更低，不用多芯片封裝，直接就是6nm工藝。

Navi 31應該會用于RX 7900旗艦系列顯卡，此前傳聞它會集成多達15360個流處理器(ALU單元)、512MB無限緩存，分別是現在Navi 21核心的三倍、四倍，搭配256-bit GDDR6位寬，核心頻率可達2.4GHz到2.5GHz，FP32浮點性能可達75TFLOPS，性能比RX 6900 XT提升200%以上。

當然，2-3倍的性能代價也不小，Navi 31核心面積將達到800mm2，而且功耗會超過400W，畢竟性能越高，功耗就低不了。