5月14日消息，繼日前業(yè)內傳出消息稱晶圓代工龍頭大廠臺積電已通知客戶，將于2023年1月起將全面調漲晶圓代工價格5%-8%之后，近日，據《彭博社》報道，另一大晶圓代工廠三星也傳出即將上調晶圓代工價格的消息，而且漲價的幅度更是高達20%。

報道稱，目前三星正在與客戶談判，預計2022 年將對晶圓代工費用漲價20%，以應對不斷上漲的材料和物流成本。對此，消息人士指出，基于協(xié)議的芯片價格可能會上漲15%至20%左右，其漲價幅度具體取決于芯片的設計復雜程度。其中，在成熟制程上生產的芯片將面臨更大的價格上漲。預計新的價格將從2022年下半年開始實施。三星當前已經完成了與部分客戶的談判，但仍在與其他未完成價格談判的客戶進行討論當中。事實上，三星此次決定改變相對于2021 年穩(wěn)定的定價策略，主要是因為在當前半導體產業(yè)在全球芯片短缺的情況下，全球經濟狀況不佳，再加上烏俄沖擊、中國多地持續(xù)的疫情防控、通貨膨脹與利率的提升等不確定因素，各家晶圓代工廠都在積極調整晶圓代工價格，以進一步推動企業(yè)業(yè)績能夠維持增長。

疫情爆發(fā)后，宅經濟迅速發(fā)展，從而帶動了5G、人工智能、電動汽車市場快速擴張，再加上芯片禁令擾亂了市場，所以芯片持續(xù)短缺。而為了應對全球芯片短缺，各大晶圓廠商紛紛漲價、擴產，而從2021年的數(shù)據來看，晶圓廠們是賺得盆滿缽滿，大家的營收、利潤大幅度增長。數(shù)據顯示，2021年代工收入增長了31.3%，晶圓ASP(平均銷售價格)增長11.5%，晶圓出貨量增長17.8%。不過，要注意的是，全球晶圓廠目前都在擴產，按照數(shù)據顯示，2021年年底晶圓廠已經開始建設19座新的高產能晶圓廠，而在2022年會再開工建設10座。按照SIA的統(tǒng)計，到2022年底，全球將新增260萬片晶圓/月(按8寸晶圓折算)的產能。而產能增加的部分更多集中在成熟工藝。

作為半導體IDM龍頭企業(yè)，華潤微(688396)充分受益于電子行業(yè)“缺芯漲價”，去年公司實現(xiàn)凈利潤約23億元創(chuàng)歷史新高，擬向每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.72元，今年一季度盈利增張約五成。5月13日，在華潤微業(yè)績說明會上，上市公司執(zhí)行董事、總裁李虹表示，公司2022年營業(yè)收入預計較2021年將進一步實現(xiàn)增長，爭取跑贏行業(yè)大市。華潤微產品面向消費電子、計算機、網絡通信、工業(yè)控制、醫(yī)療電子、汽車電子等市場的電機、電池、電源三大應用領域。去年，公司集成電路事業(yè)群進一步擴大國內白色家電、工業(yè)變頻器等市場份額，在智能傳感器和智能控制領域取得產品突破，光電傳感器產品在新產品、新客戶、新市場取得積極成效。在近期機構調研中，華潤微高管表示，去年下半年開始，由于成本端價格的上漲，行業(yè)整體都面臨成本的壓力。公司一方面在成本端發(fā)力，通過優(yōu)化運營和經營管理，與供應商洽談以保證長期價格和供應量的穩(wěn)定的同時，在工廠端節(jié)約成本提升效率;另一方面公司持續(xù)在產品端發(fā)力，通過產品優(yōu)化、升級替代以穩(wěn)定產品價格，晶圓代工方面也做了價格調整，幾個方面共同發(fā)力。對于今年行業(yè)周期表現(xiàn)，公司高管預計今年產能偏緊的狀況還會持續(xù)，對今年下半年維持謹慎樂觀的態(tài)度。

目前臺積電是全球最大的芯片代工企業(yè)，占全球芯片代工市場一半左右的份額，部分制程份額更是高達70%，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達等都是臺積電的客戶。這意味著，臺積電漲價后，后續(xù)將可能引發(fā)整個半導體產業(yè)以及下游消費電子漲價潮。值得一提的是，去年，臺積電已經實現(xiàn)了十年來最大的提價。去年8月，臺積電對客戶表示，由于原材料價格上漲、芯片產能緊缺等因素選擇上調代工價格，其中先進制程漲價10%左右，成熟制程漲價在10-20%左右，并于今年的第一季度開始正式生效。

不過，在臺積電、三星相繼決定進行新一輪的漲價之后，預計智能手機、汽車、以及游戲機廠商將會把漲價的部分轉嫁給消費者，使消費者必須付出更多的采購成本。