5 月 21 日消息，高通現(xiàn)正式推出了驍龍 8+ Gen 1，基于臺(tái)積電 4nm 工藝制造，CPU 和 GPU 的主頻都提升 10%，整體芯片功耗降低 15%，CPU 大核主頻提到 3.2GHz。隨后，小米、iQOO、真我、一加等廠商就開始預(yù)熱新一代驍龍 8 + 手機(jī)。

除此之外，華碩和 OSOM 也都宣布將與高通合作。IT之家了解到，根據(jù)高通官方的測(cè)試數(shù)據(jù)，驍龍 8 + 玩 60 幀原神手游 1 小時(shí)的平均幀率達(dá)到 60.2FPS，功耗降低 30%，使用驍龍 8 + 的手機(jī)預(yù)計(jì)將于今年第三季度陸續(xù)上市，包括華碩 ROG、黑鯊、榮耀、iQOO、聯(lián)想、Motorola、努比亞、一加、OPPO、OSOM、realme、紅魔、Redmi、vivo、小米和中興。

華碩在 Instagram 上放出了新 ROG Phone 6 的預(yù)熱海報(bào)，宣布該機(jī)也將搭載驍龍 8+ Gen 1。

華碩在去年 8 月發(fā)布了 ROG 游戲手機(jī) 5s 與 5s Pro，相比 ROG 游戲手機(jī) 5 系升級(jí)到了高通驍龍 888 Plus 處理器，屏幕觸控采樣率由 300Hz 提高到了 360Hz，搭載 6000mAh 的電池，支持 65W 快充。

高通驍龍高端移動(dòng)平臺(tái)重新轉(zhuǎn)向臺(tái)積電工藝的進(jìn)展一直受到市場(chǎng)關(guān)注。5月20日，高通正式宣布推出全新移動(dòng)平臺(tái)—第一代驍龍8+，高通宣稱，全新旗艦平臺(tái)驍龍8+實(shí)現(xiàn)了能效和性能雙突破，能夠帶來全面提升的極致終端側(cè)體驗(yàn)。

據(jù)悉，全球眾多領(lǐng)先OEM廠商和品牌將采用驍龍8+，包括華碩ROG、黑鯊、榮耀、iQOO、聯(lián)想、Motorola、努比亞、一加、OPPO、OSOM、realme、紅魔、Redmi、vivo、小米和中興，商用終端預(yù)計(jì)將于2022年第三季度面市。

從高通發(fā)布的信息來看，驍龍8+在極致游戲、專業(yè)影像、AI能力以及全速連接方面性能優(yōu)異。

在游戲方面，驍龍8+能夠提供超流暢的操控響應(yīng)、色彩豐富的HDR場(chǎng)景和最佳視覺質(zhì)量，以及眾多端游級(jí)特性。憑借進(jìn)一步的增強(qiáng)，驍龍8+集成的高通Adreno GPU實(shí)現(xiàn)了10%的頻率提升和30%的功耗降低;憑借該平臺(tái)的能效提升，游戲續(xù)航將延長高達(dá)60分鐘。驍龍8+采用的高通Kryo CPU也實(shí)現(xiàn)了10%的處理速度提升，和30%的能效提升。

在全速連接方面，驍龍X65調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)可提供極速的連接和出色的能效，從而延長用戶的通話時(shí)間超過5.5小時(shí);此外，還可以支持出色的Wi-Fi和藍(lán)牙體驗(yàn)以及驍龍暢聽技術(shù)，支持CD品質(zhì)無損音質(zhì)、面向流暢游戲體驗(yàn)的超低時(shí)延和穩(wěn)健連接。

值得注意的是，與驍龍8+一同發(fā)布的還有第一代驍龍7，驍龍7包含一系列高端特性和技術(shù)，包括卓越移動(dòng)游戲體驗(yàn)、高速連接、智能影像和出眾拍攝能力。據(jù)悉，全球領(lǐng)先OEM廠商和品牌包括榮耀、OPPO和小米，將采用第一代驍龍7，商用終端預(yù)計(jì)將于2022年第二季度面市。

和之前預(yù)想的一樣，在5月20日高通舉辦的“驍龍之夜”活動(dòng)中，高通正式發(fā)布了新的旗艦芯片驍龍8 Plus，當(dāng)然正式的名稱是“驍龍8+”，這也算是高通芯片半年內(nèi)首次獲得正式的升級(jí)。當(dāng)然我們都知道在架構(gòu)部分，驍龍8+和驍龍8 Gen1是一樣的，只是芯片從三星的4nm，變成了臺(tái)積電的4nm，當(dāng)然這點(diǎn)小小的變化，的確給芯片帶來了很大的不同。

事實(shí)上高通驍龍8 Gen1的性能一直都不是問題，關(guān)鍵在于因?yàn)楣暮桶l(fā)熱較大，所以性能得不到完全的發(fā)揮。大多數(shù)采用驍龍8 Gen1的手機(jī)，除了在散熱部分花費(fèi)了不少成本之外，同時(shí)廠商也在抑制高通驍龍8 Gen1的性能發(fā)揮，免得功耗和發(fā)熱太高。所以實(shí)際上在很多時(shí)候，驍龍8 Gen1的和驍龍888的體驗(yàn)沒有什么太大差異。

不過在驍龍8+這顆芯片上，雖然架構(gòu)沒有變化，但是頻率更高。驍龍8+ CPU仍然是由超大核X2、三個(gè)大核A710、四個(gè)小核A510的組成，頻率從3.0GHz、2.5GHz、1.8GHz分別提高到3.2GHz、2.8GHz、2.0GHz，性能因此提升約10%。 同時(shí)，Adreno 730 GPU核心的頻率也提升了10%，帶來同樣10%的性能提升。

這一切主要?dú)w功于高通的芯片從三星代工換成了臺(tái)積電，官方當(dāng)然不好說臺(tái)積電相對(duì)三星的優(yōu)勢(shì)。但是我們之前都已經(jīng)介紹過了，三星的4nm實(shí)際上還是7nm優(yōu)化而來，和7nm工藝屬于同一代技術(shù);而臺(tái)積電的4nm工藝是從5nm優(yōu)化而來，臺(tái)積電的5nm和7nm已經(jīng)是兩代技術(shù)了，所以實(shí)際上臺(tái)積電的4nm在性能是要超越三星不少的。

按照高通的說法，在獲得性能10%提升的同時(shí)，驍龍8+ SoC的整體功耗降低了15%左右，其中CPU、GPU可在不同場(chǎng)景中均降低最多30%的功耗。 除了CPU和GPU，高通也在整機(jī)側(cè)的其他模塊上都做了大幅度的調(diào)整，大大提升了整體SoC的能效表現(xiàn)?？紤]到驍龍8+和驍龍8 Gen1架構(gòu)相同，這完全是臺(tái)積電在爆錘三星，更別說臺(tái)積電4nm在良率上要好于三星。