關(guān)注芯片發(fā)展的朋友們大都聽說一個詞，叫作“摩爾定律”。那么摩爾定律到底是個什么東西呢?為了照顧到不太熟悉這個定律的人，我們先簡單地科普一下“摩爾定律”。

摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗之談，其核心內(nèi)容為：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個月便會增加一倍。摩爾定律是內(nèi)行人摩爾的經(jīng)驗之談，漢譯名為“定律”，但并非自然科學定律，它一定程度揭示了信息技術(shù)進步的速度。被稱為計算機第一定律的摩爾定律是指IC上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。摩爾定律是由英特爾(lntel)名譽董事長戈登·摩爾( Gordon moore)經(jīng)過長期觀察總結(jié)的經(jīng)驗 。

1965年，戈登·摩爾準備一個關(guān)于計算機存儲器發(fā)展趨勢的報告。他整理了一份觀察資料。在他開始繪制數(shù)據(jù)時，發(fā)現(xiàn)了一個驚人的趨勢。每個新的芯片大體上包含其前任兩倍的容量，每個芯片產(chǎn)生的時間都是在前一個芯片產(chǎn)生后的18~24個月內(nèi)，如果這個趨勢繼續(xù)，計算能力相對于時間周期將呈指數(shù)式的上升。 Moore的觀察資料，就是現(xiàn)在所謂的Moore定律，所闡述的趨勢一直延續(xù)至今，且仍不同尋常地準確。人們還發(fā)現(xiàn)這不僅適用于對存儲器芯片的描述，也精確地說明了處理機能力和磁盤驅(qū)動器存儲容量的發(fā)展。該定律成為許多工業(yè)對于性能預測的基礎(chǔ) 。

摩爾定律的基本內(nèi)容為：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個月便會增加一倍。該定律是由CPU芯片制造巨頭英特爾的創(chuàng)始人之一戈登-摩爾根據(jù)自己在芯片領(lǐng)域積累的經(jīng)驗，以及推測所得出的。

從摩爾定律被提出來開始，就有不同的聲音質(zhì)疑摩爾這一發(fā)現(xiàn)。隨著科技的不斷進步和芯片的發(fā)展，到目前為止，摩爾定律依舊沒有被顛覆。是不是由此我們能夠得出，摩爾定律是一條科學規(guī)律?

2、摩爾定律缺乏足夠的理論支撐

摩爾定律從被提出來到目前為止都是正確的，這是不是就意味著摩爾定律是科學呢?我們不妨按照摩爾定律的模式類比一個實例，假如你讓100個人排成一隊，從隊頭體檢到隊尾，那你發(fā)現(xiàn)這100個人都是健康的。那么我們能得出只要找100人來排隊，檢測出來的結(jié)果就一定是100個健康人么?或者說，100人排隊，你檢測了前30個都是健康人，是不是就能推測后邊70個人也一定是健康人呢?

所以，摩爾定律只是經(jīng)驗之談，而恰好在今天以前，國際社會相對和平，各個科研機構(gòu)和制造商的正常工作沒有受到干擾和打斷，整個產(chǎn)業(yè)鏈的努力剛剛好同步，基本上能夠滿足芯片集成規(guī)模18個月翻一番。

3、摩爾定律也受限于電擊穿的干擾

現(xiàn)代集成電路晶體管的集成規(guī)模得益于薄膜晶體管的發(fā)展，但大規(guī)模的提高晶體管的集成數(shù)量卻也引入了另一個難題。

摩爾定律在芯片制造領(lǐng)域會延續(xù)下去嗎?當以英特爾、臺積電和三星為代表的芯片制造廠商將它證明了數(shù)十年之后，回答問題的關(guān)鍵已不是“會”與“不會”，而是如何延續(xù)下去。

多年以來，在手機、電腦應用的驅(qū)動下，臺積電、英特爾不斷改進芯片的生產(chǎn)工藝，與英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾50年前提出的摩爾定律保持一致。然而近年，芯片工藝越來越接近半導體的物理極限，成本也更加高昂，追趕“摩爾定律”愈加困難。

“為什么說摩爾定律到頭了，因為經(jīng)濟學上它的成本反而增加了?！? EDA((電子設(shè)計自動化)軟件公司Cadence數(shù)字與簽核事業(yè)部產(chǎn)品工程資深群總監(jiān)劉淼告訴界面新聞。

粗略計算，以1美元對應制造的晶體管長度計算，2012年的28納米制程可以制造約20米晶體管，到了2014年的20納米制程，則仍只有20米?！肮饪窟@一個維度(先進制程)是不足以支撐摩爾定律繼續(xù)往下走的，因為它的成本看不到顯著的降低?！眲㈨嫡f。

從設(shè)計到制造，越來越多的芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)開始嘗試新方案。從整個行業(yè)來看，行業(yè)龍頭臺積電投入5納米及3納米先進制程時，在先進封裝技術(shù)上也持續(xù)推進，小芯片(Chiplet)系統(tǒng)封裝正成為臺積電主要客戶所看重的技術(shù)。兩者對比而言，由于先進制程成本極為昂貴，后者應用趨勢已經(jīng)變得明顯。

AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐認為，摩爾定律仍然有效，但推進的速度趨緩。過去半導體業(yè)靠先進制程微縮，讓芯片體積不變，但晶體管密度倍數(shù)提升，如今發(fā)展逐漸面臨瓶頸，必須靠Chiplet封裝、異質(zhì)整合等技術(shù)協(xié)助智能微縮下，芯片效能才能提升。

Chiplet近年成為芯片行業(yè)的關(guān)鍵詞。傳統(tǒng)系統(tǒng)單芯片的做法是每一個組件放在單一裸晶(Die)上，造成功能越多，硅芯片尺寸越大。Chiplet的特點是將大尺寸的多核心設(shè)計分散到個別微小裸芯片，如處理器、模擬組件、儲存器等，再用立體堆棧的方式，以封裝技術(shù)做成一顆芯片，類似樂高積木。

實際上，產(chǎn)業(yè)界早就意識到3D結(jié)構(gòu)對于延續(xù)和“拯救”摩爾定律的意義：面對非常小的設(shè)備尺寸，物理定律已成為晶體管技術(shù)進步的障礙。

在中國，現(xiàn)任中芯國際副董事長蔣尚義近年來即致力于Chiplet封裝。此前他在公開場合曾表示，這些年集成電路不斷創(chuàng)新，發(fā)展至今摩爾定律已經(jīng)接近其物理極限，未來改變方向在于整個系統(tǒng)中的瓶頸：封裝與電路板。

“我自己在2009年時就開始做先進封裝，我們希望打破這個瓶頸?！? 蔣尚義提及，如有了先進封裝，整個系統(tǒng)架構(gòu)將完全改變。未來半導體方向?qū)⒉辉偈切酒阶鲈叫　⒐δ茉絹碓胶?、功耗越來越低，而是將一個大的芯片分成小的芯片，再重新組合。

Chiplet系統(tǒng)級封裝技術(shù)被視為減緩摩爾定律失效的對策。在臺積電宣布與ARM合作了第一個以CoWaS(基板上晶圓上封裝)解決方案獲得硅晶驗證的7納米小芯片系統(tǒng)產(chǎn)品后，包括AMD和聯(lián)發(fā)科也是Chiplet的擁躉。