知名分析師郭明錤看壞消費(fèi)性電子需求，特別是Android陣營手機(jī)供應(yīng)鏈，郭明錤再度示警，累計(jì)至今年中國大陸手機(jī)品牌廠已下砍手機(jī)訂單2.7億臺，其中，聯(lián)發(fā)科已對第4季5G芯片砍單達(dá)35%、高通8系也下調(diào)15%，且后續(xù)舊款還會(huì)降價(jià)大拍賣。

而聯(lián)發(fā)科與高通的訂單調(diào)整，顯示市場需求恐到明年都不會(huì)改善，換言之，近3個(gè)季度的營收獲利預(yù)估將會(huì)進(jìn)一步修正。郭明錤在3月底調(diào)查供應(yīng)鏈時(shí)指出，中國大陸手機(jī)品牌廠當(dāng)時(shí)下調(diào)訂單達(dá)2成、約1.7億臺，在新查顯示，中國大陸手機(jī)品牌場在近2個(gè)月再度砍單達(dá)1億臺，目前預(yù)估小米、OPPO、vivo、傳音、榮耀等出貨量分別為1.6億臺、1.6億臺、1.15億臺、7000萬臺、5500萬臺。

可以說2021年消費(fèi)電子板塊面臨諸多挑戰(zhàn)，如疫情反復(fù)、市場需求下降導(dǎo)致終端廠商出貨量不及預(yù)期等。同時(shí)有多家消費(fèi)電子企業(yè)在年報(bào)中表示受原材料價(jià)格上漲影響，公司利潤空間壓縮。而進(jìn)入2022年，俄烏沖突背景下上游原材料漲價(jià)明顯，疫情反復(fù)下需求端也進(jìn)一步承壓，并且部分供應(yīng)鏈出現(xiàn)卡頓。這均一定程度影響了板塊公司的業(yè)績表現(xiàn)。從板塊表現(xiàn)來看，申萬消費(fèi)電子板塊指數(shù)(801085.SI)自2022年1月進(jìn)入下行通道，目前已從1月高點(diǎn)8497.09點(diǎn)跌至4788.88點(diǎn)，跌幅達(dá)43.6%。最近兩周板塊窄區(qū)間橫盤震蕩，有止跌跡象。

從消費(fèi)電子企業(yè)的采取的策略來看，幾家龍頭均開始向新領(lǐng)域布局。以歌爾股份為例，原來占大頭的智能聲學(xué)整機(jī)(TWS耳機(jī)為主)收入占比明顯下滑，目前占營收的38.7%，已低于智能硬件業(yè)務(wù)?？梢姡?dāng)TWS耳機(jī)無法帶動(dòng)公司成長時(shí)，公司轉(zhuǎn)向了當(dāng)紅的VR代工業(yè)務(wù)，與Meta、Pico等公司合作，目前VR部分的收入占比已經(jīng)達(dá)到41.9%。

就今年一季度業(yè)績來看，消費(fèi)電子行業(yè)面臨的各種挑戰(zhàn)還未減輕。一季度消費(fèi)電子板塊整體營收為2225.73 億元，剔除新股上市影響后同比增長 18.08%;歸母凈利潤為 68.55 億元，同比降低 23.28%，雖然營收有所增長，但利潤仍然承壓。

但高通驍龍的勢頭依舊很猛。毫無意外的是，在全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(8Gen 1)發(fā)布半年后，升級版驍龍8+如約而至。這一次的高通驍龍，似乎有了一些變化。這些變化不僅是在原有基礎(chǔ)上對產(chǎn)品作出了升級，更多的是，對于移動(dòng)平臺，也就是芯片這類產(chǎn)品的新定位，發(fā)生了改變。

在今年的Android手機(jī)芯片市場上，絕非是高通一家的“獨(dú)角戲”，其他芯片廠商也在不斷的推陳出新，并推進(jìn)了行業(yè)的發(fā)展。以去年年底發(fā)布的天璣9000為例，它也采用的是“1+3+4”三叢集ARM V9指令集，主頻為3.05GHz超大核，在當(dāng)時(shí)略微超越了驍龍8，另外無論是能耗還是跑分上，其他方面也都有著可圈可點(diǎn)的優(yōu)秀之處，甚至可以同驍龍8一爭高下。今年上半年，手機(jī)市場新機(jī)頻發(fā)，但很多品牌并未真正的推出“年度旗艦”產(chǎn)品，如小米12Ultra、MIX5，OPPO Find真·影像旗艦等等?；蛟S廠商們都在等待一個(gè)真正符合它們預(yù)期的芯片產(chǎn)品，來提供更好的硬件保障。

其實(shí)這對于無論是廠商還是消費(fèi)者來說，都是一個(gè)好現(xiàn)象。在寡頭壟斷的領(lǐng)域中，唯有頭部企業(yè)不斷地角力角逐才能更好地促進(jìn)研發(fā)的進(jìn)步和行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)在價(jià)格上也有更好地限制，避免出現(xiàn)由于過高溢價(jià)帶來的成本壓力，消費(fèi)者也能通過更合理的價(jià)格來購買產(chǎn)品。

在5G芯片方面，華為已經(jīng)被斷供，但此前，有一家廠商推出了專用于華為P50的手機(jī)殼，這不是一個(gè)簡單的手機(jī)殼，是裝上可以讓4G版的P50 Pro變成5G版本。這個(gè)手機(jī)殼中有eSIM模塊，還有5G模塊，開通了5G eSIM卡后，再把殼套到手機(jī)上，下面的接口對準(zhǔn)手機(jī)的充電口，手機(jī)殼中的5G就與手機(jī)的通信合并，實(shí)現(xiàn)5G功能。手機(jī)殼根本就不是華為5G的解藥，只有國產(chǎn)5G芯片+國產(chǎn)射頻芯片才是解藥，靠這種物理外掛的方式來搞定，只能是雞肋。真正要解決華為5G問題，只有一個(gè)辦法，那就是國產(chǎn)5G芯片，再加國產(chǎn)5G射頻芯片。