臺(tái)積電已經(jīng)多次明確指出，3nm制程將于下半年規(guī)模投產(chǎn)。臺(tái)積電的3nm制程依舊延續(xù)FinFET(鰭式場(chǎng)效應(yīng))電晶體結(jié)構(gòu)，而非三星那套難度更高的GAA(閘極全環(huán))電晶體。然而，臺(tái)積電明顯道行更深，知道當(dāng)前制程節(jié)點(diǎn)命名混亂，誰(shuí)的良率高顯然更能占得先機(jī)。

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，中文簡(jiǎn)稱：臺(tái)積電，英文簡(jiǎn)稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國(guó)臺(tái)灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)。

2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營(yíng)收85億美元，同比增長(zhǎng)6%，凈利潤(rùn)30億美元，同比增長(zhǎng)2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營(yíng)收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

5月23日消息，三星制定計(jì)劃在2030年成為全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造公司之一，3nm節(jié)點(diǎn)是他們的一個(gè)殺手锏，日前三星公司終于亮出首個(gè)3nm晶圓，比臺(tái)積電還要早一些。日前美國(guó)總統(tǒng)參觀了三星位于平澤市附近的芯片工廠，這里是目前全球唯一一個(gè)可以量產(chǎn)3nm工藝的晶圓廠，三星首次公開了3nm工藝制造的12英寸晶圓。

一枚小小的芯片，成為了當(dāng)下甚至未來國(guó)際舞臺(tái)上的主角。為了能夠抓住未來，為了能夠盡可能增加自身發(fā)展優(yōu)勢(shì)，全球很多國(guó)家和企業(yè)都在盡力沖擊先進(jìn)制程。美國(guó)和日本，這兩個(gè)半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)，也開始強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，組成半導(dǎo)體聯(lián)盟，共同進(jìn)軍2納米。但是，很可惜，在這個(gè)先進(jìn)制程的半導(dǎo)體聯(lián)盟中，卻沒有臺(tái)積電的身影。但是，臺(tái)積電豈會(huì)就這樣善罷甘休，臺(tái)積電也祭出了后手計(jì)劃，準(zhǔn)備在新加坡投資建廠。那么，臺(tái)積電這一舉動(dòng)是否有希望能減輕美日先進(jìn)制程半導(dǎo)體聯(lián)盟的沖擊嗎?如今，臺(tái)積電有這樣的后手計(jì)劃，美日先進(jìn)制程半導(dǎo)體聯(lián)盟，未來有同臺(tái)積電攜手的希望嗎?

美國(guó)和日本都邀請(qǐng)了臺(tái)積電過去建廠，而這兩個(gè)國(guó)家地區(qū)的芯片工廠建設(shè)計(jì)劃均已展開。若發(fā)展順利，臺(tái)積電位于美國(guó)和日本的工廠將在2024年左右正式投產(chǎn)。

可是面對(duì)臺(tái)積電，美國(guó)，日本似乎并沒有真心實(shí)意相待。二者打算共同推進(jìn)2nm芯片的研發(fā)，降低對(duì)臺(tái)積電的依賴。這明擺著是想留一手，對(duì)其進(jìn)行防備。

臺(tái)積電的芯片制造技術(shù)領(lǐng)先全球，不讓臺(tái)積電參與2nm的研究，難不成還能在芯片產(chǎn)業(yè)鏈繞開臺(tái)積電嗎?就算沒有美日的合作，以臺(tái)積電的研發(fā)實(shí)力，也有能力自行承擔(dān)研究項(xiàng)目。

不過臺(tái)積電也并非沒有自己的準(zhǔn)備，若美，日打的是掌握自主供應(yīng)鏈的算盤，將來有了外企建設(shè)的工廠就能有恃無恐，那臺(tái)積電完全可以在海外建設(shè)更多的工廠。

據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，臺(tái)積電近期又有新的計(jì)劃，這次的目標(biāo)并不是過去傳言里的歐洲地區(qū)，而是瞄準(zhǔn)了新加坡，據(jù)稱目前正在與新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局進(jìn)行談判。根據(jù)臺(tái)積電的官方聲明，現(xiàn)階段“不排除任何可能性，但目前沒有任何具體計(jì)劃”。

據(jù)了解，臺(tái)積電計(jì)劃在新加坡興建的晶圓廠將采用7nm到28nm工藝，換句話說，不完全屬于先進(jìn)工藝的生產(chǎn)線，臺(tái)積電當(dāng)前也在建設(shè)類似的生產(chǎn)設(shè)施，位于中國(guó)臺(tái)灣高雄的晶圓廠計(jì)劃在2024年開始運(yùn)營(yíng)。

去年，中芯國(guó)際傳來28nm等成熟制程芯片擴(kuò)產(chǎn)的消息，臺(tái)積電也計(jì)劃在南京工廠提升28nm制程工藝的產(chǎn)能。于是乎，就有很多不明就里的網(wǎng)絡(luò)專家表態(tài)，臺(tái)積電南京工廠擴(kuò)產(chǎn)，會(huì)對(duì)國(guó)內(nèi)的晶圓代工機(jī)構(gòu)產(chǎn)生“降維打擊”的影響，不有利于我們發(fā)展屬于自己的芯片制造技術(shù)。作為全球最大的集成電路消費(fèi)市場(chǎng)，中國(guó)市場(chǎng)的需求量是日積月累累積出來的。短時(shí)間的芯片短缺，也為國(guó)產(chǎn)芯片廠商創(chuàng)造了機(jī)遇，但是，這個(gè)市場(chǎng)不是短期內(nèi)，僅依靠少數(shù)的幾家芯片公司是無法拿下來的，因此，大多數(shù)芯片產(chǎn)品，仍需通過全球化來進(jìn)行解決。