（全球TMT2022年5月24日訊）半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic開發(fā)了一種溫度校準(zhǔn)設(shè)備，該設(shè)備可以在晶圓實際針測區(qū)域進行高精確度（低至30mK）全自動測量。目前，被命名為ProbeSense™的該設(shè)備正在申請技術(shù)專利。

由一個溫度傳感器組成，安裝在晶圓探針臺的探針卡處的ProbeSense™，將在晶圓針測中，遵循探針XYZ軸的移動規(guī)律，在保證測試環(huán)境相同的情況下，對晶圓表面進行多點溫度測量。ProbeSense™將與適配板一起交付，實現(xiàn)與行業(yè)主流探針臺兼容的同時，滿足客戶的需要。此外，在ProbeSense™的整套裝備中還包含一個溫度測量儀器，該儀器的精確度已經(jīng)預(yù)先與溫度傳感器同步校準(zhǔn)在了mk范圍之內(nèi)。為了進一步實現(xiàn)測量過程無需人力操作的全自動化，探針臺中還將裝載ProbeSense™配套軟件，以在不同溫度下，針對卡盤不同位置運行測試腳本。MPI是首批在其探針臺上提供這項功能的探針臺制造商之一。