從三星官方獲悉，三星副董事長李在镕與Intel CEO基辛格在首爾進(jìn)行了罕見的會面，兩人對半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作方式進(jìn)行了探討。

據(jù)悉，李在镕和基辛格對多領(lǐng)域合作進(jìn)行了討論，其中包括下一代儲存芯片、半導(dǎo)體代工生產(chǎn)，系統(tǒng)芯片，以及半導(dǎo)體制造工廠等。

此次兩大芯片巨頭的會談很大程度上是由美國總統(tǒng)拜登促成。因為拜登不久前訪問三星電子半導(dǎo)體工廠，在考察過程中，拜登表示，希望韓國和美國能夠在半導(dǎo)體領(lǐng)域建立一個雙邊聯(lián)盟。

三星與Intel是半導(dǎo)體領(lǐng)域激烈競爭的對手。目前三星是全球最大的半導(dǎo)體公司，Intel位列第二。

但是除了競爭關(guān)系，兩家公司之間也有相互的業(yè)務(wù)依賴。因為三星的內(nèi)存芯片模塊和Intel的處理器通常安裝在同一塊主板上。

總的來說，三星與Intel的合作對于研究新一代內(nèi)存芯片至關(guān)重要，比如下一代用于個人電腦和服務(wù)器的DDR5內(nèi)存芯片，以及用于移動設(shè)備的LPDDR6內(nèi)存芯片。

眾所周知，ASML是全球最牛的光刻機(jī)廠商，能夠用于7nm及以下芯片制造的EUV光刻機(jī)，只有ASML能夠生產(chǎn)。

而ASML生產(chǎn)的EUV光刻機(jī)，一般也是優(yōu)先供應(yīng)給intel、臺積電、三星這三家廠商，其它的廠商要等這三家廠商買剩了后，才可能會輪到。

為什么ASML會優(yōu)先賣給這三家廠商呢?第一是這三家廠商是大客戶，必須要優(yōu)特，第二則是很多人說，這三家廠商是ASML的股東，所以當(dāng)然要先照顧股東。

那么問題就來了，ASML的股東究竟是誰，英特爾、三星、臺積電真的是ASML的股東么?

關(guān)于ASML的由來，可以追溯到1984年，當(dāng)時荷蘭的飛利浦與荷蘭的ASMI各出資210萬元，創(chuàng)立了ASML，雙方各占50%。

后來飛利浦以ASML困難時又注了資，但后來到了1995年，ASML正式上市了，于是飛利浦分幾次把ASML的股票賣掉了，所以飛利浦與ASML是沒關(guān)系了。

后來ASML在臺積電的建議下研發(fā)出了浸潤式的光刻機(jī)，使得ASML大火，超過了佳能、尼康等。

但在研發(fā)EUV光刻機(jī)時，ASML不想干了，覺得投入太高，風(fēng)險太大。于是intel、三星、臺臺積電坐不住了，決定投錢給ASML，支持ASML研發(fā)EUV光刻機(jī)。

英特爾投了41億美元，拿下15%的股份，一度是最大股東，而臺積電投了14億美元，占5%，而三星投了8億歐元，占3%。而剩余的77%就是ASMI，以及其它投資者一共拿走了。

但后來EUV光刻機(jī)研發(fā)出來后，ASML股價大漲，于是intel、三星、臺積電又大量賣出ASML的股票，目前英特爾的股份已低于3%，而三星、臺積電甚至低于1%了。

從現(xiàn)在公開的數(shù)據(jù)來看，ASML第一大股東是Capital Research and Management Company(美國資本國際集團(tuán))，擁有15.81%的股份。第二大股東是BlackRock Inc.(美國的黑巖集團(tuán))，擁有7.95%的股份。第三大股東是Baillie Gifford(英國柏基投資)，擁有4.54%的股份。

其它的股權(quán)都非常分散，持股機(jī)構(gòu)高達(dá)1000多家，都是低于3%的一些小機(jī)構(gòu)、小股東持股，所以總體來看，ASML是受美國資本控制的。

這也是為何ASML明明是一家荷蘭企業(yè)，卻總是聽美國的原因，美國說不賣EUV光刻機(jī)給誰，ASML就不賣，原因就在于此。

Intel新首席執(zhí)行官Pat Gelsinger上任以來就在推行IDM 2.0戰(zhàn)略，使得公司改變了內(nèi)部芯片制造和芯片外包制造方面的立場，可以看得出的成果就是Intel重新進(jìn)入了芯片代工市場，而他們的Arc Alchemist GPU也外包給臺積電生產(chǎn)，而下一步，他們開始找三星合作了。

根據(jù)《韓國先驅(qū)報》的報道，Pat Gelsinger前往首爾會見了三星幾位高管，包括副董事長李在镕，聯(lián)合首席執(zhí)行官兼芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人京基鉉以及三星移動負(fù)責(zé)人盧泰文，雖然并沒有提及會議的內(nèi)容，但可以看得出兩家公司有意加深相互之間的合作。其實兩者本身就有一定的合作，畢竟兩家都是全球前茅的大型半導(dǎo)體制造商之一，三星的內(nèi)存產(chǎn)量極大，需要顧及與Intel處理器的兼容性。

三星目前在最新半導(dǎo)體工藝競爭力有所下降，他們的4nm工藝節(jié)點進(jìn)度不怎么出色，產(chǎn)能爬坡遇到了困難，高通把最新的驍龍8 Gen 1訂單全部交給了臺積電，有消息指出NVIDIA的下一代顯卡RTX 4000也會交給臺積電，Intel可能想借此機(jī)會用較低的價格買到三星的代工產(chǎn)能，但不清楚Intel到底想把什么東西交給三星生產(chǎn)，可能他們并不想把所有外包代工產(chǎn)品全部交給臺積電，把一部分交給三星以此來分擔(dān)風(fēng)險。

2010 - 2020，是華為高速發(fā)展、創(chuàng)造輝煌的十年。無論是電信業(yè)務(wù)還是智能手機(jī)業(yè)務(wù)，華為表現(xiàn)搶眼，占據(jù)了市場龍頭地位，5G 手機(jī)產(chǎn)量全球第一。尤其是旗下海思麒麟芯片，進(jìn)步神速，獲得越來越多消費者的認(rèn)可。

不過，隨之而來的是美國政府的打壓和封殺，谷歌 GMS 不能用，停供芯片設(shè)計軟件，臺積電不給代工芯片，一些國家拒絕華為參與 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。其中對華為打擊最大的，莫過于沒有芯片加工廠代工，這將使華為旗艦面臨無芯可用。不過天無絕人之路，華為能不能自己搞定呢?

最牛的答案便是：華為在芯片制造技術(shù)方面有所突破，打造全新的無美企芯片生產(chǎn)線，從而突破美國的技術(shù)封鎖。從目前爆料的信息來看，華為招募芯片光刻工程師，再到華為光刻技術(shù)專利曝光?？梢娙A為確實也是想要成為 IDM 芯片企業(yè)，成為一家集芯片設(shè)計、制造、封測于一體的芯片巨頭。而目前全球 IDM 芯片巨頭寥寥可數(shù)，其中大家最為熟悉的就是三星和英特爾。