Intel將在下半年推出的Raptor Lake 13代酷睿看起來已經(jīng)進(jìn)入測(cè)試階段，也有了初步性能數(shù)據(jù)。

據(jù)曝料，13代酷睿旗艦i9-13900K GeekBench 5單核成績(jī)可以超過2300分。

目前，i9-12900K基本在2000分左右，AMD銳龍9 5950X則在1700分左右。

這意味著，i9-13900K的單核性能可提升多達(dá)15%，而對(duì)比競(jìng)品旗艦則領(lǐng)先多達(dá)35%。

13代酷睿將延續(xù)12代酷睿的工藝、架構(gòu)，IPC顯然不會(huì)有太大變化，更多依靠頻率提升——i9-12900K最高可以加速到5.2GHz，i9-13900K要想提升如此之多頻率必須超過5.5GHz。

當(dāng)然，銳龍9 5950X并不是i9-13900K的目標(biāo)，Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列正在路上，官方稱單核性能提升超過15%，照這個(gè)幅度肯定追不上i9-13900K，但是AMD也說了，這個(gè)數(shù)字很保守。

另外，一顆24核心32編程的13代酷睿樣品出現(xiàn)在UserBenchmark數(shù)據(jù)庫中，大概率就是i9-13900K，但目前頻率只有2.4-4.6GHz。

即便如此低的頻率，它的多核跑分也比i9-12900K、銳龍9 5950X高出了大約20%。

Intel將在今年下半年發(fā)布Raptor Lake 13代酷睿處理器，雖然還是LGA1700封裝接口，但同時(shí)會(huì)有新的700系列主板芯片組。

意外的是，Intel在一份官方文件中泄露了700系列芯片組的規(guī)格，而且至今沒有撤掉。

這份文件其實(shí)是關(guān)于600系列芯片組規(guī)格說明的，并沒有直接列出700系列的名字，但部分參數(shù)卻有兩種數(shù)值，明顯是把下一代提前列上了。

整體不出所料，700系列的變化非常小，主要是PCIe總線、USB接口的調(diào)整。

Z790 PCIe 4.0總線從12條增加到20條，PCIe 3.0則從16條減半到8條，可以支持更多、更高速的SSD和擴(kuò)展外設(shè)。

另外，Z790 USB 3.2 Gen2x2 20Gbps從4個(gè)增加到5個(gè)，也是全系列唯一調(diào)整USB接口的。

H770 PCIe 4.0、PCIe 3.0分別為16條、8條，對(duì)比現(xiàn)在H670分別增加4條、減少4條。

B760 PCIe 4.0 6條增至10條，PCIe 3.0 8條減半到4條。

至于入門級(jí)的H710，和B610沒有任何不同，當(dāng)然也有可能不會(huì)出現(xiàn)H710，而是繼續(xù)使用H610。

其他，暫時(shí)看不到不同。

兼容性方面，700系列能上12代酷睿肯定是毫無技術(shù)問題的，但是600系列能否升級(jí)13代酷睿，就看Intel是否會(huì)“按照慣例”，在供電等方面設(shè)置障礙了。

據(jù)外媒爆料，英特爾第13代酷睿處理器將在今年9月底前問世。在前幾天的英特爾年度投資者大會(huì)上，英特爾官方也正式公布了從13代到16代酷睿處理器的路線圖以及部分細(xì)節(jié)。

13代酷睿處理器將采用Raptor Lake架構(gòu)，使用進(jìn)一步改進(jìn)的10ESF(Intel7)工藝節(jié)點(diǎn)制造，最多擁有8個(gè)性能核和16個(gè)能效核，總共組成24核心32線程。13代酷睿也對(duì)緩存進(jìn)行了升級(jí)，大幅增加緩存容量，其中L2緩存為32MB，L3緩存為36MB，這樣可進(jìn)一步提升處理器的性能表現(xiàn)。13代酷睿將在支持DDR5-5600MHz內(nèi)存的同時(shí)保留對(duì)DDR4內(nèi)存的支持，并且可以同現(xiàn)有600系列LGA1700插槽主板兼容。

根據(jù)爆料信息，13代酷睿的單線程性能將在12代基礎(chǔ)上增長(zhǎng)8%到15%，多線程性能增長(zhǎng)30%到40%。今年9月底發(fā)布的依舊是桌面端處理器，隨后才會(huì)發(fā)布移動(dòng)端產(chǎn)品，預(yù)計(jì)桌面端將在第三季度末推出，移動(dòng)端將在第四季度內(nèi)推出。

在本次英特爾官方公布的處理器路線圖中，筆者還發(fā)現(xiàn)15代酷睿將會(huì)更新為Arrow Lake架構(gòu)，并且處理器的核顯性能將會(huì)大幅提升。筆者了解到，15代酷睿會(huì)繼續(xù)使用非單一芯片整合封裝，采用Intel4工藝，并且首次使用Intel20A工藝，也就是2nm制程，同時(shí)GPU核心將由臺(tái)積電代工，采用3nm制程工藝。

此外，15代酷睿的移動(dòng)端產(chǎn)品性能將對(duì)標(biāo)蘋果的M1 Max芯片，移動(dòng)版處理器最高為6個(gè)性能核心加8個(gè)效率核心組成，GPU最高將配備320個(gè)EU單元，總共為2560個(gè)核心。

關(guān)于制造工藝，英特爾表示，隨著第12代酷睿處理器的推出，Intel7(10nm改進(jìn))已經(jīng)投入生產(chǎn)并批量出貨，其他產(chǎn)品將于2022年內(nèi)推出。至于未來的Intel4(7nm)工藝將使用極紫外(EUV)光刻技術(shù)，并且在2022年下半年完成生產(chǎn)準(zhǔn)備。至于Intel20A工藝將于2024年上半年投入生產(chǎn)。

按照線路圖上的規(guī)劃，Arrow Lake-P架構(gòu)會(huì)在今年11月完成ES1第一版工程樣品，明年1月完成ES2第二版工程樣品，6月完成QS質(zhì)量樣品，8月完成投產(chǎn)準(zhǔn)備，第四季度上市。

在CES 2022期間，英特爾正式發(fā)布了12代酷睿全系列產(chǎn)品，包括首發(fā)的6款K/KF系列，總共多達(dá)28款。其中，包括最受期待的i5-12400、i5-12400F，值得一提的是，還有一款中國(guó)大陸特供型號(hào)i5-12490F。

然而12代酷睿還沒全面鋪開，關(guān)于13代酷睿的消息就來了，而且似乎比12代酷睿更“香”了。

據(jù)博板堂爆料，13代酷睿將會(huì)在今年第四季度發(fā)布，接口與12代酷睿保持一致，還是LGA1700。

曝光處理器型號(hào)從奔騰G8500一直涵蓋到i9-13900K共17款處理器，除了預(yù)料之中的i3-13100/F、i5-13400/F、i7-13700K/KF之外，還多出了比較少見的i9-13800/F。

曝光圖顯示，13代處理器升級(jí)較為明顯，即便是低端的奔騰G8500也用上了4核4線程，睿頻更是達(dá)到了4.2GHz，三級(jí)緩存也來到8MB，并且使用了和i9-13900K相同的UHD770核顯。

從i5系列開始往上，13代酷睿都使用Efficient Core(能效核)+Performance Core(性能核)設(shè)計(jì)。

最低的是i5-13400F的6P+4E/16T，即10核16線程，最高的是i9-13900K的8P+16E/32T，即24核32線程。

首次出現(xiàn)的i9-13800/F則是8P+16E/32T，即24核32線程，不過在默頻和睿頻方面都要比i9-13900K/KF稍低一些，預(yù)計(jì)幾款處理器的全核頻率會(huì)稍有不同。