全球半導(dǎo)體行業(yè)在過(guò)去兩年中遭遇了成熟產(chǎn)能緊缺危機(jī)，導(dǎo)致電源管理、顯示驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET、MCU和傳感器等相關(guān)芯片都出現(xiàn)了缺貨、漲價(jià)的情況，對(duì)汽車、消費(fèi)電子等多個(gè)行業(yè)的影響依然仍在發(fā)酵。

在代工廠擴(kuò)建潮陸續(xù)推進(jìn)以及消費(fèi)電子需求疲軟、業(yè)界紛傳砍單之際，業(yè)界原本預(yù)計(jì)2022年下半年產(chǎn)能供應(yīng)狀況會(huì)得到改善，但代工巨頭臺(tái)積電突然傳出壞消息，警告客戶明年后年產(chǎn)能不如預(yù)期。

據(jù)快科技報(bào)道，臺(tái)灣媒體援引供應(yīng)鏈人士的消息稱，臺(tái)積電日前給客戶發(fā)布通知，稱先進(jìn)制造設(shè)備到貨延期，明后年產(chǎn)能增加可能不如預(yù)期。

據(jù)臺(tái)積電最近股東會(huì)上公布的消息，明年資本開(kāi)支高達(dá)400億美元，主要用于擴(kuò)增先進(jìn)工藝產(chǎn)能。這次通知雖然沒(méi)提到具體的工藝，但臺(tái)積電的表態(tài)暗示4nm、3nm等先進(jìn)工藝產(chǎn)能接下來(lái)會(huì)很緊張。

據(jù)悉，美國(guó)媒體也援引調(diào)研機(jī)構(gòu)BIS CEO Handel Jones的話稱，由于市場(chǎng)需求暴增，以及半導(dǎo)體設(shè)備短缺，3nm及2nm先進(jìn)工藝的產(chǎn)能將面臨挑戰(zhàn)，2024到2025年可能出現(xiàn)10%甚至20%的缺口。

臺(tái)積電作為全球最大也是最先進(jìn)的晶圓代工廠，如此表態(tài)將對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)哪些影響?后續(xù)采用先進(jìn)工藝制程的芯片是否會(huì)走向缺貨、漲價(jià)?對(duì)大陸高端芯片的發(fā)展又將帶來(lái)哪些沖擊?

上周中芯國(guó)際發(fā)布了Q3季度財(cái)報(bào)，并透露了最新進(jìn)展，生產(chǎn)連續(xù)性已經(jīng)基本穩(wěn)定，成熟工藝擴(kuò)產(chǎn)有序推進(jìn)，整體擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度如期達(dá)成;先進(jìn)工藝業(yè)務(wù)亦穩(wěn)步提升。

在中芯國(guó)際的先進(jìn)工藝中，目前已經(jīng)量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝就是第一代FinFET，包括14nm及改進(jìn)型的12nm工藝，不過(guò)中芯國(guó)際沒(méi)有公布具體的營(yíng)收占比，Q3季度中FinFET+28nm工藝合計(jì)貢獻(xiàn)18。%的營(yíng)收，成為第三大來(lái)源。

在技術(shù)方面，中芯國(guó)際表示，F(xiàn)inFET客戶拓展多樣化效應(yīng)進(jìn)一步顯現(xiàn)，流片項(xiàng)目陸續(xù)進(jìn)行量產(chǎn)，產(chǎn)能利用率不斷提升，智能手機(jī)、家用互聯(lián)、數(shù)據(jù)處理、工業(yè)電子等都對(duì)FinFET有巨大需求，中芯國(guó)際會(huì)在條件具備的情況下根據(jù)客戶的需求進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。

至于2022年擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，中芯國(guó)際提到，明年的的增長(zhǎng)會(huì)高于行業(yè)平均水平，今年12英寸擴(kuò)10k(1萬(wàn)片晶圓/月)，F(xiàn)inFET工藝15K產(chǎn)能利用率滿的，12英寸成熟制程產(chǎn)能也是滿的，具體的產(chǎn)能增長(zhǎng)將在明年2月給出細(xì)則。

28nm工藝，在芯片行業(yè)通常被稱為先進(jìn)制程與成熟制程的分水嶺。

不過(guò)，種種資料顯示，自2020年底以來(lái)，中芯國(guó)際對(duì)28nm工藝情有獨(dú)鐘，其不僅先后在北京、深圳、上海3次拓展28nm制程及以上成熟制程工藝產(chǎn)能，而且為其主導(dǎo)投資累計(jì)超過(guò)1200億元。

在臺(tái)積電和三星爭(zhēng)相研發(fā)3nm先進(jìn)制程工藝的大背景下，為何中芯國(guó)際仍舊投重資持續(xù)擴(kuò)大28nm成熟制程產(chǎn)能?

據(jù)GPLP犀牛財(cái)經(jīng)觀察，綜合而言，中芯國(guó)際主要有以下幾個(gè)方面的因素：

芯片市場(chǎng)方面：其實(shí)成熟制程仍存在巨大產(chǎn)能缺口

當(dāng)前在全球缺芯的大背景下，成熟制程存在著巨大的產(chǎn)能缺口，28nm工藝已然成為需求量最大的制程。

盡管在手機(jī)芯片、電腦CPU、顯卡、人工智能等領(lǐng)域，需要借助先進(jìn)制程生產(chǎn)高性能的芯片，企業(yè)對(duì)芯片制造的工藝要求相對(duì)較高，然而在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、通信、醫(yī)療、智能交通、航空航天等領(lǐng)域，28nm工藝芯片已經(jīng)足夠應(yīng)對(duì)這些領(lǐng)域的產(chǎn)品，市場(chǎng)對(duì)28nm工藝有著十分廣泛的生產(chǎn)需求。

值得一提的是，28nm制程所使用的制造工藝和生產(chǎn)設(shè)備，能夠向上兼容40nm等更為成熟的制程，這對(duì)晶圓廠而言是最具效益的擴(kuò)產(chǎn)方式，而且中芯國(guó)際28nm制程工藝良率已經(jīng)達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水準(zhǔn)。

據(jù)中芯國(guó)際公布的2022年1至2月主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)公告顯示，經(jīng)初步核算，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.23億美元左右，同比增長(zhǎng)59.1%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.09億美元左右，同比增長(zhǎng)94.9%。

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋果、AMD等科技巨頭代工芯片的臺(tái)積電，近幾年在芯片制程工藝上走在行業(yè)前列，7nm工藝和5nm工藝都是率先量產(chǎn)，這兩大工藝目前的產(chǎn)能需求強(qiáng)勁，眾多廠商在排隊(duì)等待獲得5nm工藝的產(chǎn)能。

從外媒的報(bào)道來(lái)看，不只是7nm、5nm等先進(jìn)的制程工藝，臺(tái)積電的成熟工藝，目前也有強(qiáng)勁需求，已有外媒在報(bào)道中表示，臺(tái)積電先進(jìn)工藝和成熟工藝都有強(qiáng)勁的產(chǎn)能需求。

從相關(guān)媒體的報(bào)道來(lái)看，在芯片制程工藝方面，28nm及以上工藝目前是成熟工藝，眾多廠商已經(jīng)掌握，16nm、7nm、5nm等為先進(jìn)工藝。

外媒報(bào)道臺(tái)積電成熟工藝產(chǎn)能需求也很強(qiáng)勁，與稍早前出現(xiàn)的臺(tái)積電同一家韓國(guó)客戶洽談代工OLED屏幕驅(qū)動(dòng)芯片有關(guān)。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，有外媒在報(bào)道中表示，臺(tái)積電正在同一家韓國(guó)客戶洽談，采用28nm高壓工藝為這一客戶代工OLED屏幕驅(qū)動(dòng)芯片。

外媒在報(bào)道中還表示，與韓國(guó)客戶洽談代工OLED屏幕驅(qū)動(dòng)芯片，可能使臺(tái)積電28nm工藝的產(chǎn)能更緊張。