全球半導體行業(yè)在過去兩年中遭遇了成熟產(chǎn)能緊缺危機，導致電源管理、顯示驅(qū)動IC、MOSFET、MCU和傳感器等相關(guān)芯片都出現(xiàn)了缺貨、漲價的情況，對汽車、消費電子等多個行業(yè)的影響依然仍在發(fā)酵。

在代工廠擴建潮陸續(xù)推進以及消費電子需求疲軟、業(yè)界紛傳砍單之際，業(yè)界原本預(yù)計2022年下半年產(chǎn)能供應(yīng)狀況會得到改善，但代工巨頭臺積電突然傳出壞消息，警告客戶明年后年產(chǎn)能不如預(yù)期。

據(jù)快科技報道，臺灣媒體援引供應(yīng)鏈人士的消息稱，臺積電日前給客戶發(fā)布通知，稱先進制造設(shè)備到貨延期，明后年產(chǎn)能增加可能不如預(yù)期。

據(jù)臺積電最近股東會上公布的消息，明年資本開支高達400億美元，主要用于擴增先進工藝產(chǎn)能。這次通知雖然沒提到具體的工藝，但臺積電的表態(tài)暗示4nm、3nm等先進工藝產(chǎn)能接下來會很緊張。

據(jù)悉，美國媒體也援引調(diào)研機構(gòu)BIS CEO Handel Jones的話稱，由于市場需求暴增，以及半導體設(shè)備短缺，3nm及2nm先進工藝的產(chǎn)能將面臨挑戰(zhàn)，2024到2025年可能出現(xiàn)10%甚至20%的缺口。

臺積電作為全球最大也是最先進的晶圓代工廠，如此表態(tài)將對產(chǎn)業(yè)鏈帶來哪些影響?后續(xù)采用先進工藝制程的芯片是否會走向缺貨、漲價?對大陸高端芯片的發(fā)展又將帶來哪些沖擊?

上周中芯國際發(fā)布了Q3季度財報，并透露了最新進展，生產(chǎn)連續(xù)性已經(jīng)基本穩(wěn)定，成熟工藝擴產(chǎn)有序推進，整體擴產(chǎn)進度如期達成;先進工藝業(yè)務(wù)亦穩(wěn)步提升。

在中芯國際的先進工藝中，目前已經(jīng)量產(chǎn)的最先進工藝就是第一代FinFET，包括14nm及改進型的12nm工藝，不過中芯國際沒有公布具體的營收占比，Q3季度中FinFET+28nm工藝合計貢獻18。%的營收，成為第三大來源。

在技術(shù)方面，中芯國際表示，F(xiàn)inFET客戶拓展多樣化效應(yīng)進一步顯現(xiàn)，流片項目陸續(xù)進行量產(chǎn)，產(chǎn)能利用率不斷提升，智能手機、家用互聯(lián)、數(shù)據(jù)處理、工業(yè)電子等都對FinFET有巨大需求，中芯國際會在條件具備的情況下根據(jù)客戶的需求進行擴產(chǎn)。

至于2022年擴產(chǎn)計劃，中芯國際提到，明年的的增長會高于行業(yè)平均水平，今年12英寸擴10k(1萬片晶圓/月)，F(xiàn)inFET工藝15K產(chǎn)能利用率滿的，12英寸成熟制程產(chǎn)能也是滿的，具體的產(chǎn)能增長將在明年2月給出細則。

28nm工藝，在芯片行業(yè)通常被稱為先進制程與成熟制程的分水嶺。

不過，種種資料顯示，自2020年底以來，中芯國際對28nm工藝情有獨鐘，其不僅先后在北京、深圳、上海3次拓展28nm制程及以上成熟制程工藝產(chǎn)能，而且為其主導投資累計超過1200億元。

在臺積電和三星爭相研發(fā)3nm先進制程工藝的大背景下，為何中芯國際仍舊投重資持續(xù)擴大28nm成熟制程產(chǎn)能?

據(jù)GPLP犀牛財經(jīng)觀察，綜合而言，中芯國際主要有以下幾個方面的因素：

芯片市場方面：其實成熟制程仍存在巨大產(chǎn)能缺口

當前在全球缺芯的大背景下，成熟制程存在著巨大的產(chǎn)能缺口，28nm工藝已然成為需求量最大的制程。

盡管在手機芯片、電腦CPU、顯卡、人工智能等領(lǐng)域，需要借助先進制程生產(chǎn)高性能的芯片，企業(yè)對芯片制造的工藝要求相對較高，然而在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、通信、醫(yī)療、智能交通、航空航天等領(lǐng)域，28nm工藝芯片已經(jīng)足夠應(yīng)對這些領(lǐng)域的產(chǎn)品，市場對28nm工藝有著十分廣泛的生產(chǎn)需求。

值得一提的是，28nm制程所使用的制造工藝和生產(chǎn)設(shè)備，能夠向上兼容40nm等更為成熟的制程，這對晶圓廠而言是最具效益的擴產(chǎn)方式，而且中芯國際28nm制程工藝良率已經(jīng)達到業(yè)內(nèi)先進水準。

據(jù)中芯國際公布的2022年1至2月主要經(jīng)營數(shù)據(jù)公告顯示，經(jīng)初步核算，中芯國際實現(xiàn)營業(yè)收入12.23億美元左右，同比增長59.1%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3.09億美元左右，同比增長94.9%。

據(jù)國外媒體報道，為蘋果、AMD等科技巨頭代工芯片的臺積電，近幾年在芯片制程工藝上走在行業(yè)前列，7nm工藝和5nm工藝都是率先量產(chǎn)，這兩大工藝目前的產(chǎn)能需求強勁，眾多廠商在排隊等待獲得5nm工藝的產(chǎn)能。

從外媒的報道來看，不只是7nm、5nm等先進的制程工藝，臺積電的成熟工藝，目前也有強勁需求，已有外媒在報道中表示，臺積電先進工藝和成熟工藝都有強勁的產(chǎn)能需求。

從相關(guān)媒體的報道來看，在芯片制程工藝方面，28nm及以上工藝目前是成熟工藝，眾多廠商已經(jīng)掌握，16nm、7nm、5nm等為先進工藝。

外媒報道臺積電成熟工藝產(chǎn)能需求也很強勁，與稍早前出現(xiàn)的臺積電同一家韓國客戶洽談代工OLED屏幕驅(qū)動芯片有關(guān)。

當?shù)貢r間周三，有外媒在報道中表示，臺積電正在同一家韓國客戶洽談，采用28nm高壓工藝為這一客戶代工OLED屏幕驅(qū)動芯片。

外媒在報道中還表示，與韓國客戶洽談代工OLED屏幕驅(qū)動芯片，可能使臺積電28nm工藝的產(chǎn)能更緊張。