6月17日，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》報道，三星電子副會長李在镕在荷蘭訪問ASML之后，已經(jīng)確保取得“額外”的極紫外光(EUV)光刻機(jī)設(shè)備。報道稱，業(yè)界認(rèn)為，ASML是全球唯一的高端芯片制程設(shè)備制造商，EUV設(shè)備的穩(wěn)定供給，是三星超車臺積電、搶下全球晶圓代工龍頭的關(guān)鍵。據(jù)韓媒Business Korea報道，三星15日表示，李在镕14日造訪ASML荷蘭總部時，拜會了ASML首席執(zhí)行官Peter Wennink等高管，廣泛討論半導(dǎo)體技術(shù)的未來、市場前景及EUV設(shè)備的供應(yīng)，并取得“額外”的EUV光刻機(jī)設(shè)備。

業(yè)界此前傳出，去年ASML的EUV設(shè)備年度出貨量為48臺，其中15臺由三星奪得，20臺由臺積電包辦。報道稱，今年ASML的EUV光刻機(jī)出貨量估計為51臺，其中三星預(yù)定18臺，臺積電則至少確保22臺。根據(jù)韓媒報道，此次三星若能爭取到更多EUV機(jī)臺，則今年至少可獲得18臺，不過三星未詳細(xì)說明此次獲得的“額外”EUV設(shè)備內(nèi)容。

三星2000年代開始與ASML在半導(dǎo)體制程與設(shè)備開發(fā)方面進(jìn)行合作。2012年，三星入股ASML，強(qiáng)化雙方伙伴關(guān)系。6 月 18 日消息，臺積電在北美技術(shù)論壇上公布了新的制程路線圖，定于 2025 年量產(chǎn) 2nm 工藝，其采用 Nanosheet(納米片電晶體)的微觀結(jié)構(gòu)，取代 FinFET。期間，臺積電甚至規(guī)劃了 5 種 3nm 制程，包括 N3、N3E、N3P、N3S 和 N3X，要在 2025 年前將成熟和專業(yè)化制程的產(chǎn)能提高 50%，包括興建更多的晶圓廠。

顯然，作為產(chǎn)能提升以及興建晶圓廠的關(guān)鍵核心設(shè)備，EUV 光刻機(jī)少不了要采購一大批。臺積電表示，計劃在 2024 年引入 ASML 的新一代 EUV 極紫外光刻機(jī)。

此前，Intel 曾說自己是第一個訂購 ASML 下一代 EUV 光刻機(jī)的廠商，計劃 2025 年前使用上。三星這邊也是不甘示弱，本周副會長李在镕親赴荷蘭會見 ASML 高層，據(jù)說至少爭取到了 18 臺(ASML 今年預(yù)計出貨 51 臺 EUV)。資料顯示，荷蘭 ASML 正在研發(fā)新款光刻機(jī) High-NA EXE:5200(0.55NA)，所謂 High-NA 也就是高數(shù)值孔徑，2nm 之后的節(jié)點(diǎn)都得依賴它實(shí)現(xiàn)。這款光刻機(jī)價值高達(dá) 4 億美元(約合 26 億元人民幣)，雙層巴士大、重超 200 噸。

在北美技術(shù)論壇上公布了新的制程路線圖，定于2025年量產(chǎn)2nm工藝，其采用Nanosheet(納米片電晶體)的微觀結(jié)構(gòu)，取代FinFET。

期間，臺積電甚至規(guī)劃了5種3nm制程，包括N3、N3E、N3P、N3S和N3X……

臺積電還雄心勃勃地提出，要在2025年前將成熟和專業(yè)化制程的產(chǎn)能提高50%，包括興建更多的晶圓廠。

顯然，作為產(chǎn)能提升以及興建晶圓廠的關(guān)鍵核心設(shè)備，EUV光刻機(jī)少不了要采購一大批。

臺積電表示，計劃在2024年引入ASML的新一代EUV極紫外光刻機(jī)。

此前，Intel曾說自己是第一個訂購ASML下一代EUV光刻機(jī)的廠商，計劃2025年前使用上。

三星這邊也是不甘示弱，本周副會長李在镕親赴荷蘭會見ASML高層，據(jù)說至少爭取到了18臺(ASML今年預(yù)計出貨51臺EUV)。

資料顯示，荷蘭ASML正在研發(fā)新款光刻機(jī)High-NA EXE:5200(0.55NA)，所謂High-NA也就是高數(shù)值孔徑，2nm之后的節(jié)點(diǎn)都得依賴它實(shí)現(xiàn)。

這款光刻機(jī)價值高達(dá)4億美元(約合26億元人民幣)，雙層巴士大、重超200噸。據(jù)外媒報道，6 月 7 日前往歐洲進(jìn)行商務(wù)旅行的三星集團(tuán)實(shí)際控制人、三星電子副會長李在镕，目前仍在歐洲，他計劃的這一次商務(wù)旅行將持續(xù)到 18 日。

從陪同他在歐洲出席活動的三星旗下公司高管來看，電動汽車電池及半導(dǎo)體領(lǐng)域，是他此次商務(wù)旅行的重點(diǎn)。三星 SDI 的總裁兼 CEO Choi Yoon-ho 與他同機(jī)前往歐洲，負(fù)責(zé)半導(dǎo)體、面板等業(yè)務(wù)的三星電子總裁兼聯(lián)席 CEO、設(shè)備解決方案部門負(fù)責(zé)人慶桂顯，也陪同他在周二到訪了阿斯麥。

而從外媒最新的報道來看，在到訪阿斯麥總部之后一天，李在镕到訪了歐洲最大的芯片研發(fā)機(jī)構(gòu) Imec。

同到訪阿斯麥時由 CEO 等高管接待一樣，李在镕到訪 Imec 時，也是由他們的 CEO Luc Van Den Hove 等高管接待，在會談中，他們談到了半導(dǎo)體領(lǐng)域最新的技術(shù)，也就芯片領(lǐng)域的研發(fā)方向交流了看法。

Imec 是一家跨國研究機(jī)構(gòu)，總部設(shè)在比利時的魯汶，活躍在納米電子和數(shù)字技術(shù)領(lǐng)域，被認(rèn)為是目前歐洲最大的芯片研發(fā)機(jī)構(gòu)。

6月17日，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》報道，三星電子副會長李在镕在荷蘭訪問ASML之后，已經(jīng)確保取得“額外”的極紫外光(EUV)光刻機(jī)設(shè)備。

報道稱，業(yè)界認(rèn)為，ASML是全球唯一的高端芯片制程設(shè)備制造商，EUV設(shè)備的穩(wěn)定供給，是三星超車臺積電、搶下全球晶圓代工龍頭的關(guān)鍵。

據(jù)韓媒Business Korea報道，三星15日表示，李在镕14日造訪ASML荷蘭總部時，拜會了ASML首席執(zhí)行官Peter Wennink等高管，廣泛討論半導(dǎo)體技術(shù)的未來、市場前景及EUV設(shè)備的供應(yīng)，并取得“額外”的EUV光刻機(jī)設(shè)備。

業(yè)界此前傳出，去年ASML的EUV設(shè)備年度出貨量為48臺，其中15臺由三星奪得，20臺由臺積電包辦。

報道稱，今年ASML的EUV光刻機(jī)出貨量估計為51臺，其中三星預(yù)定18臺，臺積電則至少確保22臺。

根據(jù)韓媒報道，此次三星若能爭取到更多EUV機(jī)臺，則今年至少可獲得18臺，不過三星未詳細(xì)說明此次獲得的“額外”EUV設(shè)備內(nèi)容。

三星2000年代開始與ASML在半導(dǎo)體制程與設(shè)備開發(fā)方面進(jìn)行合作。2012年，三星入股ASML，強(qiáng)化雙方伙伴關(guān)系。

光刻機(jī)是芯片制造設(shè)備最關(guān)鍵的設(shè)備之一，因此一直以來備受關(guān)注。尤其是EUV光刻機(jī)，因?yàn)槭侵圃?nm及以下制程的必要設(shè)備，更是引起了晶圓大廠的激烈爭奪。

不僅高端芯片代工需要EUV，存儲芯片也開始引入EUV工藝，EUV爭奪更加激烈。尤其是三星，渴望得到更多EUV，為此高層兩赴ASML，這次能爭得18臺EUV?

EUV光刻機(jī)需要爭奪，主要是因?yàn)榧夹g(shù)非常先進(jìn)，集成了全球多項(xiàng)頂尖的技術(shù)，目前只有ASML一家能夠生產(chǎn)，且一臺EUV就需要10萬多個零件，因此產(chǎn)能非常有限。

從EUV光刻機(jī)成品開始出貨到現(xiàn)在10多年時間，截至今年第一季度，ASML總共才出貨了143臺EUV。值得一提的是，這其中有一半左右的EUV都被臺積電買走了。

剩下的另一半被三星、英特爾、SK海力士等分得，這也是臺積電領(lǐng)先的原因之一。

臺積電多年來在芯片代工行業(yè)領(lǐng)先，主要就是在制造技術(shù)和芯片產(chǎn)能這兩方面領(lǐng)先。三星為了趕超臺積電，一直在默默地努力，甚至制定了2030年超過臺積電的目標(biāo)。

如今，在芯片制造技術(shù)上基本趕了上來，5nm跟臺積電一樣實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，3nm工藝上又將一較高下。三星在3nm上不僅采用了新的GAA工藝，量產(chǎn)時間也早于臺積電。

還有2nm，三星計劃的量產(chǎn)時間也跟臺積電同步，可見在芯片技術(shù)上已有了底氣。