據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》近日?qǐng)?bào)導(dǎo)，盡管美國(guó)政府積極希望全球半導(dǎo)體供應(yīng)不要過(guò)度依賴臺(tái)灣，不過(guò)近年來(lái)臺(tái)灣本土的晶圓制造商大手筆投資臺(tái)灣，目前已有20 座晶圓廠完工或建設(shè)中，累計(jì)投資額達(dá)1200 億美元，進(jìn)一步加強(qiáng)了臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的實(shí)力。

仍在大規(guī)模興建晶圓廠的臺(tái)南科學(xué)園區(qū)，是臺(tái)積電最先進(jìn)制程的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，供給蘋果iPhone 等許多終端產(chǎn)品。臺(tái)積電也剛完成四座晶圓廠興建，但基于市場(chǎng)對(duì)晶圓廠產(chǎn)能的強(qiáng)烈需求，還在興建另外四座晶圓廠，為最先進(jìn)3nm制程生產(chǎn)基地，每座晶圓廠價(jià)值高達(dá)100 億美元。

晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來(lái)越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。同時(shí)，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時(shí)，空氣中的顆粒數(shù)對(duì)晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。

除了在美國(guó)投資 240 億美元建設(shè) 5nm 晶圓廠之外，臺(tái)積電去年還決定在日本建設(shè) 28nm 晶圓廠，不過(guò)這個(gè)需要日本政府提供補(bǔ)貼，今天日本官方宣布，已經(jīng)批準(zhǔn)了臺(tái)積電在日本九州熊本縣的晶圓廠計(jì)劃，并提供最高 4760 億日元(約合 240 億人民幣)的補(bǔ)貼。

臺(tái)積電又在建廠了，根據(jù)這次透露的消息，是在灣灣本地，一次性建四個(gè)晶圓廠，每個(gè)晶圓廠的投入大概在100億美元(約670億人民幣)，4座那就是要花費(fèi)2680億元(400億美元)。未來(lái)專門用來(lái)生產(chǎn)3nm的芯片，據(jù)悉，這幾百億美元的投資只是臺(tái)積電此前一項(xiàng)1200億美元投資計(jì)劃的一部分。

臺(tái)積電再一次大動(dòng)作投資芯片制程，并且大部分投資集中在高端制程，可見(jiàn)臺(tái)積電這一次是氣勢(shì)洶洶，要橫推三星在內(nèi)的所有對(duì)手了。這也進(jìn)一步加劇了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的焦慮，臺(tái)積電本來(lái)就把我們甩得很遠(yuǎn)了，現(xiàn)在又跑得這么兇，這么猛，我們還能追得上嗎?

晶圓代工龍頭臺(tái)積電 16 日展開(kāi) 2022 年臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì)的北美場(chǎng)。 透露到2025年，成熟和特殊節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能擴(kuò)大約50%。 計(jì)劃將在臺(tái)灣、日本和中國(guó)建設(shè)新晶圓廠或擴(kuò)產(chǎn)，加劇臺(tái)積電與格羅方德、聯(lián)電、中芯國(guó)際等其他代工廠商競(jìng)爭(zhēng)。

外媒《AnandTech》報(bào)導(dǎo)，談到臺(tái)積電，大多是生產(chǎn)高階CPU、GPU和行動(dòng)SoC先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，因先進(jìn)芯片是推動(dòng)科技進(jìn)步的主要?jiǎng)恿?。但有許多設(shè)備使用成熟或特殊制程芯片，與復(fù)雜的先進(jìn)處理器搭配使用，對(duì)一般消費(fèi)者生活也有重大影響。 近年各種運(yùn)算和智能設(shè)備需求激增，導(dǎo)致全球芯片荒，沖擊汽車、消費(fèi)電子、PC和許多相關(guān)產(chǎn)品。

全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度依然在上升階段，推動(dòng)今年行業(yè)利潤(rùn)彈性向上;長(zhǎng)期看，全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模長(zhǎng)期需求增長(zhǎng)：過(guò)去 20 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)收入維持健康的增長(zhǎng)，主要得益于科技行業(yè)的高速成長(zhǎng)。

半導(dǎo)體芯片在電子產(chǎn)品的計(jì)算性能、連接感知、存儲(chǔ)擴(kuò)容等方面發(fā)揮著獨(dú)一無(wú)二的作用。根據(jù) Gartner 的預(yù)測(cè)，2021 年全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模將增長(zhǎng) 17%，2022 年增長(zhǎng) 10%，2021 年至 2025 年的復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 4.5%。根據(jù) CSIA 的數(shù)據(jù)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模在 2020 年至 2025 年的復(fù)合增長(zhǎng)率為 15%，高于全球增速。中國(guó)大陸有眾多的晶圓代工企業(yè)，其中有三大晶圓代工企業(yè)，進(jìn)入了全球前10名，分別是中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、晶合集成。按照2021年Q4的排名，中芯第五、華虹第六、晶合集成第十名，這也是大陸首次有3家企業(yè)入榜Top10，這說(shuō)明中國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)，確實(shí)是在飛速發(fā)展之中。