據(jù)韓國(guó)媒體《中央日?qǐng)?bào)》6月19日?qǐng)?bào)導(dǎo)，數(shù)名業(yè)界人士批評(píng)稱，韓國(guó)政府的官僚制度拖慢本土半導(dǎo)體建廠速度，其他國(guó)家和地區(qū)只需3年不到就能建好一座晶圓廠，而在韓國(guó)卻要花上數(shù)年時(shí)間等待政府批準(zhǔn)，建廠速度明顯落后。這對(duì)韓國(guó)的科技競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)說(shuō)是一大問(wèn)題，因?yàn)榭焖贁U(kuò)產(chǎn)、滿足客戶需求的能力，是韓國(guó)廠商能否贏得訂單的關(guān)鍵。

報(bào)道稱，韓國(guó)芯片制造商如果要建廠，在獲得中央或地方政府核可后，還需取得打造芯片廠基礎(chǔ)設(shè)施的執(zhí)照，過(guò)程得拖上好幾年。比如，三星電子(Samsung Electronics)雖早在2010年就已選定要在韓國(guó)京畿道平澤市(Pyeongtaek)建廠，但耗時(shí)5年才終于開工。平澤市一廠直到2017年7月才開始量產(chǎn)。

前年底開始，直到現(xiàn)在還在持續(xù)，全球芯片來(lái)了一波大漲價(jià)，汽車芯片短缺漲價(jià)，后面慢慢蔓延至成熟芯片，最后再?gòu)某墒煨酒婕暗剿行酒俚脚c芯片相關(guān)的所有產(chǎn)業(yè)鏈。而在這一波缺貨漲價(jià)潮中，與芯片相關(guān)的企業(yè)，都賺大了，比如上游的原材料廠、再到半導(dǎo)體設(shè)備，再到晶圓代工，最后到芯片企業(yè)。但這樣的情況，對(duì)于掌握先進(jìn)工藝的臺(tái)積電、三星等企業(yè)而言，可能影響并不大，畢竟它們以先進(jìn)工藝為主，其它晶圓廠沒(méi)這個(gè)能力與它們競(jìng)爭(zhēng)。真正有影響的是那些專注于成熟工藝的企業(yè)，因?yàn)榇蠹叶寄軌蛏a(chǎn)，沒(méi)有獨(dú)家秘訣，最后就看價(jià)格、良率、效率方面了。所以明年，整個(gè)晶圓市場(chǎng)很可能會(huì)面臨一波大洗牌，只有技術(shù)強(qiáng)，客戶多，良率高、有自己優(yōu)勢(shì)的企業(yè)，可能才會(huì)活下來(lái)。那些良率低、技術(shù)一般的企業(yè)，只怕很危險(xiǎn)。

而建立一個(gè)晶圓廠，不僅需要漫長(zhǎng)的工期，先進(jìn)的技術(shù)，還需要大量的資金，可以稱之為真正的“燒錢游戲”。那么問(wèn)題就來(lái)了，建立一個(gè)晶圓廠，究竟需要多少錢?而從當(dāng)前各大晶圓廠商的平均投資來(lái)看，一個(gè)7nm晶圓廠生產(chǎn)線，不算很復(fù)雜的話，其投資總金額超過(guò)100億美元。而一個(gè)28nm的晶圓廠，其投資至少超過(guò)30億美元。而一個(gè)復(fù)雜一點(diǎn)的先進(jìn)工藝的晶圓廠，超過(guò)200億美元也是可能的，要看具體的產(chǎn)能、規(guī)模來(lái)計(jì)算，但這個(gè)最低門檻是要保證的。所以說(shuō)，造芯片，建晶圓廠，絕對(duì)是當(dāng)前科技領(lǐng)域，最燒錢的游戲之一了，沒(méi)點(diǎn)實(shí)力真的玩不轉(zhuǎn)。

臺(tái)積電又在建廠了，根據(jù)這次透露的消息，是在灣灣本地，一次性建四個(gè)晶圓廠，每個(gè)晶圓廠的投入大概在100億美元(約670億人民幣)，4座那就是要花費(fèi)2680億元(400億美元)。未來(lái)專門用來(lái)生產(chǎn)3nm的芯片，據(jù)悉，這幾百億美元的投資只是臺(tái)積電此前一項(xiàng)1200億美元投資計(jì)劃的一部分。

我們之所以說(shuō)臺(tái)積電野心勃勃，是因?yàn)榕_(tái)積電的投資方向非常明確，那就是更加先進(jìn)的制程工藝。此前我們已經(jīng)說(shuō)過(guò)了，臺(tái)積電一次性“燒了”400億美元建四個(gè)廠，主要就是建造3nm芯片。按照原先的計(jì)劃，臺(tái)積電于今年下半年量產(chǎn)3nm芯片，那么這新建的四個(gè)廠的目的也就明顯：快速增加產(chǎn)能，以雷霆之勢(shì)占領(lǐng)市場(chǎng)。一旦和下游的企業(yè)們建成穩(wěn)定的合作關(guān)系，優(yōu)勢(shì)就很大了!而決勝的關(guān)鍵只要一個(gè)：又快又穩(wěn)!

芯片制造商大力投資建廠，也就拉升了對(duì)晶圓廠設(shè)備的需求，在設(shè)備方面的支出也大幅增加，同時(shí)由于晶圓廠投資建設(shè)周期長(zhǎng)，在設(shè)備方面的大力投資，也就將持續(xù)一段時(shí)間。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，2023年全球晶圓廠的設(shè)備支出，將維持在1090億美元，與預(yù)計(jì)的2022年支出基本持平。

SEMI最新報(bào)告預(yù)計(jì)，今年全球晶圓廠產(chǎn)能將同比增長(zhǎng)8%，2023年產(chǎn)能將繼續(xù)增長(zhǎng)6%。SEMI表示，上一次出現(xiàn)8%同比增幅是在2010年，當(dāng)時(shí)每月產(chǎn)能為1600萬(wàn)片晶圓(8英寸約當(dāng)晶圓)，約為2023年預(yù)計(jì)月產(chǎn)能2900萬(wàn)片晶圓(8英寸約當(dāng)晶圓)的一半。