在這幾年，AMD和臺積電合作，推出工藝更先進的Zen3\Zen4芯片，率先進入7nm、5nm;ARM先在服務(wù)器端搶了X86的份額，后在PC端也搶X86份額;蘋果更“狠”，用M1芯片替換掉X86的芯片。

眾所周知，intel這幾年確實不太好過，“3A”公司都不講武德，搞得intel很是麻煩。

AMD與臺積電合作，推出了工藝更先進的Zen3\Zen4芯片，率先進入7nm、5nm，而intel還在打磨14nm、10nm，搞得份額被AMD搶走太多。

ARM老是跨界，先是在服務(wù)器端搶走了眾多的X86份額，后來又在PC端發(fā)力，也要搶X86份額。

Apple更是直接用M1芯片，替代掉了X86的芯片，和英特爾說了拜拜。

所以我們看到英特爾這幾年非常不被大家看好，在這樣的壓力之下，intel也是想了很多招，一方面是也開始擁抱RISC-V架構(gòu)，希望尋找更多的機會。

二是努力的提升工藝，更是搞了個“精神勝利法”，將工藝命名改了一遍，比如10nm叫做intel7、7nm叫做intel4，5nm叫intel3，3nm叫intel10A……

英特爾瞬間被“群毆”了一樣，這不有了那么多的競爭對手，在芯片性能的提升上，不敢再一點點“擠牙膏”了!

且考慮到競爭對手AMD的情況，英特爾這次的13代酷睿可能會提前預(yù)售，而它最大的亮點就是二級緩存和三級緩存將來到一個非常恐怖的級數(shù)，緩存總量將會達到68MB。對比上一代酷睿，它的性能提升33%-50%，并在一些項目能夠直上100%!

可以看出，13代酷睿是英特爾用來對抗 AMD Zen4的。

雖然13代酷睿不再擠牙膏，戰(zhàn)斗力“爆表”，但要知道，其實AMD Zen4也不差勁哦，下一代的AMD Zen4提升同樣巨大，將會有40%的性能提升，這樣看來13代酷睿還是壓力不小!

Intel 12代酷睿大獲成功，Raptor Lake 13代酷睿也將在下半年登場。

稍早我們看到了一顆疑似i9-13900 CPU-Z截圖，可以看到8大16小24核心32線程、32MB二級緩存(每個大核2MB/每四個小核4MB)、36MB三級緩存、65W熱設(shè)計功耗等規(guī)格。

現(xiàn)在，友媒超能網(wǎng)也獲得了一顆13代酷睿的樣品，并放出了真身諜照：

13代酷睿將延續(xù)12代酷睿的LGA1700封裝接口，因此外形幾乎毫無變化，目前看唯一不同就是一個角落的兩條金屬點整合在了一起。

另外，由于內(nèi)核尺寸增大，CPU背面的電容數(shù)量明顯增加。

CPU-Z截圖如出一轍，看起來也是i9-13900的工程樣品，對比現(xiàn)在的i9-12900K除了小核增加8個，二級緩存、三級緩存都明顯增加，14MB+30MB變成了32MB+36MB，相當?shù)谋┝Α?

這顆樣品放在Z690主板上可以正常點亮，表明現(xiàn)有600系列主板可以兼容新一代，只要不人為設(shè)置障礙就行。

跑分也有不少，不過是i9-12900K降到樣品頻率跑的，而且現(xiàn)在的樣品遠不成熟，自然沒什么參考價值，倒是能看出因為增加了8個小核，多核性能有了20%的提升，非常明顯。

在VideoCardz的網(wǎng)站上，可見AMD新一代處理器銳龍7000系采用5nm 的Zen 4架構(gòu)核心，與其同時只支持DDR5，因為他們賭一波下半年的DDR5內(nèi)存條價格將大幅下降，但對于用戶換新CPU還是挺有考驗的，因為如果你想換新的“APU”，必須把自己的內(nèi)存條也換掉，這一方面，13代酷睿稱將兼容DDR4(DDR5也支持了，12代酷睿都支持怎么可能13代不支持?)

作為二線品牌“華擎”的主板也被爆料出來，Z790芯片組及H770芯片組仍然支持DDR4內(nèi)存，也就是說13代酷睿兼容DDR4，沒錢買DDR5高頻內(nèi)存的小伙伴也不用擔心什么了。13代酷睿代號Raptor Lake(猛禽湖)，基于12代酷睿的異構(gòu)架構(gòu)及Intel 7(也就是7nm)工藝改進，最多8P+16E核心，24核32線程，兼容LGA1700平臺，支持DDR5-5200內(nèi)存，預(yù)計也是秋季發(fā)布上市，可能會比Zen4晚一個月。

隨后，疑似13代桌面端i9-13900的“CPU-Z”截圖也被曬了出來，8P+16E(8個性能核心+16個能效核心)，24核心32線程的操作，對比之下目前12代酷睿i9-12900H的核心為12核心24線程。

13代酷睿依舊采用了10nm工藝?(10nm+++++++)好在三級緩存為36MB(上代是24MB)，對1080P游戲場景估計幀數(shù)提升有15%了!

要知道，這一顆I9 13900還只是工程測試版，主頻為3.7GHz，正式版的頻率會提升，那么性能則還會提升。

可見，在“3A”公司的壓力之下，intel也清楚，再擠牙膏的話，只怕接下來市場越來越要被對手搶走了，不得得一次擠多一點，哪怕把牙膏擠爆，也要把性能提升一點了。

但是AMD的Zen4架構(gòu)，也不是吃素的，AMD之前就表示，Zen4架構(gòu)下的7000 系列 CPU IPC 性能相較于前一代提升 8%-10%，單核性能提升 15% 以上，整體性能提升將達到 35%，也是來勢洶洶，就看誰笑到最后了。