半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它)，鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風。但由于大型計算機的出現(xiàn)，需要高性能D-RAM的二十世紀八十年代，日本企業(yè)名列前茅。

為了滿足量產(chǎn)上的需求，半導體的電性必須是可預測并且穩(wěn)定的，因此包括摻雜物的純度以及半導體晶格結(jié)構(gòu)的品質(zhì)都必須嚴格要求。常見的品質(zhì)問題包括晶格的位錯(dislocation)、孿晶面(twins)或是堆垛層錯(stacking fault)都會影響半導體材料的特性。對于一個半導體器件而言，材料晶格的缺陷(晶體缺陷)通常是影響元件性能的主因。

目前用來成長高純度單晶半導體材料最常見的方法稱為柴可拉斯基法(鋼鐵場常見工法)。這種工藝將一個單晶的晶種(seed)放入溶解的同材質(zhì)液體中，再以旋轉(zhuǎn)的方式緩緩向上拉起。在晶種被拉起時，溶質(zhì)將會沿著固體和液體的接口固化，而旋轉(zhuǎn)則可讓溶質(zhì)的溫度均勻。

7月3日消息，據(jù)中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，半導體芯片砍單降價風暴擴大，此前價格相對堅挺、供不應求的微控制單元(MCU)開始出現(xiàn)報價雪崩潮。

這也意味著，MCU成為繼驅(qū)動IC、部分電源管理IC與CIS圖像圖像傳感器市況反轉(zhuǎn)之后，又一面臨砍單降價壓力的關(guān)鍵芯片。

據(jù)透露，半導體市場供不應求盛況快速退燒，原本狂缺的芯片在客戶端重復下單后，近期受通貨膨脹、俄烏戰(zhàn)爭、升息等壓力導致需求不如預期，開始大力砍庫存、降價出清。

供應鏈透露，服務器、車用及工控MCU市場續(xù)強，高端產(chǎn)品價格仍相對堅挺，不過，中國臺灣地區(qū)MCU廠商主要是以消費型產(chǎn)品應用為主，難逃此波庫存調(diào)整導致的砍單與價格修正壓力。

了解到，報道稱不具名的中國臺灣地區(qū)MCU廠商透露，中國大陸地區(qū)市場需求確實放緩，MCU領(lǐng)域以消費性為主的家電產(chǎn)品受影響程度大，因此該公司也應客戶要求，根據(jù)個案與客戶商討價格調(diào)整，目前平均降幅約在一成內(nèi)，尚未回到疫情前的起漲價位。

眼下，消費電子產(chǎn)品供需反轉(zhuǎn)的惡劣狀況似乎超出預期。據(jù)Digitimes報道，業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電將于7月中舉行的業(yè)績說明會，下修全年營收目標，原因是三大客戶罕見下調(diào)訂單量：

蘋果下調(diào)規(guī)模未知，但iPhone新機首批出貨量減少一成，此前預計iPhone 14 系列首批出貨量約 9000 萬部;

目前蘋果iPhone 14系列已經(jīng)啟動量產(chǎn)，知名蘋果分析師郭明錤剛對其銷量做出樂觀預測：“中國市場對iPhone 14的強勁需求可能會緩解市場對iPhone 14上市后訂單減少問題的擔憂”。

AMD和英偉達也向臺積電表明不得不調(diào)整訂單規(guī)劃，AMD削減第四季度至2023年首季約2萬片的7/6納米制程訂單;英偉達此前不惜巨額預付款，爭取到了臺積電更多的5納米以下制程產(chǎn)能，而現(xiàn)在卻向臺積電表明將延遲且縮減首波訂單。

這主要是因為PC市況需求急跌，以及挖礦熱潮消退影響，終端代理與繪圖卡業(yè)者庫存滿手，加上二手卡大舉倒向市場，以及電競PC需求未如預期強勁。

▍消費電子芯片價跌量減

終端消費性電子需求于二季度起已開始降溫，下游廠商高庫存及低需求沖擊下，近月來上游多個環(huán)節(jié)傳出價跌量減的消息。據(jù)《科創(chuàng)板日報》梳理：

臺灣經(jīng)濟日報今日(1日)報道，MCU成為繼驅(qū)動IC、部分電源管理IC與CIS市況反轉(zhuǎn)之后，又一面臨砍單降價壓力的關(guān)鍵芯片，尤以臺廠鎖定的消費型應用價格壓力最大;

據(jù)Digitimes報道，業(yè)內(nèi)消息人士稱，個人電腦和消費電子產(chǎn)品需求仍然低迷，沒有出現(xiàn)季節(jié)性回升跡象，DRAM和NAND閃存芯片的現(xiàn)貨價格從6月下旬以來開始迅速下跌，且存儲芯片現(xiàn)貨價格尚未見底，價格波動可能會持續(xù)到今年第四季度;

消費電子MOSFET面臨高庫存壓力，業(yè)界傳出，小信號、通用型MOSFET庫存水位落在3-4個月水準者不在少數(shù)，ODM、芯片商達首波降價協(xié)議。

值得注意的是，2022年前半期半導體產(chǎn)業(yè)下游需求保持結(jié)構(gòu)性增長，新能源汽車、數(shù)據(jù)中心業(yè)務有望接力消費電子產(chǎn)品，成為新一輪科技革命中的盈利增長點。

湘財證券分析師王攀認為，晶圓代工行業(yè)受下游需求結(jié)構(gòu)性增長及供給端產(chǎn)能多處于建設(shè)階段影響，晶圓代工景氣度貫穿2022年全年。

西南證券建議關(guān)注汽車電子和數(shù)據(jù)中心芯片，并表示新能源汽車依然是目前半導體確定性最強的應用領(lǐng)域。德邦證券分析師則表示，新能源將推動功率器件價值量大幅提升。

海外芯片龍頭企業(yè)FTDI終“易主”，由上市公司電連技術(shù)“接盤”。此次交易中，電連技術(shù)以“借道”收購上層出資人有關(guān)權(quán)益份額的形式，為上市公司拿下海外優(yōu)質(zhì)芯片資產(chǎn)。

而在這場海外資產(chǎn)收購案中，有著“半導體收割機”之稱的建廣資產(chǎn)也帶著交易果實“全身而退”。

停牌10天有余，電連技術(shù)收購芯片龍頭FTDI一事再現(xiàn)新動向。

6月27日，電連技術(shù)發(fā)布公告稱，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購FTDI上層出資人的有關(guān)權(quán)益份額以及Stoneyford持有FTDI的19.8%股份。

本次交易完成后，電連技術(shù)將通過全資子公司東莞電連技術(shù)有限公司持有五支建廣基金的GP財產(chǎn)份額，并直接持有5只建廣基金的LP財產(chǎn)份額，合計持有五支建廣基金的全部合伙份額。

這五只建廣基金控制的東莞市飛特半導體控股有限公司(下稱“飛特控股”)掌握FTDI 80.2%的股權(quán)，疊加直接持有的19.8%股份，電連技術(shù)將控股FTDI。

而電連技術(shù)也在此次收購案中花費不少，收購GP、LP以及Stoneyford的資金約24億元，疊加LP持有的FTDI 17.07%股權(quán)比例交易對價還未浮現(xiàn)，可謂是大手筆。

細觀這五只建廣基金的背后，均是北京建廣資產(chǎn)管理有限公司(下稱“建廣資產(chǎn)“)做GP，而這家神秘企業(yè)投資的半導體項目數(shù)不勝數(shù)。

從電連技術(shù)FTDI收購案到投資瓴盛科技，均牽扯到建廣資產(chǎn)。

建廣資產(chǎn)投資的半導體行業(yè)項目不在少數(shù)，據(jù)其官網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，重點案例包括10個項目，分別為Nexperia、北京思比科微電子技術(shù)股份有限公司、瑞能半導體等。

以中國資本迄今為止在半導體領(lǐng)域的最大海外并購案安世半導體為例，2016年，以建廣資產(chǎn)為主導的中國財團斥資27.6億美元(約181億元人民幣)成功收購恩智浦剝離的標準件業(yè)務—安世半導體。

與FTDI如出一轍的是，為了完成收購，建廣資產(chǎn)在境內(nèi)設(shè)立—合肥裕芯控股有限公司(下稱“合肥裕芯”)，作為持有收購標的資產(chǎn)的境內(nèi)運營主體。而建廣資產(chǎn)旗下管理的多個專項基金共同投資合肥裕芯。