半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它)，鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。但由于大型計(jì)算機(jī)的出現(xiàn)，需要高性能D-RAM的二十世紀(jì)八十年代，日本企業(yè)名列前茅。

為了滿足量產(chǎn)上的需求，半導(dǎo)體的電性必須是可預(yù)測(cè)并且穩(wěn)定的，因此包括摻雜物的純度以及半導(dǎo)體晶格結(jié)構(gòu)的品質(zhì)都必須嚴(yán)格要求。常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題包括晶格的位錯(cuò)(dislocation)、孿晶面(twins)或是堆垛層錯(cuò)(stacking fault)都會(huì)影響半導(dǎo)體材料的特性。對(duì)于一個(gè)半導(dǎo)體器件而言，材料晶格的缺陷(晶體缺陷)通常是影響元件性能的主因。

目前用來(lái)成長(zhǎng)高純度單晶半導(dǎo)體材料最常見(jiàn)的方法稱為柴可拉斯基法(鋼鐵場(chǎng)常見(jiàn)工法)。這種工藝將一個(gè)單晶的晶種(seed)放入溶解的同材質(zhì)液體中，再以旋轉(zhuǎn)的方式緩緩向上拉起。在晶種被拉起時(shí)，溶質(zhì)將會(huì)沿著固體和液體的接口固化，而旋轉(zhuǎn)則可讓溶質(zhì)的溫度均勻。

7月3日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，半導(dǎo)體芯片砍單降價(jià)風(fēng)暴擴(kuò)大，此前價(jià)格相對(duì)堅(jiān)挺、供不應(yīng)求的微控制單元(MCU)開(kāi)始出現(xiàn)報(bào)價(jià)雪崩潮。

這也意味著，MCU成為繼驅(qū)動(dòng)IC、部分電源管理IC與CIS圖像圖像傳感器市況反轉(zhuǎn)之后，又一面臨砍單降價(jià)壓力的關(guān)鍵芯片。

據(jù)透露，半導(dǎo)體市場(chǎng)供不應(yīng)求盛況快速退燒，原本狂缺的芯片在客戶端重復(fù)下單后，近期受通貨膨脹、俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)、升息等壓力導(dǎo)致需求不如預(yù)期，開(kāi)始大力砍庫(kù)存、降價(jià)出清。

供應(yīng)鏈透露，服務(wù)器、車用及工控MCU市場(chǎng)續(xù)強(qiáng)，高端產(chǎn)品價(jià)格仍相對(duì)堅(jiān)挺，不過(guò)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)MCU廠商主要是以消費(fèi)型產(chǎn)品應(yīng)用為主，難逃此波庫(kù)存調(diào)整導(dǎo)致的砍單與價(jià)格修正壓力。

了解到，報(bào)道稱不具名的中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)MCU廠商透露，中國(guó)大陸地區(qū)市場(chǎng)需求確實(shí)放緩，MCU領(lǐng)域以消費(fèi)性為主的家電產(chǎn)品受影響程度大，因此該公司也應(yīng)客戶要求，根據(jù)個(gè)案與客戶商討價(jià)格調(diào)整，目前平均降幅約在一成內(nèi)，尚未回到疫情前的起漲價(jià)位。

眼下，消費(fèi)電子產(chǎn)品供需反轉(zhuǎn)的惡劣狀況似乎超出預(yù)期。據(jù)Digitimes報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電將于7月中舉行的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，下修全年?duì)I收目標(biāo)，原因是三大客戶罕見(jiàn)下調(diào)訂單量：

蘋果下調(diào)規(guī)模未知，但iPhone新機(jī)首批出貨量減少一成，此前預(yù)計(jì)iPhone 14 系列首批出貨量約 9000 萬(wàn)部;

目前蘋果iPhone 14系列已經(jīng)啟動(dòng)量產(chǎn)，知名蘋果分析師郭明錤剛對(duì)其銷量做出樂(lè)觀預(yù)測(cè)：“中國(guó)市場(chǎng)對(duì)iPhone 14的強(qiáng)勁需求可能會(huì)緩解市場(chǎng)對(duì)iPhone 14上市后訂單減少問(wèn)題的擔(dān)憂”。

AMD和英偉達(dá)也向臺(tái)積電表明不得不調(diào)整訂單規(guī)劃，AMD削減第四季度至2023年首季約2萬(wàn)片的7/6納米制程訂單;英偉達(dá)此前不惜巨額預(yù)付款，爭(zhēng)取到了臺(tái)積電更多的5納米以下制程產(chǎn)能，而現(xiàn)在卻向臺(tái)積電表明將延遲且縮減首波訂單。

這主要是因?yàn)镻C市況需求急跌，以及挖礦熱潮消退影響，終端代理與繪圖卡業(yè)者庫(kù)存滿手，加上二手卡大舉倒向市場(chǎng)，以及電競(jìng)PC需求未如預(yù)期強(qiáng)勁。

▍消費(fèi)電子芯片價(jià)跌量減

終端消費(fèi)性電子需求于二季度起已開(kāi)始降溫，下游廠商高庫(kù)存及低需求沖擊下，近月來(lái)上游多個(gè)環(huán)節(jié)傳出價(jià)跌量減的消息。據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》梳理：

臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)今日(1日)報(bào)道，MCU成為繼驅(qū)動(dòng)IC、部分電源管理IC與CIS市況反轉(zhuǎn)之后，又一面臨砍單降價(jià)壓力的關(guān)鍵芯片，尤以臺(tái)廠鎖定的消費(fèi)型應(yīng)用價(jià)格壓力最大;

據(jù)Digitimes報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士稱，個(gè)人電腦和消費(fèi)電子產(chǎn)品需求仍然低迷，沒(méi)有出現(xiàn)季節(jié)性回升跡象，DRAM和NAND閃存芯片的現(xiàn)貨價(jià)格從6月下旬以來(lái)開(kāi)始迅速下跌，且存儲(chǔ)芯片現(xiàn)貨價(jià)格尚未見(jiàn)底，價(jià)格波動(dòng)可能會(huì)持續(xù)到今年第四季度;

消費(fèi)電子MOSFET面臨高庫(kù)存壓力，業(yè)界傳出，小信號(hào)、通用型MOSFET庫(kù)存水位落在3-4個(gè)月水準(zhǔn)者不在少數(shù)，ODM、芯片商達(dá)首波降價(jià)協(xié)議。

值得注意的是，2022年前半期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游需求保持結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)，新能源汽車、數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)有望接力消費(fèi)電子產(chǎn)品，成為新一輪科技革命中的盈利增長(zhǎng)點(diǎn)。

湘財(cái)證券分析師王攀認(rèn)為，晶圓代工行業(yè)受下游需求結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)及供給端產(chǎn)能多處于建設(shè)階段影響，晶圓代工景氣度貫穿2022年全年。

西南證券建議關(guān)注汽車電子和數(shù)據(jù)中心芯片，并表示新能源汽車依然是目前半導(dǎo)體確定性最強(qiáng)的應(yīng)用領(lǐng)域。德邦證券分析師則表示，新能源將推動(dòng)功率器件價(jià)值量大幅提升。

海外芯片龍頭企業(yè)FTDI終“易主”，由上市公司電連技術(shù)“接盤”。此次交易中，電連技術(shù)以“借道”收購(gòu)上層出資人有關(guān)權(quán)益份額的形式，為上市公司拿下海外優(yōu)質(zhì)芯片資產(chǎn)。

而在這場(chǎng)海外資產(chǎn)收購(gòu)案中，有著“半導(dǎo)體收割機(jī)”之稱的建廣資產(chǎn)也帶著交易果實(shí)“全身而退”。

停牌10天有余，電連技術(shù)收購(gòu)芯片龍頭FTDI一事再現(xiàn)新動(dòng)向。

6月27日，電連技術(shù)發(fā)布公告稱，擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購(gòu)FTDI上層出資人的有關(guān)權(quán)益份額以及Stoneyford持有FTDI的19.8%股份。

本次交易完成后，電連技術(shù)將通過(guò)全資子公司東莞電連技術(shù)有限公司持有五支建廣基金的GP財(cái)產(chǎn)份額，并直接持有5只建廣基金的LP財(cái)產(chǎn)份額，合計(jì)持有五支建廣基金的全部合伙份額。

這五只建廣基金控制的東莞市飛特半導(dǎo)體控股有限公司(下稱“飛特控股”)掌握FTDI 80.2%的股權(quán)，疊加直接持有的19.8%股份，電連技術(shù)將控股FTDI。

而電連技術(shù)也在此次收購(gòu)案中花費(fèi)不少，收購(gòu)GP、LP以及Stoneyford的資金約24億元，疊加LP持有的FTDI 17.07%股權(quán)比例交易對(duì)價(jià)還未浮現(xiàn)，可謂是大手筆。

細(xì)觀這五只建廣基金的背后，均是北京建廣資產(chǎn)管理有限公司(下稱“建廣資產(chǎn)“)做GP，而這家神秘企業(yè)投資的半導(dǎo)體項(xiàng)目數(shù)不勝數(shù)。

從電連技術(shù)FTDI收購(gòu)案到投資瓴盛科技，均牽扯到建廣資產(chǎn)。

建廣資產(chǎn)投資的半導(dǎo)體行業(yè)項(xiàng)目不在少數(shù)，據(jù)其官網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，重點(diǎn)案例包括10個(gè)項(xiàng)目，分別為Nexperia、北京思比科微電子技術(shù)股份有限公司、瑞能半導(dǎo)體等。

以中國(guó)資本迄今為止在半導(dǎo)體領(lǐng)域的最大海外并購(gòu)案安世半導(dǎo)體為例，2016年，以建廣資產(chǎn)為主導(dǎo)的中國(guó)財(cái)團(tuán)斥資27.6億美元(約181億元人民幣)成功收購(gòu)恩智浦剝離的標(biāo)準(zhǔn)件業(yè)務(wù)—安世半導(dǎo)體。

與FTDI如出一轍的是，為了完成收購(gòu)，建廣資產(chǎn)在境內(nèi)設(shè)立—合肥裕芯控股有限公司(下稱“合肥裕芯”)，作為持有收購(gòu)標(biāo)的資產(chǎn)的境內(nèi)運(yùn)營(yíng)主體。而建廣資產(chǎn)旗下管理的多個(gè)專項(xiàng)基金共同投資合肥裕芯。