今日，Counterpoint Research 發(fā)布報告稱，2022 年第一季度全球智能手機芯片(SoC / AP + 基帶)出貨量同比下降 5%。報告指出，出貨下降的影響被強勁的收入增長所抵消，隨著芯片單價升高以及在更高價的 5G 智能手機中滲透率的增加，全球芯片收入在 2022 年第一季度同比錄得了 23% 的穩(wěn)健增長。

其中，全球最大的代工廠臺積電生產(chǎn)了約 70% 的智能手機關鍵芯片，從完整的片上系統(tǒng) (SoC) 到離散應用處理器 (AP) 和蜂窩調(diào)制解調(diào)器。三星代工廠是僅次于臺積電的第二大代工廠，占據(jù)全球智能手機芯片約 30% 的份額。

Counterpoint Research 表示，盡管領先的 4nm 工藝節(jié)點的良率相對較低，但三星代工以 60% 的份額引領了領先工藝節(jié)點 4nm 和 5nm 的智能手機芯片出貨量，其次是臺積電，在 2022 年第一季度占據(jù) 40% 的份額。

了解到，報告稱三星的 4nm 出貨量 Foundry 由 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 推動，僅在一個季度內(nèi)，它就在三星 Galaxy S22 系列中獲得了超過 75% 的份額。三星代工廠還受益于更新的基于 5nm 的中端 5G 芯片 Exynos 1280，用于其更大容量的 Galaxy A53 和 A33 智能手機。

最近，知名半導體數(shù)據(jù)調(diào)查機構(gòu)Counterpoint Research 最近公布了2022年第一季度全球智能手機AP/SoC芯片組出貨量統(tǒng)計數(shù)據(jù)，第一名毫無懸念的落到了聯(lián)發(fā)科頭上，聯(lián)發(fā)科以 38% 的市場份額引領智能手機 SoC 市場。這已經(jīng)是聯(lián)發(fā)科連續(xù)七個季度在手機芯片出貨量排行榜上登頂，在天璣9000、天璣8000系列芯片大受歡迎的當下，聯(lián)發(fā)科市占率的持續(xù)領先不難預料。

從全球市場份額方面，可以看到聯(lián)發(fā)科智能手機SoC在市場中的猛烈發(fā)展勢頭。尤其是今年旗艦天璣9000和輕旗艦天璣8000系列的終端陸續(xù)發(fā)布，形成了強大的天璣手機產(chǎn)品矩陣，憑借卓越的性能和優(yōu)秀的能效，獲得了市場和用戶的青睞。

在安兔兔5月安卓旗艦手機性能榜單上，搭載天璣9000的vivo X80排名穩(wěn)居第四，打贏了所有非游戲類手機，性能、影像、游戲等表現(xiàn)都非常出色。在今年的旗艦市場中，OPPO Find X5 Pro天璣版、紅米K50系列、vivo X80系列以及近期的榮耀70系列都是非常值得購買的機型，搭載天璣9000令這些旗艦機受到了大量消費者的青睞。

安卓次旗艦手機性能排行榜更是被天璣8000系列芯片“屠榜”，搭載天璣8000系列芯片的 vivo S15 Pro、realme GT Neo3 、 Redmi Note 11T Pro+、 OPPO Reno8 Pro+等手機包攬了榜單前八名，足以證明天璣9000、天璣8000系列芯片性能十分“豪橫”。

近兩年很多旗艦機都出現(xiàn)過熱的問題，十分影響用戶體驗，因此用戶在選購手機時更加看重能效表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科在能效技術(shù)上擁有深厚的技術(shù)創(chuàng)新實力和積累。天璣9000和天璣8000系列均支持聯(lián)發(fā)科全局能效優(yōu)化技術(shù)，可全面覆蓋不同IP模塊，根據(jù)輕載、中載、重載等不同場景采用針對性的能效優(yōu)化模式，優(yōu)化全場景功耗，最終達成整機的高能效表現(xiàn)，成為天璣9000、天璣8000系列芯片廣受贊譽的另一大原因。

同時，各大手機廠商也積極與聯(lián)發(fā)科天璣芯片開展合作，目前OPPO、vivo、小米、榮耀等手機廠商均已發(fā)售搭載天璣9000、天璣8000系列芯片的手機終端，且都是目前市面上的熱門爆款，廣受用戶好評。

此外， Counterpoint Research還公布了美國渠道份額數(shù)據(jù)。聯(lián)發(fā)科以45%的市場份額在美國4月 Android 智能手機銷量中創(chuàng)下歷史新高，排名第二位，與高通的差距縮小到2%，聯(lián)發(fā)科手機芯片的份額持續(xù)強勁增漲已勢不可擋。

分析師表示，高通占據(jù)了智能手機 AP / SoC 和基帶芯片營業(yè)收入的 44%，領先全球，是因為使用更高端的芯片組合后會導致平均銷售價格的增長，高通在 2022年第一季度的營業(yè)收入達到了 63 億美元(約合人民幣 423 億元)，同比增長了 56%。同時高通還向蘋果和高通自己的 AP 供應獨立基帶芯片，而這部分占據(jù)了 AP / SoC 和基帶芯片營業(yè)收入的 25% 左右。

分析師表示，高通占據(jù)了智能手機 AP / SoC 和基帶芯片營業(yè)收入的 44%，領先全球，是因為使用更高端的芯片組合后會導致平均銷售價格的增長，高通在 2022年第一季度的營業(yè)收入達到了 63 億美元(約合人民幣 423 億元)，同比增長了 56%。同時高通還向蘋果和高通自己的 AP 供應獨立基帶芯片，而這部分占據(jù)了 AP / SoC 和基帶芯片營業(yè)收入的 25% 左右。