眾所周知，趕在2022年上半年的最后一天，三星終于量產(chǎn)了3nm的芯片，并且是基于最新的GAAFET晶體管技術(shù)，再次領(lǐng)先了臺積電，成為全球第一家。

當時媒體表示，上海磐矽半導體將成為三星3nm工藝最初的客戶之一。但近日，另外一家中國大陸的企業(yè)表示，他們已經(jīng)完成全球第一顆3nm芯片的測試開發(fā)。

這家企業(yè)就是廣東利揚芯片測試股份有限公司，他們在回復投資者提問時表示，他們3nm先進制程工藝的芯片測試方案已調(diào)試成功，向量產(chǎn)測試階段有序推進。

利揚芯片是干什么的?成立于2010年，是國內(nèi)一家第三方專業(yè)芯片測試服務(wù)企業(yè)，主要做芯片的測試等。

而這所謂的全球第一顆3nm芯片的測試開發(fā)，意思就是另外一家芯片企業(yè)，設(shè)計好了一顆3nm的芯片，然后利揚芯片，將這顆芯片進行了量產(chǎn)前的測試。

測試好了后，再拿去量產(chǎn)，然后封測，最后成為成品芯片，所以這個所謂的測試開發(fā)，并不是指利揚芯片本身開發(fā)設(shè)計了一顆3nm的芯片，更不是制造了一顆3nm的芯片。

3nm芯片產(chǎn)業(yè)鏈也出現(xiàn)國產(chǎn)廠商身影?日前，利揚芯片(688135.SH)在互動平臺上有關(guān)“目前3nm先進制程工藝的芯片測試方案已調(diào)試成功”的回復引發(fā)關(guān)注，受該消息刺激，7月11日公司股價大漲近9%，盤中漲幅一度超過17%。

不過，財聯(lián)社記者經(jīng)多方采訪了解到，關(guān)于此次3nm芯片測試的全球首發(fā)，業(yè)界的反應(yīng)并未像資本市場表現(xiàn)得那般火熱。

6月30日，三星電子官宣搶贏臺積電，成為全球第一家實現(xiàn)3nm制程量產(chǎn)的晶圓制造廠。制造商既已明晰，那么縈繞在這款3nm芯片上的迷霧便是?它的客戶是誰、用途為何?

“利揚芯片的合作伙伴主要集中在國內(nèi)芯片商，綜合國內(nèi)廠商的設(shè)計能力判斷，該3nm芯片的用途為礦機芯片概率較高。因為礦機本身價格昂貴，考慮到功耗、發(fā)熱等問題，先進工藝芯片對礦機而言的價值較大?！庇袠I(yè)內(nèi)人士向記者分析稱。

而根據(jù)韓國媒體The Elec 6月28日報道，三星3nm制程的首個客戶是一家中國礦機芯片廠商——上海磐矽半導體。記者通過天眼查穿透股權(quán)發(fā)現(xiàn)，上海磐矽的控股股東是深圳比特微電子，后者曾在2019年貢獻利揚芯片近30%的營收，根據(jù)公司最新披露的調(diào)研紀要，2021年比特微仍是其前十大客戶之一。

依據(jù)上述信息，這款全球首發(fā)的3nm芯片大概率是由三星電子制造、上海磐矽設(shè)計、利揚芯片測試。

記者于7月11日下午致電利揚芯片證券部，試圖求證前述推斷，但對方以“不方便透露具體合作對象和細節(jié)”為由未予置評。

拋開設(shè)計商和代工廠的因素，此次利揚芯片“3nm芯片測試方案調(diào)試成功”的含金量究竟如何?

“個人認為幾納米主要是芯片制造企業(yè)要講究的，而對于封測企業(yè)而言，芯片的制程并不是一個攻克的主要方向和重點?！比A天科技(002185.SZ)相關(guān)人士在接受記者采訪時表示，封測技術(shù)的先進性主要體現(xiàn)在2.5D、TSV等先進封裝領(lǐng)域，目前頭部廠商均有布局，側(cè)重不一。

長電科技(600584.SH)和通富微電(002156.SZ)證券部人士則向記者表示，會對新技術(shù)做相應(yīng)了解及更新。目前，長電科技可實現(xiàn)4nm手機芯片封裝，通富微電5nm產(chǎn)品已完成研發(fā)并即將量產(chǎn)。

CINNO Research半導體事業(yè)部總經(jīng)理Elvis Hsu同樣認為，芯片制程工藝的升級對制造企業(yè)的意義要勝過設(shè)計和封測：“三大供應(yīng)鏈中制造環(huán)節(jié)的困難度是最高的，遠大于設(shè)計和測試。測試程式的完成，主要是由設(shè)計公司+測試公司共同研發(fā)，制定相關(guān)需要測試的電性參數(shù)及規(guī)格。一旦設(shè)計完成之后，即可與測試公司的設(shè)備雙方共同合作完成所需要的測試流程?！?

最近看到媒體報道三星推出全球首款 3 納米的芯片，是為國內(nèi)的礦機芯片設(shè)計公司代工的，貴司有機會成為他們的測試供應(yīng)商嗎?

A：公司近幾年不斷加大在高端芯片領(lǐng)域的測試研發(fā)投入，尤其是公司的算力芯片測試技術(shù)針對先進制程的離散性難題提供全套測試解決方案，重點解決了功耗比、芯片內(nèi)阻、大電流測試電路、測試溫度控制等關(guān)鍵技術(shù)難點，前期已經(jīng)在 8nm 和 5nm 芯片產(chǎn)品上為多家客戶提供量產(chǎn)測試服務(wù)，目前 3nm 先進制程工藝的芯片測試方案已調(diào)試成功，標志著公司完成全球第一顆 3nm 芯片的測試開發(fā)，將向量產(chǎn)測試階段有序推進。

曾報道，三星電子 6 月 30 日宣布，該公司已經(jīng)開始在其位于韓國的華城工廠大規(guī)模生產(chǎn) 3 納米半導體芯片，是全球首家量產(chǎn) 3 納米芯片的公司。與前幾代使用 FinFET 的芯片不同，三星使用的 GAA(Gate All Around)晶體管架構(gòu)，該架構(gòu)大大改善了功率效率。

廣東利揚芯片測試股份有限公司成立于 2010 年 2 月，自稱是國內(nèi)知名的獨立第三方專業(yè)芯片測試技術(shù)服務(wù)商、國家級專精特新小巨人企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12 英寸及 8 英寸等晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

官方表示，該公司自成立以來，一直專注于集成電路測試領(lǐng)域，并在該領(lǐng)域積累了多項自主的核心技術(shù)，已累計研發(fā) 44 大類芯片測試解決方案，可適用于不同終端應(yīng)用場景的測試需求，完成超過 4,300 種芯片型號的量產(chǎn)測試。

此外，該公司還為國內(nèi)知名芯片設(shè)計公司提供中高端芯片獨立第三方測試技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計算機、消費電子、汽車電子及工控等領(lǐng)域，工藝涵蓋 8nm、16nm、28nm 等先進制程。

目前該公司還未公布第二季度財報，一季度營業(yè)收入同比增長 57.47%，若剔除實施股權(quán)激勵的股份支付對凈利潤影響，歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長 14.69%。

截至IT之家發(fā)稿，利揚芯片 A 股一度漲超 11%，目前已有部分回落，現(xiàn)報 32.58 元每股，市值 44.38 億元。