在手機產業(yè)中，一枚小小的芯片就成了華為高端化的最大攔路虎。芯片之痛，非華為之痛，而是中國之痛?？墒?，在中國汽車產業(yè)中，芯片似乎又在重蹈手機的覆轍。以高通、英特爾和英偉達為代表的美國芯片廠商，正在大規(guī)模地搶占中國汽車芯片市場。而今，全球汽車產業(yè)都在面臨著兩個技術升級，一個是電動化升級，另一個是智能化升級。在電動化方面，中國有寧德時代、比亞迪、中航鋰電、欣旺達以及蜂巢能源等一批動力電池廠商。中國汽車的電動化水平走在世界的前列。

可是，在智能化方面，美國則比中國要領先得多，包括智能輔助駕駛系統(tǒng)、智能輔助駕駛芯片、智能座艙芯片以及先進半導體代工廠等，美國都處于領先地位。

從當前的技術水平來看，美國智能輔助駕駛系統(tǒng)有特斯拉、智能輔助駕駛芯片有特斯拉和英偉達、智能座艙芯片有高通和英特爾、先進半導體代工廠則有英特爾和德州儀器。在芯片和軟件領域，美國依然保持著自己的全球領先優(yōu)勢。

其中，在智能座艙芯片領域，高通在中國汽車市場上已經開始展現出不俗的統(tǒng)治力。由高通在2019年推出的驍龍8155芯片，至今仍是全球最頂尖的量產型智能座艙芯片。

從前些年爆火的AI芯片，到如今的汽車芯片，我們不難看出相似的路徑，資本、市場紛紛看好，創(chuàng)業(yè)者大批涌入，堆砌起泡沫，又很快進入到行業(yè)洗牌期，在泡沫中掙扎。

“現在汽車芯片的估值太高了，高到離譜。有些做MCU的企業(yè)，只要和汽車沾邊，營收只有幾千萬，估值就叫到了20億元左右?！苯?，一位投資人向21世紀經濟報道記者感慨道。這并不是今年的新現象，在去年年底，就有多位投資人向記者指出，國內整體芯片市場從群雄并起階段進入排位賽階段，而隨著新能源汽車的成長和缺芯的持續(xù)，圍繞著汽車的芯片已經成為半導體投資焦點，相關的企業(yè)估值高漲。

承風資本合伙人尉言凱告訴21世紀經濟報道記者：“汽車電動化、智能化、車載芯片確實是大機遇，盡管車載估值高也會有人投。但是今年整體半導體融資熱度降了很多，二級市場倒掛太嚴重，好多之前估值頗高的企業(yè)，今年都不好融資。投資機構也放緩了節(jié)奏，觀望情緒嚴重?！鄙踔劣型顿Y人直接提出了“資本寒冬”的觀點，此前的中國·南沙國際集成電路產業(yè)論壇上，華登國際合伙人王林說道：“資本寒冬這個詞有點夸張，但大家也要認清現實。從華登投的企業(yè)來看，4月份開始芯片銷量處于斷崖式下降，5月、6月也不好，在這種情況下，今年半導體板塊的調整也很難避免。去年不管做什么，只要是芯片、半導體相關的，只要是團隊不錯都能融到資。今年開始大家感受到壓力，都要算回報了，不能像前兩年一樣憑著一腔熱血砸錢。”

一直以來汽車芯片的市場規(guī)模并不大，僅占整體芯片的10%左右，大家也幾乎不擔心產能供應，然而近兩年最緊缺的卻是這10%，持續(xù)影響著產業(yè)鏈中下游。今年上半年，國內外的汽車廠商都受到缺芯影響，再加上疫情反復，短暫停產的信息也頻頻傳出。根據汽車行業(yè)數據預測公司AutoForecast Solutions的數據，今年全球汽車市場累計減產量會攀升至約304萬輛。

除了整車廠商，供應商們也受到波及，例如國內汽車零部件供應商均勝電子在今年上半年虧損1.1億元。在業(yè)績預告中，均勝電子表示，一方面2022年上半年汽車行業(yè)整體產量下降，同時2021年下半年以來受疫情、芯片短缺、原材料漲價與運輸費用上漲等的影響，公司業(yè)績出現較大虧損。在上游供應鏈仍緊張的情況下，汽車芯片的熱潮也十分洶涌。廣汽資本總經理袁鋒就打了個比喻，中國芯片創(chuàng)業(yè)公司的數量也是一個“摩爾定律”，每半年增加一倍。由于缺芯太過嚴重，車企一天恨不得接待十家芯片企業(yè)。

當前汽車芯片的賽場上，選手越來越多。傳統(tǒng)的車用半導體企業(yè)包括恩智浦、瑞薩、英飛凌、意法半導體等，均為海外大廠，同時老牌的博世等供應商們也在強化芯片制造領域。國內既有地平線、芯馳科技、奕行智能等專攻汽車芯片的新興企業(yè)，也有直接切入芯片領域的汽車制造商，包括廣汽、比亞迪等。

以廣汽為例，據介紹，一方面廣汽進行生態(tài)圈的投資，比如廣汽是地平線很早期的投資人，投了地平線三輪，已經有十幾款廣汽的車型在用地平線芯片。另一方面，廣汽和粵芯半導體做了對接，共同開發(fā)未來車型所需的芯片。目前廣汽集團部分電子控制器(ECU)產品已形成初步的國產化推進方案。據悉，比亞迪半導體產品陣營包括業(yè)級通用MCU芯片、工業(yè)級三合一MCU芯片、車規(guī)級觸控MCU芯片、車規(guī)級通用MCU芯片以及電池管理MCU芯片等，累計出貨量達到了20億顆。在袁鋒看來，芯片緊張不是短期的事件，甚至2023、2024年芯片還在缺乏，而新能源汽車還將為芯片帶來藍海市場。

近期，高通8155智能座艙芯片頻繁現身國產智能汽車的發(fā)布會及宣傳材料中。

高通總裁安蒙在今年的“驍龍之夜”上詳細講述了高通在智能汽車領域的進展。據其介紹，驍龍數字底盤已為全球超過1.5億輛汽車帶來智能互聯體驗。

所謂數字底盤主要由四部分組成：驍龍車云平臺(Snapdragon Car-to-Cloud)、驍龍座艙平臺(Snapdragon Cockpit Platform)、驍龍駕駛平臺(Snapdragon Ride Platform)、驍龍智聯平臺(Snapdragon Auto Connectivity Platform)，分別從云服務、座艙、自動駕駛和連接四個方面為汽車賦能。

其中，智能座艙芯片已成為高通的“王牌”。據億歐EqualOcean統(tǒng)計，近期新發(fā)布的車型中，智能座艙幾乎都搭載了高通8155芯片，包括奔馳、奧迪、本田、吉利、長城、比亞迪、小鵬等在內的國內外主流車企中的約30款車型均已宣布搭載驍龍汽車數字座艙平臺。

過去十年，臺前的國產智能手機品牌廠商背后，高通的魅影揮之不去。歷史將再次重演?

拿下智能座艙芯片領域絕對份額

多塊車載屏幕、更豐富的智能交互功能、更“聰明”的車機系統(tǒng)、多模塊OTA升級需求……智能汽車的不斷演進，對硬件、軟件、算法提出更高的要求，高性能的汽車芯片便成為承載并支持這一切的關鍵。

高通8155芯片主要負責車內屏幕的影音娛樂、語音交互等功能，不負責汽車動力UI系統(tǒng)的控制和自動駕駛。據悉，高通8155芯片最高能夠支持3塊4K屏幕或4塊2K屏幕、4個麥克風、6個攝像頭，另外它還支持Wi-Fi 6、5G和藍牙5.0。

這顆7nm制程的車載座艙芯片，以驍龍855為基礎打造，業(yè)內評價穩(wěn)定可靠。媒體報道的市場價格大致在每顆1600元人民幣，算力和價格都是目前行業(yè)頂級水平，能夠輕松滿足目前智能化車型的多屏互動、全車語音交互、手勢控制、人臉識別等智能配置需求。

自2021年年初長城摩卡首發(fā)搭載高通8155芯片至今，1年半時間里，8155芯片幾乎橫掃了除比亞迪之外的智能車型，包括但不限于蔚來ET7、2022款蔚來ES8、2022款蔚來ES6、2022款EC6、小鵬P5、理想L9、威馬W6、長城WEY拿鐵、廣汽Aion LX、吉利星越L、智己L7等國產熱門車型均已搭載。