在PC互聯網時代，大家都稱intel是芯片之王，畢竟intel的CPU，無人能敵，X86架構，更是壟斷整個CPU市場，AMD也只是在intel的陰影之下，艱難的活著。而在手機移動互聯網時代，大家稱高通是芯片之王，因為一直以來高通的芯片，性能最強，名氣最大，市場份額雖然偶爾被聯發(fā)科超過，但在高端芯片上，從來就沒有對手。

但不得不說，現在有一家新的芯片之王誕生了，它可不僅僅是在手機芯片，或者電腦CPU這兩大方面的某一方面出色，而是在這兩大領域，都表現出色。

這家廠商就是蘋果，它的手機芯片強過高通、華為、聯發(fā)科、三星等。

相信這一點相信大家沒有太多異議的，因為一直以來蘋果的A系列芯片，足以領先安卓芯片整整一代，比如蘋果的A13芯片，在性能上足以與A14一代的安卓芯片，比如華為麒麟9000、高通888、三星Exynos2100相比。

它的電腦CPU強過intel、AMD。首先從M1說起，這款去年才推出的基于ARM的芯片，一發(fā)布就吊打了蘋果用在Macbook上的intel芯片。

現在蘋果在Mac系列中，全部用上了M1芯片，近日，有大V更是分享了M1升級版芯片M1X的情報，M1X有望在WWDC上更新的MacBook Pro身上首發(fā)，這次CPU升級到10核，其中MacBook Pro 14集成16核GPU，MacBook Pro 16則集成32核GPU，功耗分別是20瓦和40瓦。

而從跑分來看，M1X(16核GPU)預計是110+ FPS、M1X(32核GPU)預計是170+ FPS，32核GPU的M1X的圖形表現媲美RTX 3070，但功耗方面M1X低了一半還要多。

7月14日下午，“芯片之王”臺積電發(fā)布2022年第二季度財報，公司營收利潤均超出市場預期。公司第二季度營收5341.41億臺幣，同比大漲43.5%，環(huán)比增長8.8%;凈利潤2370億元臺幣，同比增長76%，環(huán)比增長16.9%;營業(yè)利潤2621.2億元臺幣，同比增長80%。

3納米制程將在下半年投產

利潤率方面，臺積電二季度毛利率59.1%，超過公司預期56%~58%，創(chuàng)下歷史新高;營業(yè)利潤率49.1%，也超過了公司預期的45%~47%。第二季度每股稅后純利達新臺幣9.14元，也創(chuàng)下新高，超過市場預期平均值。

臺積電還披露，在二季度的晶圓代工營收中，5納米工藝所占的比例為21%，7納米為30%，這兩大工藝也就貢獻了臺積電二季度半數的晶圓代工收入。5納米工藝的營收，在今年二季度仍低于7納米，也就意味著臺積電這一先進的制程工藝在量產兩年后，仍未取代7納米工藝，成為他們的第一大營收來源。

關于3納米制程，臺積電表示仍按時程將在下半年投產。而更先進的2納米制程目前正按進度開發(fā)，預計在2025年量產。

公司預計第三季度營收為198億美元至206億美元;預計第三季度毛利率為57.5%至59.5%，市場預期為56.1%，營業(yè)利益率為47%至49%，市場預期為46.1%。公司還表示，長期毛利率達53%是“可實現”的;客戶需求繼續(xù)超過供應能力。臺積電預計2022年營收(以美元計算)增長30%左右。

臺積電表示，2023年將出現一個典型的芯片需求下滑周期，但整體下滑程度將好于2008年。

展望今年資本支出，臺積電此前的預期是將達到400-440億美元的歷史新高，但是臺積電董事長劉德音的最新說法是，今年資本支出規(guī)?？赡苈湓?00億美元下方，明年資本支出仍言之過早，但長期臺積電成長可期，仍會維持紀律性投資。

臺積電總裁魏哲家也提到，由于供應鏈不順使供應商面對考驗，供應商面對供應鏈的考驗包含先進與成熟制程，臺積電今年部分資本支出會遞延到2023年實現。

魏哲家表示，估計2023年半導體庫存修正需要數季，但臺積電確信會維持領先與持續(xù)成長，并確信公司本身設定15-20%年復合成長( CAGR)會持續(xù)并可達成。

有關2023年半導體庫存修正的問題，魏哲家指出，目前看庫存調整仍需要持續(xù)一段時間，2023年也會持續(xù)，不過臺積電在2023產業(yè)庫存調整之際估計仍將會是成長的一年。

各廠商加速擴大產能

2022年，全球半導體行業(yè)資本開支創(chuàng)下歷史新高，半導體公司顯著增加了資本開支以擴充產能。據ICInsights統(tǒng)計，2022年全球半導體行業(yè)資本開支將達1904億美金，同比增長24%。在2021年前，半導體行業(yè)的年度資本支出從未超過1150億美元。

臺積電、三星、英特爾為擴大其在晶圓代工領域的優(yōu)勢，2022年紛紛加大資本開支，三家公司共占行業(yè)支出總額的一半以上。

臺積電此前預計2022年資本開支達400-440億，同比增長33.2%-46.5%，主要用于7nm和5nm先進制程擴產。三星2022年在芯片領域的資本支出約為379億美元，同比增長12.46%。英特爾2022年的資本開支預計將達到250億美元。

臺積電在近期召開的技術論壇中指出，除了位于美國亞利桑那州、中國內地南京、日本熊本等3座12吋晶圓廠已開始興建之外，2022～2023年將在中國臺灣興建11座12吋晶圓廠，并擴建竹南AP6封裝廠以支持3DIC先進封裝需求。

臺積電市值歷史性地首次超過騰訊，隨后騰訊市值反彈而又回落，8月18日，臺積電再次超越騰訊，成為亞洲主要證券市場中市值最高的公司。

截至8月21日，臺積電市值約5600億美元，騰訊位居第二，市值約5200億美元，阿里巴巴排在第三位，市值約4300億美元。(注：該統(tǒng)計不含在沙特本地上市的沙特阿美)

臺積電(TSM)，1987年成立于中國臺灣新竹，是全球第一家專注于半導體代工的集成電路制造企業(yè)，首創(chuàng)晶圓代工模式令其迅速躋身為世界一流半導體制造公司。

談及臺積電就繞不開它的創(chuàng)始人張忠謀，他在56歲時，創(chuàng)建了臺積電。他瞄準芯片設計公司的需求痛點，提出了芯片代工的嶄新商業(yè)模式。臺積電成立的年份正是半導體行業(yè)低迷期，只能艱難維持生存。渡過低迷期之后的臺積電迎來了半導體行業(yè)的復蘇，源源不斷地收到訂單，推動了整個行業(yè)大步向前邁進。

在九十年代末，臺積電的制程工藝還遠遠落后于英特爾。但是臺積電在第二個十年中技術開始快速追趕，直至后來超越。

1999年臺積電領先業(yè)界推出可商業(yè)量產的0.18微米銅制程制造服務。2001年，臺積電推出業(yè)界第一套參考設計流程，協助開發(fā)0.25微米及0.18微米的客戶降低設計障礙，以達到快速量產的目標。2005年，臺積電更是領先業(yè)界成功試產65納米芯片。臺積電連續(xù)發(fā)力，從此始終保持行業(yè)領先地位。

經過30余年的發(fā)展，臺積電目前已經發(fā)展為全球最大的晶圓代工企業(yè)，2020年第四季度其全球市場份額占有率達55.6%，占據半壁江山，穩(wěn)坐芯片代工老大位置，網友稱其為“芯片代工之王”。

為什么臺積電發(fā)展這么快?除了半導體行業(yè)迎來爆發(fā)期之外，臺積電在高強度研發(fā)投入，提升技術水平上持續(xù)發(fā)力也是重要因素。

在新工藝方面，臺積電董事長劉德音曾在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)中表示，臺積電3納米工藝的研發(fā)進度提前。據臺積電此前公開數據顯示，3納米芯片和5納米芯片相比，邏輯密度將提高75%，效率提高15%，功耗降低30%。

由于新冠疫情導致供應鏈受影響以及汽車、數據中心等行業(yè)需求激增，全球半導體嚴重供不應求，自去年年初以來，臺積電的股價已上漲逾90%。